Az AMD a nyár elején megtartott AFDS-en jelentette be a HSA infrastruktúrát, és ezzel együtt a cég a további szabványos fejlesztéseket a HSA alapítványra bízta, ami az AMD-n kívül az ARM, az Imagination Technologies, a MediaTek és a Texas Instruments támogatásával jött létre. Azóta már bővült a csapat, így a Samsung mellett a Vivante, az Apical, az Arteris, a MulticoreWare, a Sonics és a Symbio is belépett, és legutóbb a Qualcomm is a heterogén jövőképre fogadott.
Az idei ARM TechCon sem zajlott esemény nélkül a HSA alapítvány szempontjából, mivel további három cég csatlakozott. Az egyik az LG Electronics, mely vállalat a promóciós jogkör keretén belül kíván ügyködni. Ez az alapító rangtól a végleges specifikációk meghatározásában különbözik, illetve nem jár automatikusan szavazat a vezetőségben. Mivel az LG amúgy sem fejleszt saját SoC-okat, így számukra ez is megfelel.
A DMP és a CEVA jogköre a HSA fejlődéséhez való hozzájárulást igényli. Az előbbi cég egyébként IGP-ket tervez a különböző ultramobil eszközökbe. Többek között a Nintendo 3DS PICA200-as IGP-jéért feleltek, de a HSA inkább az új SMAPH sorozat szempontjából fontos, melyből a SMAPH-S implementáció az OpenCL-t is támogatja. A CEVA DSP-ket (digitális jelfeldolgozó processzor) tervez, melyek különböző feladatokat láthatnak el az adott eszközben, és az OpenCL segítésével is programozhatók, vagyis a HSA ebből a szempontból került a cég figyelmébe.
Kiegészítés: A hír megjelenését követően a Tensilica is bejelentette belépését, mely vállalat a CEVA-hoz hasonlóan DSP-k fejlesztésével foglalkozik.
