Az AMD főleg az ünnepi szezonban volt aktív, így a CES rendezvényen a mobil Radeonok mellett inkább a közeljövőről beszéltek. A vállalat elmondta, hogy áprilisban érkezik az új generációs chipkészlete az AMD processzorokhoz, mely elsőként a 890GX északi és az SB850 déli vezérlőhíd formájában kerül az alaplapokra. Az Asus és az ECS már be is mutatott egy, illetve kettő prototípust, így a fejlesztés a legjobb ütemben halad.

Asus - Forrás: ComputerBase

A 890GX jelzésű északi vezérlőhíd az eddigi információk alapján DirectX 10.1-es API-t támogató integrált grafikus magot kap, ami már az elődnél fejlettebb UVD2-es motorral dolgozik a jobb multimédiás képességek érdekében. A SidePort memória természetesen megmarad, hiszen nagyon bevált az elgondolás, továbbá a Hybrid CrossFire is elérhető lesz a megfelelő diszkrét grafikus kártya társítása esetén. Az SB850 nevű déli híd sokkal nagyobb fejlesztéseket rejt, ugyanis támogatja az új, 3.0-s SATA szabványt, mely főleg gyors SSD-k alkalmazása mellett lesz komoly hatással a teljesítményre. Az USB esetében marad a 2.0-s verzió, ám ebből a lapka 14 darabot képes kezelni.

ECS - Forrás: techPowerUp! (+)

Az információk szerint a fogyasztás terén is történt némi előrelépés, bár ebből a szempontból már a mostani modellek is nagyon jók. A lapkakészletet egyébként a hatmagos Thuban processzorhoz ajánlja majd az AMD, de az adatok szerint az AM3 tokozású új generációs Bulldozer processzorai is használhatók lesznek vele, ami nagy előnye lehet a rendszernek.