Háááát, az Abit kiesett és a Gigabyte meg a fellegekbe tör.

Csak így tovább!

"A megkettőzött rézmennyiség a PCB impedanciáját felére csökkenti, így kevesebb energia megy veszendőbe, emellett javítja a jelminőséget is ami stabilabb túlhajtást eredményez."

A PCB az a nyáklap. A képek szerint a nyák rétegei között réz is található, ami ugye jó hővezető, ez tiszta.
De magának a nyáklemeznek nincs villamos impedanciája, mert a jeleket nem a nyáklemez, hanem az azon kialakított fém vezetősávok vezetik, amik meg eddig is megfelelő impedanciával készültek, ezért a nyák rétegek közti réz nem fog "jelminőséget" javítani, meg eleve NINCS is rá szükség.

szerk: ez fizetett hirdetés volt?

[ Szerkesztve ]

Efficiency and progress is ours once more, Now that we have the Neutron bomb It's nice and quick and clean and gets things done... c@ Dead Kennedys

Szeretem a Gigabyte-ot de sztem ez akkkkkkkkora nagy duma, hogy az nemigaz
Jók a marketingesek.... bár megcáfolhatna egy hozzáértő szaki

Egyszer azt hittem, hogy tévedtem, de tévedtem.

1 uncia helyett 2 uncia réz... rohanok is cserélem emiatt a régi deszkát...
Vagy csak megint a marketingesekre bízták a munkát a mérnökök helyett...

Panasonic N2QAYB000078 teljesen új, gyári távirányító eladó http://hardverapro.hu/apro/panasonic_n2qayb000078_teljesen_uj_gyari_taviranyi/hsz_1-200.html

"itt esetenként 50 Celsius fokkal is alacsonyabb lehet az alaplap hőmérséklete. " Biztos ez?

:C <-- Ez nem egy becsmérlő tapsolás.

Szerintem a PCB-n lévő vezetők impedanciájára gondoltak. A nagyobb fémfelület a hozzá közel eső, magas frekvencián működő vezetékek induktivitását befolyásolhatja, ezzel változik a vezeték impedanciája is. Bár szerintem is túlhangsúlyozták ennek jelentőségét a marketingesek.

[ Szerkesztve ]

Panasonic N2QAYB000078 teljesen új, gyári távirányító eladó http://hardverapro.hu/apro/panasonic_n2qayb000078_teljesen_uj_gyari_taviranyi/hsz_1-200.html

Persze!
Csak az első tesztet Afrikában, a másodikat pedig Grönlandon végezték

Chuck Norris már utazott a 4-es metrón. Még '97-ben... Keddig nem leszek itthon. Ha valami kell a cucaimból telefonon keress.

igen, viszonyítás kérdése
ha a vasalóhoz hasonlítjuk, igaz

ha az ultra durable 2-es gigákhoz, akkor kb nincs különbség

[ Szerkesztve ]

[Pár kép az újdonságokról], marketing szempontból tényleg szépek, de szerintem a portok elhelyezkedése síralmas a régi gigabyte lapokhoz képest. Az északi hídat előszeretettel passzírozzák a legelső memória modul oldalához, a vége pedig csókolózik a videókártya hátával. Hogy tudnak egy jó lapot ilyen apró hülyeségekkel elrontani? Ha ki akarom szedni a memóriát, nagyobb videókártya esetén azt is múszáj előtte kiszednem. Arról nem is beszélve, ha valami különlegesebb videó karit akarok csatlakoztatni, mint például a Sapphire ultimate kártyákat, azok talán bele se férnek, egy átlagnál magasabb memóriamodultól semmiképp nem fog elférni a nagy hőleadó bordájuk. Miért nem lehet nagyobb teret hagyni a dolgok között, biztonságosabb is lenne??

