16 nm?
Csak győzzék gyártani!
Bevallom őszintén nekem a GloFo nem tett le túl sokat az asztalra, nem úgy mint a TSMC (bár most ez a 40nm-es mizéria 
) szóval először fel kellene mutatni valami kézzelfoghatót a piacon.
Ha valami igazán... .... zenére vágysz! Frissítve: 2012.04.01 LogBlog.
Elég sokat letettek már.... csak nézzük hogy ez a régi AMD gyár...TSMC pedig elvesztette a legjobb embereit....hála GF-nek 
A GlobalFoundries az AMD saját gyártó részlegét takarja tulajdonképpen, ami kivált az AMD-ből, és külön cégbe tömörült. (+Chartered idén januártól)
Az AMD égisze alatt meg azért mutattak már fel dolgokat még akkor is, ha nem sikerült behozni azt a kb. fél-egy éves lemaradást gyártási technológiában az Intelhez.
Aki hülye, haljon meg!
Azért az is nagyon durva, hogy az intel High-K-ra váltott, a korábbi gyártás nehézségei miatt, addig az AMD tovább finomította a SOI-t, ami több tekintetben is kedvezőbb paraméterekkel rendelkezik...
(persze van amiben meg amaz a jobb...)
HGyu
[ Szerkesztve ]
Xtreme 3D Team Hungary \ 7855.94MHz CPU-Z valid \ He'll love some woman 'til he goes insane, it's a short sweet ride on a runaway train. \ Sponsored by http://pcvizhutes.hu
azért a SOI-nak is vannak hátrányai High-K-al szemben....bár a megoldás az Si elhagyásal enne végre
Ezekkel az információkkal tisztában vagyok de egy TSMC által gyártott GPU dolgozik a gépemben, és nem is hallottam még a GloFo által sorozatgyártásban előállított grafikus processzorról. Szóval úgy könnyű jónak lenni ha nincs rajtunk nagy felelősség. Mint pld a TSMC 40nm-es gyártásánál.
Ettől függetlenül korrekt ha a GloFo képes lesz megfelelő versenyképes alternatívát nyújtani akár a GPU gyártás terén is.
Ha valami igazán... .... zenére vágysz! Frissítve: 2012.04.01 LogBlog.
Mi lesz ha elérik a csíkszélesség határait? Mit fognak kitalálni?
"Ha egyedülállóval találkozunk, mindegy, mit mond, de biztos, hogy nem azért van egyedül, mert élvezi a magányt, hanem mert már megpróbált beilleszkedni a világba, de az emberek újra meg újra kiábrándítják." | Track IR 5.
egyenlőre még ott a SET tranzisztorok melyek kísérleti stádiumban vannak...1-2nm az egész... illetve enenk egy módosulata a gázzal irányított tranzisztor
Kísérleteznek a GaN-al mint a cilicium utóda... s ne feledkezzünk meg az optikai feldolgozásról se
Jövő van csak nem tudni melyik nyer....Én SET-re voksolok mikor tanu
Hát tök kínai amit mondasz...
"Ha egyedülállóval találkozunk, mindegy, mit mond, de biztos, hogy nem azért van egyedül, mert élvezi a magányt, hanem mert már megpróbált beilleszkedni a világba, de az emberek újra meg újra kiábrándítják." | Track IR 5.
Mintha csak GPU-k léteznének a világon... Az talán nem felelősség, hogy gyártaniuk kell pl a Phenom II-ket?
Si vis pacem, para bellum.
A végén tényleg füstel fognak menni a cpu-k. ![;]](/dl/s/v1.gif)
Hm... első PC-mbe 1500 nm-es csíkszélességű 286-os CPU volt... A Pentium 133 Mhz-em 350 nm-es volt. Pedig nem is voltak ezek olyan régen. Ja, hát az elején minden könnyen fejlődik...
Igazad van!
Valahogy mindig leragadok a GPU-nál. 
Pedig az én gépemben is egy Phenom2 dohog.
