Sokan a DDR4-től várják az áttörést a memóriára vonatkozó gyorsulás szempontjából, de a Hynix HBM-je, vagy a Micron HMC-je sokkal jobb alternatívának számít az ipar véleménye szerint. Az aktuális koncepciókkal négy probléma is van, amelyeket az új fejlesztések csak tüneti szinten kezelnek, de egyáltalán nincs világos megoldás ezek összességére.

A DDR4 bár jó megoldásnak számít, hiszen az effektív órajel növelésével nő a teljesítmény is, miközben a fogyasztás sem változik lényegesen, de többek között gondot jelent a memória fizikai kiterjedése, illetve az apránként, de egyértelműen növekvő késleltetés.

Az iparág lassan egyetért abban, hogy a megfontolandó lehetőségek mind egy irányba mutatnak, vagyis a processzorral közös tokozásra helyezett memória belátható időn belül megvalósul az összes lényeges szegmensen belül. Az ultramobil piacon ez már nem számít akkora újdonságnak, hiszen Wide I/O megoldásokkal rengeteg cég szemez. Itt persze extrém teljesítményre nem érdemes számítani, de a hatékonyság szempontjából ez a technika nagyon előnyös, ami pont elég ahhoz, hogy az ultramobil szinten más opciót ne is vegyenek figyelembe az érintettek.

A teljesítményre kigyúrt megoldások közül a Hynix HBM-je, vagy a Micron HMC-je lehet a legjobb alternatíva. Jelen formában a HBM a gyorsabb, míg a HMC kevesebbet fogyaszt. Az implementálás szempontjából mindkét esetben a TSV (through-silicon via) jöhet szóba, vagyis a processzor mellé közvetlenül a tokozásra kerül a memória, bár eltérő formában. A memórialapkák egyébként a kis helyigény érdekében egymásra lesznek tokozva, amit a rendkívül alacsony fogyasztás tesz lehetővé.

[+]

A PC számára a HBM vagy a HMC olyan előnyöket kínál, amelyekkel a DDR4 nem képes felvenni a versenyt. Mindkét megoldás sokkal kevesebbet fogyaszt a terjedőben lévő memória technológiánál, miközben a széles adatbusz még alacsony órajel mellett is igen extrém memória-sávszélességet tesz lehetővé. Eközben az egész rendszer a tokozáson belül lesz implementálva, tehát a széles adatbusz komplexitása a nyomtatott áramköri lapon nem lehet problémát, mivel odáig már nem lesz kivezetve.

Információink szerint a PC-piacon érdekelt cégek közül az AMD és az NVIDIA a HBM-et favorizálja, míg az Intel a HMC-t. Ez részben stratégia is, hiszen VGA-khoz mindenképp a HBM a jobbik megoldás a nagyobb teljesítménye miatt, illetve a Hynix számára ez már jelent egy olyan alapvető rendelési igényt, aminek hála a memóriáinak árát normális szintre tudja majd leküzdeni. Az Intel egyelőre csak az új Xeon Phi esetében ragaszkodik a HMC-hez, de a Micron ennek a memóriának a fejlesztésével lassabban halad a tervezettnél, így a HBM-et is szem előtt kell tartani, mivel erre vonatkozóan a Hynixnak már komoly megrendelései vannak.

A váltással egy olyan világ is beköszönt, amikor a vásárló a processzorral veszi a rendszermemóriát is, nagyjából úgy, ahogy ma a VGA-knak is elválaszthatatlan és bővíthetetlen része a VRAM. Ezzel kapcsolatban felmerültek azok a pletykák is, hogy a hagyományos FCPGA tokozás megszűnik, vagyis a jövőben a processzor is az alaplap elválaszthatatlan része lesz. Ugyanakkor erre maximum csak üzleti indokot lehet találni, mert a tokozásra helyezett memória technikailag az FCPGA foglalatokkal is működik.