Az ultramobil eszközök terjedésével a Wide I/O szabványokra vonatkozóan egyre csak erősödik az érdeklődés. Ezen a vonalon arról van szó, hogy magára az adott rendszerchipre, vagy éppenséggel mellé kerül a rendszermemória, vagyis az összeköttetés nem hagyja el a tokozást. Utóbbinak hála a nyomtatott áramköri lapot nem kell túl bonyolultra tervezni, mivel a széles memóriabusz ide már nem lesz kivezetve. A Wide I/O szabványokra jellemző, hogy a memórialapkák vertikálisan az adott rendszerchipre lesznek tokozva (TSV), de opciós lehetőség az úgynevezett interposer használata, így a memória és a rendszerchip egymás mellett helyezkedik el az adott tokozáson. Utóbbi a Wide I/O opcióknál nem különösen kedvelt, mivel az adott termék hűtése még vertikális tokozással is kivitelezhető, illetve egy mobil eszköz esetében jellemzően nincs szükség nagyon sok rendszermemóriára.

A JEDEC az adatátviteli tempóra vonatkozó növekvő igényt látva publikálta a Wide I/O 2 szabványt, amely az elődjéhez képest elsődlegesen a teljesítmény szempontjából jelent majd előrelépést. Az újdonság kétféle kiépítést kínál, így lehetőség lesz négycsatornás és nyolccsatornás módban implementálni. Mindkét esetben magára a rendszerchipre tokozható a teljes rendszermemória.

A memóriák 1,1 V-on üzemelnek, illetve 1066 MHz-es effektív órajelen ketyeghetnek, de az alacsonyabb fogyasztás érdekében ezt 800 MHz-re is lehet csökkenteni. A négycsatornás kiépítés esetében minimum 1, illetve maximum 2 GB-nyi rendszermemória tokozható a rendszerchipre, miközben a maximális memória-sávszélesség 34 GB/s lehet. A nyolccsatornás kiépítés már lehetővé teszi a 4 GB-nyi rendszermemóriát is, illetve a maximális memória-sávszélesség 68 GB/s-ra nő.

A Wide I/O 2 szabvány tehát hatványozottan gyorsabb az elődjénél, hiszen utóbbi maximális memória-sávszélessége 12,8 GB/s lehetett, ami persze négy évvel korábban egyáltalán nem volt rossz, de 2014-ben már többre van szükség. Ezt a JEDEC most megadja a piac számára.