[ Szerkesztve ]
Ha valami igazán... .... zenére vágysz! Frissítve: 2012.04.01 LogBlog.
"Minek a büszkeség, mikor a teljesítmény önmaga jutalma"-Twin Peaks
Akkor ismét "nyertek" pár évet a félvezetőgyártók.
Bár lehet már rég tudják az utódtechnológiát, és soha nem fognak falba ütközni, még csak átmeneti időre sem.... 
"SET tranzisztorok"
És az, hogy hány nm, még csak egy paraméter és a sok közül... az ezekkel elért frekvencia és fogyasztás lesz az igazán érdekes.
jó ez olyan ájbíem szerű mindenévben forradalmasítjuk a chipgyártást 545454 ghz 0.00000001w fogyasztás halandzsának tűnik, aztán 10 évvel később is ugyan az megy mint ami most...
szövegértelmezés, az ÉRTELMEZÉS a fontos, mert az olvasás mindenkinek megy, de az ÉRTELMEZÉS már komoly probléma a magyaroknál. Gondold ezt át mielőtt marhaságot írsz...
Ami neked halandzsa, az teszi lehetővé a Moore-törvény "betartását". A SOI-t pl. 2001-ben demózta az IBM. Igen, évekbe telik, amíg egy új technológiából sorozatgyártható termék válik. Brutális műszaki és munkaóra-költségei vannak ezeknek a fejlesztéseknek, amit még az akkora cégek, mint az IBM, se fizetnek ki mellényzsebből. Ettől még erős túlzás, hogy "10 év múlva is az lesz, mint most".
[ Szerkesztve ]
Vagy inkább mondjuk úgy, hogy a sok "halandzsából" néha egy-egy bejön és valósággá válik.
A "Moore törvény"-re mindig gyanakodva néztem... az elején minden szakmában gyorsan lehet fejlődni, aztán persze minden következő előrelépés egyre több munka... előbb utóbb ez egyre több időt is fog jelenteni, akármennyi pénzt is ölnek a kutatásokba.
Arról ugyan nem szól a hír, de a legtöbb félvezetőgyártó még csak nem is kísérletezett az EUV technológiával (részben annak nagyságrendekkel költségesebb mivolta miatt), a nagyok közül is csak páran (Intel, Samsung, Toshiba, TSMC ). A GloFo. viszont komplett, tömegtermelésre alkalmas gyártósorokat akar beüzemelni a most épülő gyárában, ami egyesek szerint elképesztő kockázat. Jelenleg kísérleti, még fejlesztés alatt álló eszközökkel dolgoznak és 22 nm-es csíkszélességű tesztchipeket állítanak elő.
A legutóbbi Semiconon elhangzottak szerint elég nyilvánvaló, hogy valamerre mozdulnia kell az iparágnak, az EUV csak egy a lehetséges irányok közül. Vannak akik szerint ez az igazi megoldás, de vannak olyanok is, akik más technológiák és anyagok felé próbálnak haladni (atomi szintű áramkörnyomtatás, grafén, grafén-oxidok, szén nanocsövek, stb.). A jelenleg használatos litográfiai eszközök 193 nm-es hullámhosszúságú fényt használnak levilágításra, ami ugye jóval "szélesebb" mint pl. egy 45 vagy 32 nm-en gyártott processzor alkotóelemei. Ezt a nehézséget eddig még megoldották különféle prizmákkal, sőt újabban már ugye folyadékokat is bevetettek (immerziós litográfia), de a kritikus fontosságú rétegeknél ugyanazt a műveletsort kétszer is el kell végezni (double-patterning). Ennek költsége - amenyiben egy adott cég kitart a jelenlegi eszközei mellett - a folyamatosan csökkenő csíkszélesség miatt rohamosan emelkedni fog, a jóslatok szerint az EUV technológiánál is jóval drágább lehet. Szóval, valamerre mindenképpen mozdulni kell, de nem csak egy irány lehetséges és egyik irány sem olyan egyértelmű, hogy bármelyik félvezetőgyár kijelenthesse, ez a jövő.
