Technológiaváltás a Hynixnél

A Hynix Semiconductor bejelentette, hogy befejezte a 0.10 micron csíkszélességű 512 Mbit kapacitású memóriamodulok gyártási folyamatának fejlesztését. Mivel az új technológia nagymértékben a meglévő eszközökre épül, sokkal kisebb beruházást igényel a korábbi fejlesztéseknél. A 0.10 micronos csíkszélesség 40 százalékkal nagyobb gyártási kapacitást eredményez, a korábbi technológiához képest.

Az év végén elkezdődő kisebb csíkszélességű 512 Mbit kapacitású modulok előállítása mellett hamarosan megindul a 256 Mbites és a 1 Gbites chipek gyártása is.

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés