Mostanában sokszor esett már róla szó, hogy a processzorhűtők világában manapság nem igazán kényeztetik a vásárlókat innovatív újdonságokkal, amely részben érthető is, hiszen a sok évvel ezelőtt elterjedt hővezető csövek köré épülő konstrukciók mondhatni a végletekig kiforrottak, a megjelenéssel és a ventilátorokkal ugyan lehet némileg variálni, de az alapötlet minden esetben szinte azonos.
Cooler Master TPC 812 CPU-hűtő: különleges, de nem kiemelkedő
Szerencsére azonban vannak cégek, amelyek nem dőlnek hátra karba tett kézzel, hanem megpróbálnak valami újat alkotni. A Cooler Master a közelmúltban úgy döntött, hogy a Vapor Chamber technológiával kísérletezik, amelynek első példánya a TPC 812 CPU-hűtő volt. A hőkamrás megoldás bizonyára sokaknak nem ismeretlen, hiszen például a Sapphire is előszeretettel használja ezt a technológiát egyes videokártyák hűtéseiben. A hőkamra lényegében úgy fogható fel, mint egy kilapított hőcső, azaz ugyan azon az elven, a halmazállapot változáson alapszik.
(forrás: Softpedia)
A TPC 812 esetében az úgynevezett vertikális Vapor Chamber elrendezéssel próbálkoztak, amely a hőcsövek mellet szintén az alumínium lamellák és a talapzat közötti hőközlést próbálta meg tökéletesíteni. Hatékonyságát azzal is igyekeztek igazolni, hogy lapos profilja miatt kisebb a légellenállása, mint a hengeres csöveknek, bár az említett a hűtőben lévő 6 darab „hagyományos” hőcső miatt ennek nem igazán lehetett érezni pozitív hatását. A tesztek alapján ugyan nem szerepelt rosszul a furcsa toronyhűtő, azonban árkategóriájában nem volt képes megszorongatni a legjobbakat, így a szakma leginkább kuriózumként könyvelte el a TPC 812-t.
(forrás: Softpedia)
A Cooler Master viszont nem hagyta annyiban az ügyet, és bejelentette, hogy a vertikális után most a horizontális Vapor Chamber technológián dolgoznak. Az alapötlet szerint a hőkamra a videokártyáknál megszokott módon közvetlenül a processzorral érintkezne, így a hő átadása sokkal egyenletesebb lenne, mint egy alumínium- vagy réztalp esetében. A hőközlés tökéletesítését eddig úgy próbálták megoldani, hogy a hővezető csövek közvetlenül érintkeztek a központi egység sapkájával, de a processzor felülete sem egyenletesen meleg, így előfordulhat, hogy a hőcsövek aránytalanul szállítják és terítik szét a hőt, ezzel csökkentve a hatékonyságot.
A horizontális hőkamrával megtámogatott processzorhűtő egyelőre csak elméleti síkon létezik, de valószínűleg nem kell majd sokat várni rá, hogy a Cooler Master formába öntse a koncepciót.