Different songs for different moods.
de vannak olyanok is, akik más technológiák és anyagok felé próbálnak haladni (atomi szintű áramkörnyomtatás, grafén, grafén-oxidok, szén nanocsövek, stb.
Na igen, pont ezt akartam kérdezni, hogy ezekkel a technológiákkal hogy állnak a ddolgok, mondjuk konkrétan az atomi szintű áramkörgyártásról olvastam, és ott eléggé nagy potenciált képzeltek bele a jövőt illetően. De a teljesen új anyagok bevezetéséről is sokat hallani mostanság, kaíváncsi vagyok melyik győz. Szerintem csak egy teljesen mindent forrdalamasító változás hozhat igazán nagy fejlődést ebben az iparágban..
Nokia 1011-->Nokia 1610-->Nokia 3210-->Nokia 3310-->Nokia 5510-->Nokia N-Gage-->Nokia 3100-->Nokia 6290-->Nokia 5800XM-->Samsung S8500 Wave-->SE X10i-->ZTE Blade
Azért messze nincs a GF-nek olyan szintű időbeli előnye a többi félvezető gyártóval szemben, mint ahogy az első bekezdésedben vázolod.
Anno 2006-ban az ASML két EUV ADT(alfa development tool) ezközt üzemelt be két gyártói csoportosulást összefogó fejlesztői központban: IMEC [link] CNSE [link]. Ezeket az eszközöket a kétfejlesztői csoportosulások tagjai(több tucat nagyobb és kisebb cégről van szó) az elmúlt 4 év során aktívan használták és publikálták az elért eredményeket. Ezek az eszközök ahogy az ADT is mutatja a nevükben, korai fejlesztésekhez voltak alkalmazhatók, a kihozataluk nagyon alacsony volt alig 5 wph.
Idén év végéig és jővő év elején az ASML az eszköz generációk következő fázisába lép az NXE 3100 berendezésével. Ezek már béta eszközök és ezekből hatot fognak kiszállítani nagyobb eszközgyártókhoz az elkövetkezendő egy év során. Ezekkel tovább lehet lépni a fejlesztésekkel, hisz nem egy távoli telephelyen, fejlesztési központokban osztoznak a gyártók egy közös fejlesztési erőforráson, hanem saját gyártóbázisukon kizárólagosan folytathatják a tapasztalatszerzést. Ezen eszközök kihozatala is már sokat javul 60-100 wph-t is elérheti.
A harmadik generációs NXE 3300-as eszközök 2012 vége, 2013 eleje felé érkezhetnek, ezek már HVM(high volume manufacturing) termeléshez készülnek >150wph kihozatallal. Az GF ezekből az eszközökből kíván majd építkezni, ha elérhető válnak, ahogy rajta kívül még több más félvezető gyártó is. A GF-en kívül az elmúlt évben több más félvezető gyártó is tett hasonló bejelentéseket hogy EUV eszközöket kíván fejlesználni a későbbi gyártása során pl. Intel, Samsung, TSMC.
Az első gyakorlati tömegtermelés felhasználása az EUV-nek nem igazán logic chipeknél lesz, hanem egyszerűbb felépítésű DRAM vagy NAND flash chipek gyártásánál. Nem véletlen hogy a GF bejelentésben is csak 2014/15-ös dátum szerepel, mire tömegtermelésben ezen alapuló chipek megjelenhetnek 15nm-en. A tömegtermelés beindulása előtti 2 évben már rendelkezésre kellene állnia a szükséges eszközöknek, hogy a 2 éves gyártás felfutattási időszak probléma nélkül levezényelhető legyen. Ennek pedig csak az NXE 3300-as eszközök elérhetősége után úgy 2 évvel lesz igazán realítása, főleg logic termékek esetén, DRAM, NAND esetén valószínűleg kicsivel hamarabb. Épp ezért jelentette be az Intel a tavalyi Semicon-on hogy 15nm-en nem valószínű hogy EUV-t tudnának használni, hisz ahhoz már 2011-be rendelkezésükre kellene hogy álljanak az NXE 3300-as eszközök, amire az ASML roadmapja alapján nincs semmi esélyük, ezért kénytelenek a 193nm-es litográfiai megoldásra alapozni.
