A hőmérsékleti túlterhelés
A megfelelő használat első állomása a merevlemez megfelelő környezeti hőmérsékletének, pontosabban hűtésének biztosítása, melynek elégtelensége könnyen végzetes problémákhoz vezethet. A nyári melegben sokan leveszik a ház oldalát, gondolván, hogy így biztos jobban szellőzik a gép, ami tévedés. A zárt gépházban megfelelően kialakított légcsatorna a leghatékonyabb, amikor is kívülről a merevlemez(ek) körül, illetve azokon keresztül lép be a hűvösebb levegő, ami végül hátul a tápegységen, valamint a ház hátuljában található ventilátor(ok)on keresztül távozik.
A merevlemezek lassan melegszenek, de egy zárt, rosszul szellőző térben akár 70-75 °C-ra is képesek felhevülni. A szakértő tapasztalata szerint a 25-38 °C közötti tartomány a 100%-ig egészséges, illetve célszerű minden esetben (folyamatos terhelés esetében is) 5-10 Celsius-fokkal a gyártó által megadott maximális hőmérsékleti érték alatt maradni. Érdekesség, hogy az írást végző belső mágneses fej hőmérséklete folyamatos terhelés mellett elérheti a 150-170 Celsius-fokos értéket is.
Túlmelegedett merevlemezek fejei. A magas hőmérséklet miatt a fej "megégett",
kezdődő anyagleválás nyomai is láthatóak. [+]
Túlmelegedés esetén a légpárna veszít keménységéből, így a fej bizonyos gyors (oldal)mozgásoknál bele tud érni a lemez felületébe, ezzel akár komoly fizikai károsodást okozva. Ráadásul a lemezek külső és belső részén közel azonos légáramlási sebességet kell biztosítani, mert az azonos levegőmennyiség tartja minden ponton megfelelő magasságban a fejet. Erre a célra még különféle légterelő elem(ek) is található(ak) a merevlemezek belsejében. Ezen felül a repülő test (fej) önbeálló csapágyazással rendelkezik, ami egy érzékeny rugós felfüggesztésből (kosárból) és az alátámasztásból (mely a repülő test közepét támasztja alá) áll. Ha a fej találkozik a felülettel, akkor azon a ponton egy gyűrődés alakul ki.
Ma már a lemez(ek) és a fej(ek) között csupán néhány molekulányi távolság van. A meghajtókban található lemez(ek) felülete többrétegű. A tányér anyaga alumínium vagy üveg, amire a mágneses réteg kerül. A perpendikuláris felépítés bevezetése óta a lemezre először tapadást segítő réteg kerül, ezt lágymágneses réteg követi (amiben meg tudnak fordulni az erővonalak), melyet az adathordozó mágneses réteg követ, amiben függőlegesen állnak a jelek. Végül az egészet egy nagyon vékony, lakkszerű anyaggal fedik le, mely egy bizonyos szintű felületi védelmet biztosít (pl.: oxidáció és finomabb ütés ellen).
Ez az anyag nagyon erős felületi feszültséggel rendelkezik, amivel egy pontig még öngyógyító, azaz kisebb mértékű sérülés esetében vissza tud terülni. Amennyiben a fej csak kisebb mértékben ütközik a lemezzel, akkor csak ez a lakkréteg gyűrődik meg, ami szerencsés esetben pár nap alatt "eltűnik", így a felhasználó ebből nem érzékel semmit. Rosszabb esetben, ha a fej ismét, többször megüti a korábban felgyűrődött részt, az egy idő után már a mágneses réteg sérüléséhez vezethet. Ez beindíthat egy végzetes láncreakciót, ugyanis a sérült mágneses réteget a vezérlés megpróbálja újra és újra beolvasni, ami csak tovább súlyosbíthatja a sérülést, ugyanis szépen lassan felszedi a teljes területet, aminek következményét a legvégső esetben bizony már apró fémforgácsokban kell elképzelni.
"Esztergakésként" forgácsolják szét a felületet a fejek [+]
A magas hőmérséklet miatt okolható másik hibaforrás magát a fejet, pontosabban annak két áramkörét érintheti. A fejnek a kilépő szélén található író-olvasó rész ma már egy félvezető, melynek normál üzemi hőmérséklete meghaladhatja a 150 °C-t is. Komolyabb írási terhelés, illetve magasabb külső hőmérséklet egyidejű hatására a félvezető hőmérséklete olyan kritikus szint fölé emelkedhet, ami akár az írási képesség végleges megszűnését is eredményezheti. Ez egy félállapot, ugyanis a fej(ek) még olvasásra képes(ek), ugyanakkor, mivel már az operációs rendszerek betöltése is jár bizonyos adminisztratív írási műveletekkel, így már a rendszer indulása is kérdéses. Ha a rendszer betöltődött, de érzékeli az íráshibák miatti adminisztrációs sérüléseket, akkor ha engedélyezve van az automatikus hibajavítás (Windows esetén a chkdsk), korrigálni akarja azokat. Sajnos ezzel újabb hibák keletkeznek, melyek a folyamat végére akár teljes adminisztrációs összeomlást is okozhatnak.
Általánosságban elmondható, hogy az elmúlt időszakban a hatékonyabb motorok, illetve a kisebb csíkszélességű áramköri chipek okán valamelyest csökkent a merevlemezek fogyasztása, ami egyben kisebb hőtermelést is jelent. A súrlódás mértéke nem változott, ez viszont a homogén gázzal, például héliummal töltött modellek esetében fog majd mérséklődni.
A cikk még nem ért véget, kérlek, lapozz!