[ Szerkesztve ]

Intel Pentium-D940/''C1''stepping/ (1.3V-200x16) @ (1.43V-333x12) 4Ghz ;;;;;;;;;;;;; Vista beállítások gyors gépekre is; http://winportal.net/?id=1052

ez nekem magas... a nyák lényegében műanyag lap, aminek a felületén a megfelelő módon lemaratják a rezet és kialakítják az áramköröket... ha a műanyag lapon belül 2uncia rezet elterítenek, akkor az miért segít a hőleadásban? a hőtermelő nem érintkezik közvetlenül a nagy rézlappal, mert ott van közöttük a műanyag... ami nem a legjobb hőközlő anyag... tehát annyit ér szerintem, mint halottnak a csók...
nem akarom gigabyte-ék mérnökeit megsérteni, mert ez szerintem a marketingeseik munkája... de ez nagy hülyeség

"Kis lépés az emberiségnek... hosszú lépést a férfiaknak..." ++++++++++++++ Xbox 360 Gamertag: mephi HUN ++++++++ A kígyó veszélyes állat mert harap, de a takarítónő még veszélyesebb, mert ő Maris

Megújul a DES (Dynamic Energy Saver) is, megtoldották még egy Advanced szóval.

a mostani ep45-ös giga lapoknál is ott van az Advanced szó

gyakorlatilag két látható különbség van az ultra durable 3-as lapoknak a 2-esekhez képest
-a borda kék színű
-pci-e és pci slotok kicsit másképp vannak elrendezve (aki inkább pci-e-t kártyákat használ, azoknak jobb lehet)

képek az új lapokról

egyébként még érdemes megjegyezni, hogy jelenleg csak a kisebb, olcsóbb lapoknak lesz új változata, tehát nem a ds4, ds5, dq6, extreme-eknek

Igen, a vezetékek közti csatolásokat csökkenti az árnyékoló jellegű fém lemez, már ha a rezet leföldelték benne.

A vezetősávok impedanciájának felére csökkentése meg nem hinném h. megoldható lenne, ott már jócskán meg kellene vastagítani a vezetősávokat, ami komoly áttervezést tenne szükségessé.
Véleményem szerint még a legolcsóbb leggagyibb alaplapon is meg vannak tervezve az impedanciák/csatolások stb., úgy, hogy ne az okozzon problémát.

Szerk: megnézve a képeket, itt nem a vezetősávok ellenállásáról lehet szó, hanem a nyák hőellenállásáról...

[ Szerkesztve ]

Efficiency and progress is ours once more, Now that we have the Neutron bomb It's nice and quick and clean and gets things done... c@ Dead Kennedys

Legalább nem a gamer, ultra gamer és hasonló nevekkel próbálkoznak. Da ezért ezek se rosszak.

:C <-- Ez nem egy becsmérlő tapsolás.

Hi! Vakitjak a parasztokat kemenyen gigaeknal.

Pártatlanságom bizonyítékaként minden nap más CPU gyártót favorizálok, ma az AMD -vel tartok.

Alaplap 8-12 réteg manapság. Ebből egy-egy réteg csak a táp és a közös föld vezetékeit tartalmazza, ezek a vezetékek lettek dupla olyan vastagok. Körülbelül erről szól a hír említett része. Dupla vastagság -> fele akkora ohmos ellenállás, viszont ez a duplázás a szórt kapacitásokat növeli, szóval a fele akkor impedanciát nem venném készpénznek.
50 fok különbség szerintem elég erős túlzás, de mindenesetre meglehetősen jól hangzik.

Az én szóhasználatomban a PCB = hordozó + rajta lévő vezeték, de most nem menjünk ebbe bele.

[ Szerkesztve ]

Ember embernek farkasa.

A robyeger által linkelt lapon van szép infra kép, ezen 53,3 fok eltérés van.
125 vs 178,3. Mi a fenével fűtötték fel így a lapot?
Én megvárom a 8 unciás lapokat.

Ha igazad van, megengedheted magadnak, hogy megőrizd a nyugalmadat! °°XLI°° "Isten, áldd meg a magyart" Kölcsey 1823

Ezek a szép színesmatricák nem csak a díszítést szolgálják a lap dobozán?

... Roma siamo noi ... S.P.Q.R.

Én inkább mérnökileg közelíteném meg a dolgot, és nem hiszem el addig az 50 fok különbséget, amig nem mondják meg legalább azt, hogy (pontosan) milyen műszerrel és milyen körülmények között mérték le.

Akár normál üzemben felmelegedhet ennyire.

[ Szerkesztve ]

Ember embernek farkasa.

