Az Infineonból kiszervezett, Qimonda néven önállósult memóriagyártó az utóbbi időben egyre határozottabb lépéseket tesz konkurensei – főként a chipgyártásban piacvezető Samsung – megszorongatására. Nemrég jelentették be például, hogy a GDDR4 generációt átugorva egyből GDDR5 technológiára váltanak a videokártyákra szánt chipek terén, most pedig globális gyártástechnológiai újításokat harangoztak be. A Qimonda eszerint világszerte növeli a 300 mm-es szilíciumszeleteket (ún. ostyákat) használó gyártósorainak számát a még meglévő 200 mm-esek leépítésével. A váltás eredményeként nő az üzemek termelékenysége, illetve javul az egy ostyára eső kihozatal.
Az amerikai Richmondban lévő üzemben a 80 nm-es csíkszélességű technológiára történő átállással párhuzamosan mintegy 15 százalékkal kevesebb 200 mm-es ostyát fognak megmunkálni. A megmaradó kapacitásokat főként régebb óta gyártásban lévő termékek előállítására használják fel. Drezdában végleg felfüggesztik az Infineon által bérbe adott 200 mm-es gyártósorok használatát; az utolsó ostyák itt 2008 februárjában indulnak útjukra a hosszas feldolgozási procedúrában. A német városban továbbra is folyik majd gyártás, de csak 300 mm-es szilíciumszeleteket alkalmazva, ezenkívül itt marad a kutatás-fejlesztés egyik központja is. A Qimonda számára szerződéses partnerei, a Winbond és az SMIC csak 2007 végéig gyártanak a régi technológiával.
A fejlesztések eredményeként a Qimonda a folyó üzleti év végére termékeinek 90 százalékát már 300 mm-es ostyák felhasználásával fogja előállítani.
