Hirdetés
-
Megérkezett Magyarországra a Samsung új OLED gaming monitora
ph Az Odyssey OLED G8 32 hüvelyes, sík OLED panellel dolgozik.
-
Z Fold6 imitátor árulkodik a fogyókúrázó igaziról
ma Több lesz kívül a változás, mint belül.
-
Elindult a Valorant konzolos zárt tesztelése
gp Bár a készítők bétáról beszélnek, a játékban aktívak a trófea és achievement rendszerek, lényegében a teljes kiadást kaptuk meg.
Új hozzászólás Aktív témák
-
Speed®
HARDVERAPRÓD
válasz dangerzone #37291 üzenetére
Hol van értelme? Ahol alapon CPUlimit van..470/1060hoz már kevés egy alap Sandy i5 a legtöbb esetben.
-
Speed®
HARDVERAPRÓD
válasz Logicman86 #37296 üzenetére
Üveglappal a legjobb, de bármi megteszi, ami teljesen sík. Papírt leragasztod, kis víz és mehet a tologatás. Forgatva, 8asozva, a lényeg a homogén/sík felület kialakítása. Procin is meg lehet csinálni, úgy a legjobb az eredmény, minimális paszta kell utána már.
-
Speed®
HARDVERAPRÓD
válasz Logicman86 #37298 üzenetére
Hiába tükör, ha konkáv/konvex..ellenőrizd ilyen téren. Amúgy általában nem sík
Én beszúrnék egy 1600ast is, 1200 után melós a 2000el tükörre húzni.
-
Speed®
HARDVERAPRÓD
válasz Logicman86 #37300 üzenetére
Festékbolt..? Amúgy nem lehetetlen meló, de attól függ, mit érdemes alkalmazni, hogy mennyire tré a megmunkálandó darab. Magok közti különbség amúgy ritkán van emiatt..az inkább a kupak alatt dől el. Milyen proci / hűtő?
-
-
Speed®
HARDVERAPRÓD
válasz holozis_HUN #37305 üzenetére
A pasztának minél kevesebb rést kell kitöltenie légmentesre, annál jobb. Érdes felülettel a levegő hőszigetelő tulajdonsága az, ami rontja a hatásfokot, ill. a szükségszerűnél több paszta is ronthat, hiszen ahol nem kell annyi, ott nőhet a hőlépcső miatta. Fémes kencéktől eltekintve azért annyira nem effektív egyik sem, hogy a több-jobb elv mentén kelljen alkalmazni.
Az utolsó sorod ott végetérne, hogy delid..forrasztott CPUnak KO -
Speed®
HARDVERAPRÓD
válasz medvezsolt #37310 üzenetére
Nem igazán..főleg ha OC is van Sandy oldalon. Ryzen/Kaby Lake esetleg..de ott is magas freki kell az érezhető difihez.
-
-
Speed®
HARDVERAPRÓD
válasz adler741 #37345 üzenetére
Szorzót feltolod 38ra, TDP limitet 120/150re max időtartammal, feszt meg offsettel beállítod a stabilitáshoz szükséges értékre. Valahol 1.2V körül-alatt kell menjen tippre. C1E/EIST On, C3/C6 off. LinXel teszteld, 10 kör / 3GB beállítással pl. Konstans GFlopsok esetén lehet lejjebb menni, amíg tartja magát.
Amúgy 2500Kra váltani filléres téma..akár ez is opció. Vagy 2600K, ha i7 kell..de azért a lapra figyelni kell, a VRM a Freezer alatt nem szellőzik valami jól. -
Speed®
HARDVERAPRÓD
válasz adler741 #37347 üzenetére
"Válasz" gomb ;p Szívesen.
Clock2clock ~5% az előnye. Fogyasztásban viszont jobb..kérdés persze, ez megéri-e a felárat. Véleményem szerint egy sima 2600/3770 a nyerő, 4/4.1Gn mindkettő potens és a lapot sem kell gyilkolni miattuk..a 2600K komolyabb OCval zabál, a 3770K meg túlárazott erősen.
-
Speed®
HARDVERAPRÓD
válasz lotuska #37368 üzenetére
Valószínűleg ugyanúgy fog menni, kérdés, az az érték mennyire stabil, mivel tesztelte ki. Egyébként semmi extra, a közel 1.3V 4.5GHzhez átlagos. Fogyasztásban nyilván feljebb van, mint a 2500K, hogy mennyivel..nos az változó/kimérendő, de nem vészes, pártíz W difiben gondolkodj. Inkább VGA miatt aggódnék..nem is értem miért veszel ilyen áramtemetőt
-
Speed®
HARDVERAPRÓD
-
Speed®
HARDVERAPRÓD
válasz Golyobis #37381 üzenetére
Említett OCval a 2700Kt az AC LF240el is ippen 75°C alatt fogtam meg, igaz, 4000/1000rpm mellett..szóval reális amit írsz. De a lap kb. izzott VRM szinten, pedig a GeneZn volt fázis/hűtés rendesen. Az biztos, hogy keményen kajál ezen a szinten a procid, a 130W nagyon alálőtt érték
-
Speed®
HARDVERAPRÓD
válasz Golyobis #37390 üzenetére
Az a Hexa 384Wot tud leadni 12Von, amiből a 7850 kb. 130 körül szed le. Szóval van még a procinak hely..de amíg nem méred le rendesen, mekkora is a felvétel, nem lehet tippelni, mit bírna el. Mindenesetre sok gap már nem lehet, ill. kérdés, minek ekkora prociOC..? Értelmesebb tartományba mozgatva is bőven kiszolgálna jóval erősebb vidkarit
Pont azért nem hisszük el, amit szoftver "mér", amit láttál. Fals.. -
Speed®
HARDVERAPRÓD
válasz Logicman86 #37411 üzenetére
Dehogy..a feszültség a lényeg. Mivel hűtöd?