Hát igen, az a 178,3 Celsius már igen komoly hőmérséklet, ott már a forrasztóanyag is kezd megolvadni. Nem beszélve arról, hogy milyen elkó bírja ezt ki. Ez a hír nekem olyan mint az XBOX névváltoztatása.

Látom ezért vettél fel napszemüveget

Ide mindenki csak fikázni jár? Végre valamelyik gyártó újít valamit, és még egy tesztet se láttok, mégis azonnal kezditek, hogy "ez de szar", "mekkora parasztvakítás"
Volt dolgom pár GB lappal, és szerintem az alsó- és középkategóriában sokkal jobban elkészített és felszerelt lapokat gyártanak, mint az Asus. Ha már itt valamelyik hozzánemértő emlegette a nevezéktant: a GB sztem sokkal könnyebben átlátható, mint az Asus.
GB: előtag (pl e=energy-efficient akármiizé marketingneve)+chipset neve+utótag (D ha durable(ud2), S, szám (2=matx, 3=atx), és a végén még az extra fícsörök: -P=Pro 2 hosszú PCI-e-vel, -R=raid ICHxR déli híddal, stb.

Én úgy gondoltam, hogy eddig 120-130 fokos volt és most "akár'" 80 fok környékén is lehet.

:C <-- Ez nem egy becsmérlő tapsolás.

az 50 fok különbséget a maximális hőmérsékletű pontokra kell érteni. csúnya is lenne, ha kiterjedt területek mennének ilyen hőmérséklettel. ha a képet megnézitek, akkor látható, hogy 1-1 pont az, ami ilyen meleg.

hogy fel lett fújva ez az extra rézmennyiség? hogy csak marketingfogás? nem tudom, majd a tartóstesztek megmondják. én meg vagyok elégedve a jelenlegi p35-ds3 lapommal.

ez olyan, mint a görögtűz, csak görögvíz - Loretto

Én nem tartom elképzelhetetlennek azt az 50°C különbséget. Ha pl az egyik középső rétegen nagy áramok folynak át sűrűn huzalozott részen, és még egy IC (pl FET vagy az Északi-híd) is melegít felülről, akkor el tudok képzelni igen magas hőmérsékletet. Mivel a NYÁK középső rétegei nem tudnak szellőzni. Ha ezt a pontot összehasonlítod egy régi és egy új lapon, ahol kicsit áttervezték a vezető sávokat hogy ne olyan sűrűn legyenek, meg a fölötte lévő IC sem fűt annyira (mert újabb gyártás technológia pl), és ráadásul még a réz vastagságát is megduplázták, akkor el tudom képzelni hogy szélsőséges helyzetben ennyit hűlt a rendszer. Nincs ebben semmi extra, csak jól kihangsúlyozza a jó oldalát a marketing gépezet. Ettől függetlenül lehet még ez egy jól optimalizált deszka.

Ez is hiányzott!
Megyek dobom ki a régi lapomat
Ennyi rész feleslegesen, az annya, nehogy el kezdjék lopni a "magas" réz tartalom miatt a lapokat

.::www.megadanceradio.hu::.

valahol mégis örülhetnénk, hogy próbálnak vmit fejleszteni a lapok/alkatrészek minőségén, mégha csak a fele is igaz

Informatikus csemete mondókája: ZIP ZIP csóka, vak vARJúcska. A Windows 2 dologtól akadhat ki: az egyik önmaga, a másik bármi más. Donald billentyűzetet használ, Mickey egeret. A WORD elszáll, az írás megmarad.

Én is hasonló véleményen vagyok. Ha csupán marketingfogás volna, azt hamar kiderítik, amivel saját maga alatt vágná a fát a gigabyte. Az neki sem volna jó, úgy hogy én várom mi sül ki a tesztekből. És méginkább várom hogy kiadják 780G-s chipsettel. Akkor már építeném is a HTPC-met.

A géped teljesítményét nem a processzorod határozza meg, hanem a pénzed. :-) "Utálom a kétszínűeket! Színvak vagyok!" :) TERMELŐI MÉZet tudsz rajtam keresztül venni nagyon jó áron: http://href.hu/x/fni8

1 helyett 2 uncia réz, máris lehet megnyitni a recski mélyművelésű rézbányát

ZTE Skate Nillkin tok fekete színben! | ZTE Skate matt fólia --> http://bit.ly/eLWpUo

Szerintem a két infrás képet felcserélték! A világosabb az alacsonyabb hőmérsékletű!

