Az őszi Intel Developer Forum megnyitó beszédeinek egyik központi témája a 45 nm-es csíkszélességű gyártástechnológia, illetve az ezen készülő két processzornemzedék volt. A gyártó a 65 nm-es chipek bevezetésével egyidejűleg tért át arra az ütemezésre, melyben egy-egy csíkszélességet nagyjából két évig alkalmaznak, és ezen ciklusok félidejében történik meg a mikroarchitektúra frissítése. A „tikk-takk” soron következő ütemére esik az első 45 nm-es processzorok, a Penryn-generáció megjelenése. A gyártás felfuttatását az Intel nem halasztja sokáig, tervei szerint 2008 harmadik negyedévétől már több 45 nm-es CPU-t fog szállítani, mint 65 nm-est, bár az utóbbiak is jelen lesznek még a kínálatban egy ideig.
A Penryn-alapú chipeket is számos tekintetben továbbfejlesztették, hatékony energiagazdálkodás, teljesítménynövelő funkciók és új képességek jellemzik őket. A struktúraméretek csökkentésével egy időben módosítják a tranzisztorok anyagát is. A kapuelektródát poliszilícium helyett ezentúl fémes anyagokból készítik; a kapuoxid szilícium-dioxid rétegét pedig egy magas k állandójú dielektrikum váltja fel, melynek a hafnium a fő összetevője. Az angol elnevezése (high-k + metal gate) után a HKMG rövidítéssel jelzett újítás nem igényel speciális gyártási eljárásokat, egyszerűen integrálható a 45 nm-es CMOS technológiába, azaz megfelel a tömegtermelés által támasztott feltételeknek. A váltás előnyeit jól szemlélteti a Xeonok 5300-as és a premier előtt álló 5400-as sorozatának összevetése: kisebb alapterületre jóval több tranzisztort és sokkal nagyobb gyorsítótárat integrálnak – és akkor a számítási kapacitás növelésének egyéb eszközeiről még nem is beszéltünk.
Mikroarchitekturális szinten a következő nagy ugrást a Nehalem jelenti, amely most először mutatkozott be egy működő rendszerben a nyilvánosság előtt. Az ugyancsak 45 nm-es csíkszéleséggel készülő processzor tervezői az AMD jól bevált megoldásaiból is okultak. A memóriavezérlő – mely pufferelt és nem-pufferelt modulokat egyaránt kezelhet – a processzorba költözik, és QuickPath Interconnect néven újfajta külső interfészt kapnak a CPU-k, mely főként többprocesszoros rendszerekben segít kiküszöbölni a hagyományos rendszerbusz jelentette szűk keresztmetszetet.
Jobban előtérbe kerül a modulszemléletű tervezés is, melynek eredményeként egy processzorba 2–8 magot építhetnek, melyek összesen akár 16 programszál kezelésére képesek – a tényleges kialakítás a megcélzott piaci szegmenstől, a felhasználói igényektől függ. Bizonyos alkalmazási területeken praktikus lehet a processzorok opcionális részét képező grafikus vezérlő is.
A Nehalem magos processzorok előreláthatólag 2008 végefelé érkeznek, rá egy évre pedig már a 32 nm-es csíkszélességű, Westmere kódnevű processzorok bevezetése lesz napirenden. Az Intel e téren sem a levegőbe beszél, Paul Otellini elnök-vezérigazgató az IDF-en bemutatott egy szilíciumszeletet, melyen 32 nm-es csíkszélességű chipek sorakoztak. Ezek persze még nem kész CPU-k, a technológiai váltást szokás szerint SRAM-ot és különféle tesztáramköröket tartalmazó lapkák segítségével készítik elő. Itt ismét felbukkan egy fontos újítás a miniatürizálás mellett: háromdimenziós kialakítású, háromkapus tranzisztorokat fognak alkalmazni, melyekben a source és drain elektródák közötti áramot egy ugyancsak a síkból kiemelkedő kapuelektróda szabályozza. A megoldás új lehetőséget biztosít a fogyasztás csökkenésére, a sebesség növelésére, ráadásul nem igényli a gyártási eljárás jelentős átszabását sem.
