A TSMC aktívan dolgozik az aktuális gyártástechnológiákon, de a jövőbeli útitervet is készítik. A vállalat a legfrissebb adatok szerint 2018-ban vezeti be a 10 nm-es gyártástechnológiát, mely FinFET tranzisztorokat használ, de többet még nem lehet róla tudni. Persze ezelőtt még áll egy 20 és egy 14 nm-es lépcső. Utóbbi szintén FinFET tranzisztorokkal.
Érdekesebb azonban, hogy a tajvani bérgyártó a 450 mm-es waferek tervezett bevezetését három évvel későbbre, azaz szintén 2018-ra csúsztatta. A nagyobb méretű waferek bevezetésére a gyártók már összefogtak, ami nagyon fontos, hiszen a waferek egyre drágábbak, így csak a méret növelésével lehet csökkenteni az egy lapkára jutó fajlagos költségeket. A csúszás egyébként már sejthető volt, hiszen a 450 mm-es waferek megmunkálásához szükséges eszközök fejlesztési költsége a Gartner becslései szerint 17 milliárd dollárra rúgnak, ami óriási pénz, és az iparágban tapasztalható pangás miatt a fejlesztések a várnál lassabban haladnak. Ez egyébként azt is jelenti, hogy 2017 előtt senki sem fog beindítani 450 mm-es wafereket megmunkáló gyárat.
A 450 mm-es waferekre egyébként két és félszer több chip fér fel, mint a 300 mm-esekre, vagyis az egy lapkára jutó fajlagos költségek érezhetően mérséklődnek majd. Fél évtizedig viszont még be kell érni a 300 mm-es waferekkel, és a gyártástechnológiai váltásokkal egyetemben növekvő költségekkel. A következő években egyre többször fogjuk látni, hogy egy-egy cég nem vált át a legújabb node-okra, mert az erre irányuló anyagi befektetés messze nem lesz összhangban az előnyökkel.