Szerk: Ha viszont a színskálán változtattak, és ezért más, akkor átb@szás a kép, és a hőmérséklet is. Egy mérés akkor valós, ha minden mérőelem ugyanaz, ugyanolyan beállításban, csak a mérendő objektum más!

Ennek ellenére mind hővezetésben, mind elektromos vezetésben igenis sokat számít a dupla vastagság. Azon már lehet vitatkozni, hogy a valóban ez a különbség mekkora.

[ Szerkesztve ]

Murphy él és dolgozik (Ami el tud romlani, az el is romlik). Ingyenes állapotfelmérés. adatmentes.kralik.hu

A két kép mellett ott van a színskála, míg az egyiknél a sárga 178,3-at, addig a másiknál 125 fokot jelent. Az a kép lényege, hogy a baloldalin sokkal jobban eloszlik a hőmennyiség, ezért nagyobb rész van a sárgából. És mivel nagyobb részben oszlik el, ezért hűvösebb. Azt is észre lehet venni, hogy középen az a köralak például ezáltal melegebb is lett, mint a jobboldali képen, tehát ez az egész arra jó, amit le is írtak, hogy csökkenti a hőmérsékletet az olyan helyeken, ahol igen magas értékek vannak, viszont máshova vezeti el, tehát oda, ahol eddig hüvösebb volt. Ez jól látszik a képből...
Nem cseréltek fel semmit sem

mod:Ja és lehet látni jól, hogy a jobboldalin a piros részek mellett már lilás rész van, viszont a baloldalin meg csomó piros van inkább, tehát eloszlik valóban a hő, a kérdés az, hogy ez megéri-e, mármint ha az egész alaplap "alulről fűt", akkor az a fenti chipseteknek (északi-híd, stb) mennyit használ, vagy inkább árt...

[ Szerkesztve ]

1366 Mhz-s ddr2 modulok? még sehol sem láttam, esetleg valaki?

H2O über alles! ---- steam : amadeus1980 --- origin : FeZo_HUN --- Hirdetése(i)m : http://href.hu/x/hhyb

itt van egy kicsit részletesebb leírás

hülyeség, félegészség.....
döbbenet ez a parasztvakítás

semmilyen

haha...

Voltage Increased 2.3V ~ 2.54V*
Super PI 8M test Pass

Nem célom meggyőzni, csak nem értem miért gondolod, hogy felcserélték a dolgokat...
Egyértelműen látni, hogy a baloldalin jobban szétoszlik, még akkor is, ha ez lehet, hogy valahol előnyös, de lehet, hogy nem. Azt sem mondom, hogy ez jó, se azt, hogy rossz, nem értem mire fel ez a "nem fogsz tudni meggyőzni" szöveg
Minden kiderül majd a jövőben, addig meg várunk, aztán ennyi.

A világot nem váltják meg ezek a változtatások, de azért mindegyik hasznos.

Megjegyzem, a belső (táp)rétegek megvastagítása inkább csak a jobb hőeloszlásért felelős, a számottevően alacsonyabb hőtermelésért (a chipeket leszámítva) az alacsonyabb Rds(on)-ú (= vezető állapotban alacsonyabb belső ellenállású) FET-eknek köszönhető (így azok kevesebb áramot alakítanak hővé). Így ezt sem ártott volna kiemelni a cikkben.

Ugyancsak jó dolog, ha az eddigieknél még alacsonyabb ESR-ű kondikat használnak, az ugyanis alacsonyabb ripple-feszültséghez vezet, ami ténylegesen jó hatással van a stabilitásra. (Ezeknek a "lilafejű", un. OS-CON kondiknak egyébként darabja 1-2 euro, ha kis darabszámban akarunk vásárolni. Van egy még jobb típus is, de az még drágább. Lehet, hogy 1-2-3 év múlva majd az lesz a menő a jobb alaplapokon.)

ps. azt meg nem értem, hogy aki csak "messziről ugatja" a témát, vagy legalábbis csak halvány sejtelme van, miért nem kérdez, a szövegelés helyett.