- NVIDIA GeForce RTX 4060 / 4070 S/Ti/TiS (AD104/103)
- Gaming notebook topik
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- Rendkívül ütőképesnek tűnik az újragondolt Apple tv
- Milyen processzort vegyek?
- AMD GPU-k jövője - amit tudni vélünk
- Amlogic S905, S912 processzoros készülékek
- Lesz új Sony OLED tévé is idén
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 7***(X) "Zen 4" (AM5)
- AMD Navi Radeon™ RX 6xxx sorozat
Hirdetés
-
A személyre szabott reklám lehet a streaming következő slágere
it A jobb célzott hirdetések érdekében adatplatformot indít a Warner Bros Discovery.
-
VR játék lesz az Alien: Rogue Incursion
gp Az év végén érkező program PC-re, Meta Quest 3-ra és PlayStation VR2-re érkezik a tervek szerint.
-
A Video AI lehet a One UI 6.1.1 ütőkártyája
ma Vagy hogy fogja a mesterséges intelligencia manipulálni a mozgóképeket?
Új hozzászólás Aktív témák
-
szab.tam
nagyúr
sokaknak okoz gondot, hogy egy kis bordát a vram-ra, fetre mivel rögzítsen.
3 lehetőség van.-ahol van rögzítőfurat, ott lenni lehet szorítani.
-2 oldalú, hővezető ragsztószalag. (sensiku, vagy mifene... ) használtam sokat, bionyos korlátok közt, de jó.-hővezető ragasztó trutyi.
ezekből van 1 és 2 komponensű. van amelyik túl szilárdra ragad, örök életű kötés. van, amelyik meg sem köt.
amikor ahétvégi hírek közt megláttma pár grammos cuccot 2500 ft-ért, kiverte végleg a biztosítékot.
hallottam, hogyy valaki szilikonos tömítő, ragsztóval rögzített kis bordát. nekiálltam tesztelni.variációs összetevők:
semleges (ph 7), szilikonos ragsztó.
f.bs ecetsavas szilikonos ragsztó. elvileg eze utóbbi a fémeket bánthatja, és achipek felületét kikezdheti. a kísérletek után sem a rezen, sem az alumíniumon elváltozást nem tapasztaltam. chipekkel való kísérletek még hátravannak.tehát a teszt....
a képen balról jobbra a listán látható keverékek. a bal oldali tiszta, semleges után vakon az 5. tételben, az f.bs + paszta 1:2-ben bíztam a legjobban. legtöbbet azzal is ragasztottam. nagyjából jöttek is az előre várt eredmények...
azért egy trükk. érdemes az összenyomás előtt nayon picit, fél percet sazbadon hagyni. esetleg kicsit lehelgetni. a levegőben lévő páratartalom hatására köt meg, és hálósodik, azaz jön létre az átkötés, térkötés. ártani biztos nem árt. (lehelletben sok a pára.)semleges - magában jó.
semleges - keverve lazára köt.
f.bs ecetes - magában erősen köt.
f.bs + paszta 1:1 - szintén erősen köt.
f.bs + paszta 1:2 - jónak tűnik.
f.bs + paszta 1:3 - nem köt meg rendsen, pasztaszerű marad.a bontásnál a legtragikusabb a sorban a 4. volt. f.bs + paszta 1:1
alíg bírtam szétszedni. és utána is igen ragszkodó volt a fémhez. aki végelgeset akar, annak ez is jó.a jókkal csináltam hővezetés tesztet. forróvíz. egyformán jónak tűnik.
tapogattam a hővezetés mindkét oldalát. amennyire kézzel ez érzékelhető, pillanat alatt átmegy a meleg.hidegvíz. (a hideg is döbbentes sebességgel átszaladt a ragztáson.)
most csináltam új ragasztásokat, egymás mellé a 2-vel. így párhuzamosan tudom tesztelni a hőátvezetést. ráadásul a ragsztás, és a rányomás után elfordítotttam. szimulálva a lehetetlen helyekre való ragasztást, ahol függőleges, vagy lógó helyen kell megkötniük. ez is rendben lesz, ha nem nagyon nehéz a borda.
már csak este a párhuzamos hővezetés teszt van hátra. de borítékolom, hogy egyforma lesz. mármint a semleges vs fbs+paszta1:2.
a semlegesből 70gr 358,- , azaz háromszázötvennyolc jó magyar forint....
szívesen összehasonlítanám a hővezetést az artic g-1gyel, de ha 1x nem köt meg???köszönjük artic a sok fáradozást a kb. 7gr-os pasztádért! 2500 ft-ért!
természetesen nekem is felötlött, hogy minimális pasztát belekeverve a semlegesbe, 5ml-es fecskendőben kiporciózva, légmentesítve 1000-ért lehetne árulni, mint mágikius ragsztó elegyet.
de akkor mi különböztetne meg pl. az artic-tól???
a matrica? ja, meg hogy az enyém megköt....****************
FONTOS KIEGÉSZÍTÉSEK!!!!!
az ecetsavas tömítő ragasztók hosszútávú chipekre gyakorolt hatása még nem ismert!
én az egyik keverés során, a leghígabbnál eg ypöttyöt nyomtam ki.
egy csöppet belélegztem. redesen marta a torkom, úgyhogy vigyázzunk a keverésnél!az ilyen ragsztások csak kis hőtemelőkre valók. ahol 0.25-1 cm2-en 1-2 w hő keletkezik.
pl. nb, nb + igp chipek hűtésére felhasználni bordarögzítés céljából kizárt.
volt egy szintén artic, 1 komponensű, működő(!!!) kis ubusom, (accelero xtreme plus kompatibilis szett tartozék), amivel megpróbáltam a htpc nb+ igp-jére bordát rakni. arra nem jó. kis felületen gyorsan nagy hőmennyiséget nem tud átvinni.
oda normál paszta, és nagy leszorítás kell.[ Módosította: föccer ]
fanless project: fourth gear......................................................................... http://prohardver.hu/teszt/interju_csucskonfig_passzivan_hutve/kezdetek.html
Új hozzászólás Aktív témák
- Rövid előzetesen a S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl
- Milyen routert?
- Samsung Galaxy A54 - türelemjáték
- NVIDIA GeForce RTX 4060 / 4070 S/Ti/TiS (AD104/103)
- BestBuy ruhás topik
- Gaming notebook topik
- Formula-1
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- iPhone topik
- Skoda, VW, Audi, Seat topik
- További aktív témák...