Processzorhűtés - I.
A PC-k legjobban melegedő alkatrésze sokáig a központi processzor volt. Ma már a legnagyobb VGA-k megelőzik a CPU-kat, de nem csak azért, mert több mint kétszer annyi tranzisztorból épülnek fel, hanem azért is, mert a processzorok fogyasztása az utóbbi időben csökkenni kezdett. A csúcsot a 90 nm-en készülő Pentium D 800 processzorok jelentették, amelyek tuningolva még a legnagyobb léghűtőket is kellemetlen helyzetbe hozták. 65 nm-es csíkszélességükkel a Pentium D 900-ak már kevésbé melegedtek, de az alábbi grafikon hűen demonstrálja, hogy az aktuális Core 2 Duo és Athlon 64 processzoroknál még a 900-asok is jóval többet fogyasztottak. Belegondolni is rossz, mit produkálhat egy nagyobb Pentium D 800.
Figyelem, a teljes rendszer teljesítményére vonatkozó adatok!
A fogyasztással együtt arányosan csökkent a melegedés is. Ma már ott tartunk, hogy a Core 2 Duo és Athlon 64 X2 processzorok is korábban érik el architektúrájuk korlátait, mintsem hogy túlmelegednének. Ez annyit jelent, hogy egy ponton túl hiába növeljük a hűtési teljesítményt, a processzor már nem húzható tovább. Ezzel a jelenséggel tesztjeink során is találkoztunk, amikor a Core 2 Duo E6300 processzorunk a gyári hűtővel is ugyanakkora maximális órajelet tudott, mint a nagyon komoly Asus Silent Square-rel. Persze a tuning nem csak a hűtéstől, hanem a felhasznált processzorpéldánytól is nagyban függ.
Bizton állíthatjuk, hogy a jelenleg tapasztalható fogyasztási és melegedési visszaesés csak ideiglenes, hiszen jönnek a gyárilag is egyre magasabb órajelű és a négymagos processzorok, melyek fogyasztása (és melegedése) szépen lassan a Pentium D-s időben mért szintre emelkedhet.
Figyelem, a teljes rendszer teljesítményére vonatkozó adatok!
Akkor is fontos a megfelelő hűtés, ha eltekintünk a tuningtól. Egyre divatosabbak a nagyon csendes számítógépek. A halkság csak kevesebb vagy lassabban járó ventilátorral oldható meg, ami kisebb légszállítást, tehát kisebb hűtési teljesítményt jelent. Tapasztalataink szerint a tuningos, nagy légszállítású esetekben a sűrű lamellás, minél nagyobb hőleadó felületű hűtők a hatékonyak, míg kis légszállításnál a ritkább lamellázású darabok a nyerők. Általában jellemző, hogy sűrű lamellák meglehetősen rosszul teljesítenek alacsony légszállításnál.
Thermalright hűtők sűrű és ritka lamellákkal
A számítógép alkatrészei egységet alkotnak, ezért hűtésükről is összevontan kell gondoskodni. A PC-knél a processzorok területén két fő szellőzési módszert különböztetünk meg. Eleinte a hűtőbordák ventilátorai a levegőt az alaplap irányába fújták, így a környező alkatrészeket is szellőztették. Ennek a módszernek az a hátránya, hogy az alaplapra fújt levegő felkavarodik, majd azt újra és újra beszívhatja a ventilátor. Mindenesetre a megoldás működőképes, hiszen mindkét nagy processzorgyártó ilyen elrendezésű hűtőt ad termékeihez, és tuningos vonalon is több nagyteljesítményű megoldás ezzel a szellőzési sémával működik.
Alaplap felé irányuló szellőzés
A másik, általánosan elterjedt processzor-szellőzési elrendezés az alaplappal párhuzamosan szellőztetett borda. Ennek egyértelmű előnye, hogy az alaplap eleje (rendszerint memóriamodulos része) felől szívja be a levegőt, és ház hátulja felé egyenes irányban fújja ki. Ezzel a házak elöl be, hátul ki szellőzési képletének hatékony eleme lehet. Az alaplappal párhuzamos szellőzéssel nagyobb bordákat lehet használni, sőt két oldalukra akár két ventilátort is tehetünk. Jól tervezett ház és kisebb hőtermelésű processzor esetén ezzel a felépítéssel akár a passzív processzorhűtés is megoldható. Természetesen hátrány is van: a processzorfoglalat körüli alkatrészek nem kapnak túl sok friss levegőt.
Alaplappal párhuzamos szellőzés
A cikk még nem ért véget, kérlek, lapozz!
