A Hynix a legtöbb memóriagyártóval egyetemben folyamatosan dolgozik azon, hogy a kor problémáit megoldják. A vállalat az idei évben akart dobbantani a GDDR5M fejlesztéssel, ami ugyan elkészült, és ma ütősebb sebességet kínál a DDR4-nél, de a végtermékek gyártói nem tartottak rá igényt.
A vállalatnak azonban ez a kellemetlenség nem szegte kedvét, így az elkövetkező két évben új memóriákat kínálnak az aktuális problémákra. Nevezetesen arról van szó, hogy a hagyományos koncepciók már nem képesek hatékonyan kiszolgálni az új lapkákat. A sávszélesség növeléséhez a memóriabuszt kell növelni, de ez jelentősen megdrágítja a tokozás és az adott nyomtatott áramkör gyártását, tehát bizonyos termékkategóriákban be lehet vállalni, de a tömegpiacra szánt eszközök esetében nem ideális.
A legtöbb memóriagyártó mellett a Hynix is a lapkára, vagy a lapka mellé integrált memóriákban látja a jövőt. Ezen belül is számos eltérő implementáció létezik a különböző piacok igényeihez szabva. A 3D-s tokozás esetében a memória az adott lapkára kerül, míg a 2.5D interposer esetében magára a tokozásra kerül egy olyan réteg, amely összeköti az egymás mellett elhelyezhető lapkát a memóriákkal. Mindkettőnek megvannak az előnyei és hátrányai. A 3D-s tokozást jellemzően akkor érdemes alkalmazni, ha igen szűk mérethatárokba kell beleférni az adott lapka és memória kombinációnál, illetve ennek megfelelően a fogyasztás sem lehet túl nagy. A 2.5D interposer esetében a teljesítményre lehet optimalizálni, hiszen a tokozás mérete és a rendszer együttes fogyasztása nem annyira fontos tényező.
A Hynix elsőként a HBM memóriát vezeti majd be. Az első generációs fejlesztés mintáit már mindenki rendelheti, így a vállalat tulajdonképpen végzett az AMD-vel közösen levezényelt teszteléssel.
A 4Hi kategóriás termékminta két gigabites memórialapkákat használ, melyekből négyet lehet alkalmazni egy tömbben, ami így 1 GB-os kapacitást jelent. Az adott processzorral való összeköttetés 1024 bites buszon keresztül valósulhat meg, a maximálisan elérhető memória-sávszélesség pedig 128 GB/s. A memóriák 1,2 V-on üzemelnek, azaz a jelenleg használt koncepcióknál nagyjából háromszor jobb a sávszélesség/fogyasztás arány. Az első generációs HBM memória gyártása az év második felében kezdődik meg. A második generációs HBM memória már kétszeres memória-sávszélességet kínál, akár 8 gigabites memórialapkák mellett, de ennek gyártása azonban csak 2016-ban esedékes.
A Hynix 2015-ben kínálni fog WIO2 és DDR4 3DS megoldásokat is. Előbbi az ultramobil eszközök esetében lehet hasznos, hiszen 512 bites buszon 51,2 GB/s-os tempót kínál. Ezt a rendszerchipekre lehet integrálni 3D-s tokozással.
A DDR4 3DS már nem tekinthető lapka mellé integrált megoldásnak, hiszen arról van szó, hogy a szabványos memóriamodulra olyan lapkák kerülnek, melyek egymásra lesznek tokozva. Ezzel a módszerrel könnyen és viszonylag olcsón készíthetők 128 GB-os modulok. Erről egyébként korábban már írtunk egy hírt.