-
Speed®
HARDVERAPRÓD
válasz Logicman86 #37413 üzenetére
Akkor nincs mitől tartani..friss paszta, agresszívabb vezérlés vagy feszcsökkentés picit, ha zavar..de nem kell félteni különösebben.
-
Speed®
HARDVERAPRÓD
válasz Logicman86 #37415 üzenetére
Azért írtam, mert a Mugen2 elég potens borda..nálam egy melegedős 2600K@4.5G/1.3Von vérzett csak el anno.
-
Speed®
HARDVERAPRÓD
válasz Logicman86 #37417 üzenetére
Elég kretén a Scythe rögzítés, szóval lehet javítani rajta gépen kívüli felszereléssel, ill. a talp/proci lappolása is javíthat, de mivel csak difi van, nem vészes max. értékkel, szvsz jóvanazúgy..
-
Speed®
HARDVERAPRÓD
válasz bitpork #37431 üzenetére
Tehát nincs "vége" a menetnek, addig húzod, amíg jónak látod..na az ilyesmik miatt csípem a Noctua/Tr megoldásokat inkább Valami távtartót be lehetne iktatni, amivel biztosan azonos állásba kerülnek a sarkok..vagy nagyon matekozva a meneteket lehúzni, addig, míg már nem forog könnyedén a borda. A lapot nem lenne szabad hajlítania a backplate okán mindenesetre
Megpróbálhatnál egy jóravaló kencét (Grizzly Kryonaut pl.), ill, ha rásasolsz a procira, homorú/domború-e az IHS, adott esetben egy lappolás hozhat jópár °Ct még..de alapvetően maga a hűtés sem toppos, szóval csodát nem kell várni, csak a csend terén alkottak. Esetleg egy nagyobb statikus nyomású venti (Apache Black pl.) egy próbát megér, ha hozzáférsz, elég sűrű a borda, vagy egy pull ventivel kiegészíteni..a környezettel nagy gondok nincsenek.
Tápod elég az OChoz is értelmes szinten, 300W körül járhatsz most max.A lap 6 fázissal operál, ha jól látom, azzal még így hűtetlenül is el lehet lenni ~150Wig, ettől meg jelen értékeken elég messze vagy. Tippre azt mondanám, a tesztmetodika változott vagy degradálódott picit a szilícium, adj neki pluszfeszt, hátha, kellene még menjen efelett is kényelmesen..elég jók a 2700Kt általában.
Nekem Z68 GeneZben pl. így szaladt HR-02vel, ill. Brocken 2vel. -
Speed®
HARDVERAPRÓD
-
Speed®
HARDVERAPRÓD
válasz topjoyy #37479 üzenetére
Az Intel féle pushpin simán szétszedhető, nyitó irányban tekerj rajta egy kis erőszakkal a végállásnál és átugrik a fülecskén, aztán már ki is jön. Ha kompatibilis az IDvel, átrakod és máris mehet vissza, ezért nem kell új hűtőt venni. CPU hűtős topikban lesz válasz, türelem, nem privát helpdesk ;p
Szerk: megnéztem az ID rögzítését, köze sincs a gyári push-pinhez..de hogy sikerült letörni a karmokat..? Kihúztad volna a pöcköket a keretből fentről és simán kijönnek. Ha ennyire nem megy a szerelés, tényleg nem kéne piszkálni Így viszont vagy megpróbálsz cserepöcköt szerezni, vagy új hűtő..amúgy a hűtős topikban 4.2GHz OCt emlegetsz, tippre ott lesz a hibáid oka is, ha nem a 7970 és a friss driver szivat..bár én 7950el használom jelenleg a vasat és semmi gondom az elérhető legfrissebbel Relive csomaggal.
Új hűtőre részemről: 148.5mm helyed van, olcsón Alpenföhn Ben Nevis 120mm, drágábban Cryorig H7 pl. Vagy..topflow kivitel, hogy a lapnak is jó legyen, apróról Noctua C12P SE14..ilyet használok az i7-2600@4Gn egy Akasa ventivel, kiváló.
Felszereléshez viszont keress egy szakit tényleg, ha bizonytalanság van.[ Szerkesztve ]
Új hozzászólás Aktív témák
- Elemzés Megateszt: Intel CPU-k Nehalemtől Skylake-ig
- Elemzés Intel Sandy Bridge teszt