Ma már nem szokatlan, hogy a memóriagyártók hőcsöves hűtőkkel is árulják csúcskategóriás moduljaikat. Az ilyen erős hűtés értelme persze a legtöbb felhasználó szempontjából vitatható, de tény, hogy a tuninggal foglalkozók számára ezzel is kívánatosabbá lehet tenni e termékeket.

A Mushkin eddig viszonylag szolid bordákkal árulta RAM moduljait, most azonban a hővezető csövekhez hasonló működési elvű, ún. hőkamrás (vapor chamber) hűtésű típusokkal rukkol elő. A Celsia Technologies által készített eVCI (enhanced Vapor Chamber Interface) hűtő 123 x 25 mm-es felületével csaknem teljesen beborítja a memóriachipeket, és igen hatékonyan tudja továbbítani a meleget a külső alumíniumbordákra.

Az új megoldás a Mushkin Ascent XP, majd később az Ascent Redline sorozatában jelenik meg. Az első változat a 2 GB-os modul és 2 x 2 GB-os szett formájában piacra kerülő XP2-8500 (DDR2-1066) memória CL 5-5-5-15 késleltetésekkel és 2,0–2,1 V feszültségen, továbbá az 1 GB-os modul és 2 x 1 GB-os szett alakjában érkező XP3-16000 (DDR3-2000) változat, melyet CL 9-9-9-24 késleltetés és 1,9–2,0 V feszültség jellemez.