Természetesen az Intel is képviselteti magát a Computexen, és pár érdekességet megint lelepleztek. A vállalat elsősorban a mobil szegmensre koncentrált, így a legnagyobb esemény, hogy bejelentették az új mobil platformjukat, mely az ultrabook névre hallgat. Az alapot gyakorlatilag az utlravékony gépek képezték, így az ultrabook külsőre nem sokban különbözik ezektől, azaz vékony és könnyű termékek lesznek. Az Intel az előbbi paramétert nagyon komolyan veszi, így az érkező masinák alig lehetnek vastagabbak 2 cm-nél.

Természetesen az újítás nem csak ennyiből áll, hiszen e kritériumokat már pár ultravékony termék is teljesíti, így az ultrabook belső értékei is meg vannak határozva. Elsődleges szempont, hogy az adattárolást vagy a betöltés gyorsítását SSD-nek kell végeznie. Az Intel gyorsan megemlítette, hogy nem köti a partnereket a saját SSD-inek alkalmazásához, azaz bárkitől rendelhetnek a gyártók, ha az adott eszköz megfelel a követelményeknek. A másik szempont, hogy az ultrabooknak biztonságosnak kell lennie. Ezt szolgálja az Intel Identity Protection Technology, ami már megtalálható a Sandy Bridge processzorokban, és az adathalászok ellen került kifejlesztésre. Extra szolgáltatás lesz még a Smart Connect Technology, ami alvó módban automatikusan felébreszti a gépet megnézni a szoftverhez elérhető frissítéseket, vagy a beérkezett üzeneteket, emellett számos ultrabookon elérhető lesz a Rapid Start eljárás, ami a hibernálás gyorsaságáért felel, és az SSD-vel rendelkező termékek pár másodperc alatt használatba vehetőek.

Asus UX21

Az egyik első ultrabook az Asus UX21 lesz, mely rendelkezik a fenti kritériumokkal, továbbá 11,6 hüvelykes kijelzőt használ, és 2 cm-nél is vékonyabb. A tömege 1,1 kg lesz a vállalat állítása szerint, és közel hét órás üzemidőre képes. A pontosabb tulajdonságok csak később derülnek ki, mivel az UX21 megjelenése még odébb van, de annyi már most biztos, hogy az Intel nem szeretne 1200 dollárnál drágább ultrabookot látni, és ezeket az irányelveket az Asus is követni fogja.

Asus UX21

Persze fontos megjegyezni, hogy az ultrabook kategória a Sandy Bridge processzorokkal még csak a szárnypróbálgatás fázisánál tart. Az igazi nagyüzem az Ivy Bridge megjelenése után indul be. Az új generációs termék már az Intel 22 nm-es technológiájára fog építeni, és a megjelenése valamikor jövő tavasszal esedékes. Az Intel be is mutatott egy Ivy Bridge lapkákkal felvértezett wafert, melyről annyi információt mindenképpen le lehet olvasni, hogy az új fejlesztés 160 és 170 mm² közötti kiterjedéssel fog rendelkezni. Feltételezhetően a négymagos, teljes értékű megoldás került bemutatásra, de ezt a távlati képek alapján nagyon nehéz biztosan megmondani.

Ivy Bridge wafer (forrás: Anandtech)

Az Intel az Ivy Bridge egyik újdonságaként emlegeti a konfigurálható TDP-t, ami eredetileg a Haswellben mutatkozott volna be. A vállalat a konkrét számokról még nem beszélt, de a lényeget elmondták. A mobil termékekbe szánt lapkák tulajdonképpen két módban képesek majd üzemelni. Az alacsonyabb TDP mód a hordozhatóság mellett van érvényben, így biztosítva hosszabb üzemidőt a laptopnak. A magasabb TDP mód akkor kerül aktiválásra, ha a masina hűtése mondjuk egy dokkoló használatával megnő, vagyis a hőelvezetés jobb lesz, így az Ivy Bridge többet fog fogyasztani, de gyorsabb is lesz. Tekintve, hogy a dokkolót általában otthon használják a felhasználók az üzemidő csökkenése sem probléma, hiszen tölthető a termék.

Az Ivy Bridge a grafikus teljesítmény tekintetében lép sokat előre. Korábban már említettük, hogy az Intel új fejlesztése nem processzor lesz, hanem heterogén módon programozható lapka, avagy a köznyelvben megragadt elnevezéssel élve APU. A jó szolgáltatáshoz elengedhetetlen, hogy gyors legyen az IGP, hiszen több program is készül már úgy, hogy kihasználja a processzormagok melletti gyors grafikus részt ezzel növelve az elérhető teljesítményt. A pontos részletek ismét rejtve maradtak, de a partnerek szerint szinte biztosra vehető a DirectX 11 és az OpenCL 1.1 támogatása. Ennek tulajdonképpen biztosnak is kell lennie, hiszen 2012-ben az előbbi két API kezelése alapfeltétel egy új generációs platform esetében.

Az Intel az Ivy Bridge-hez készülő lapkakészletről is beszélt, mely a 7-es széria gyűjtőnevet kapta. Természetesen több verzió lesz elérhető, de az újítások között a legfontosabb az integrált USB 3.0-s vezérlő lesz, és opciós lehetőség a Thunderbolt alkalmazása is. Az utóbbi lépéstől az Intel azt reméli, hogy a saját interfészük terjedése nagymértékben megnő.

Szó volt még az Atom termékcsaládról is, melynek fejlesztési üteme a hírek szerint jelentősen felgyorsul. Erre nagy szükség is van, hiszen a konkurens Brazos platform a jelenlegi Pine Trail generációt messze lekörözi. Az új Cedar Trail platform egyik sarkalatos pontja lesz, hogy a jelenlegi fogyasztási osztályok csökkennek, így az Intel a teljesítmény helyett inkább a hosszabb üzemidőre koncentrál. Szintén érdekes, hogy a partnerek szerint a Cedar Trail generáció meglehetősen olcsó lesz, így jelentősen csökkenhet a netbookok árazása. Az Intel szerint egyébként a netbookok messze nem haldoklanak, és a tabletek mellett ennek a kategóriának is van létjogosultsága.

Végül esett pár szó az Ivy Bridge után érkező Haswell generációról is, mely szintén a 22 nm-es gyártástechnológiát használja. Az Intel tervei szerint az új fejlesztés esetében jelentősen redukálódnak a fogyasztási osztályok, így a Haswellre épülő mobil APU-k 10 és 20 watt közé esnek majd, míg 10 watt alatt az aktuális Atom lesz bevetve.