[link] [link]
Az iparágnak komoly gondja hogy az EUV litográfiai nem lesz elérhető olyan gyorsan ahogy anno szerették volna, hanem hosszú évek óta késik. Igazából más litográfiai megoldások sincsenek előrébb. Pl. az e-beam még korábbi fejlesztési stádiumban tart így arra még tovább kell várni HVM-hez. Ráadásul az e-beam inkább a korai fejlesztési stádiumoknál lesz igazán jó vagy a kisebb volumenű gyártás igénylő termékeknél, ott tud igazán költséghatékony megoldás lenni. Nagy volumenű HVM-hez az e-beam nem igazán hatékony, csak akkor lenne ha nyalábok számosságát drasztikusan megnövelnék, ez pedig már annak is az árát és komplexitását az egekbe emeli. Az e-beam "ADT"-je 300 nyalábot használt, az béta eszköznél a cél 13ezer lenne, de hogy egy EUV-t HVM-mel megegyező kihozatalt el lehessen érni ahhoz száz ezret jóval meghaladó nyaláb számosságra lenne szükség. A nano imprint technológia iránt mint harmadik alternatíva a memo/logic jellegű felhasználásnál nem igazán mutatnak érdeklődést a félvezető gyártók. A nano imprint iránt eddig inkább az LCD és HDD gyártók mutattak érdeklődést, a ő következő generációs eszközeiknél szándékoznak erre a technológiára alapozni. Negyed lehetőségnek pedig ott van még a jó öreg 193nm-es litográfia tovább fejlesztése és minél további időbeli kitolása. Persze itt már rég határokat feszegetnek, így egyre nehezebb, de jelenleg jobb megoldás még nem elérhető amivel tömeggyártást lehetne csinálni. És minél bonyolultabb megoldások felé kényszerülnek a költségek is annál drasztikusabban emelkednek, de igazából az új generációs megoldásokon alapuló eszközök sem lennének olcsóak.
Anno 80-as évek közepén úgy 1 millió dollár körül volt egy litográfia eszköz, most már $40-60 körül járnak. Akár a 193nm-t viszik tovább, akár EUV vagy e-beam felé orientálódnak egy új generációs eszköz ára mindnél erősen a $200 millió felé fog eltolódni. A Moore törvény gátja sokkal inkább gazdasági mint technológiai. Újabb, modernebb megoldásokat sokkal könnyebben tudnak fejleszteni, de az sokkal nehezebben érhető el hogy ezek költségszintje is értelmes határon belül tartható legyen. Ezért is konszolidálódik majd a félvezető ipar a jővőben, hisz egyre kevesebb cég engedhet majd meg egyre drágább beruházásokat. És ahhoz hogy költséghatékonyan, megfelelő eladott darabszám mellett ki tudja termelni a beruházások költségeit annak egyre kevesebb cég tud majd megfelelni. Ha e mellé még bejön a 450mm-es wafer alapú gyártás is, akkor pedig még inkább megrostálódik a mezőny pénzügyi háttér alapján.
A grafén és szén nanocsöves anyag alapkutatások erősen a jővő évtizednek szólnak, nem a jelenlegi évtizedben lesznek még felhasználva a gyakorlatban. Előttik még jönnek olyan fejlesztés bevezetések, amelyek alapkutatásai még azok előtt zajlottak és majd a mostani évtizedre érnek be. Pl. 15nm környékén várható majd a bevezetése 2D sík tranzisztorokból a 3D irányba való előrelépés a FenFET vagy tri-gate tranzisztorokkal. 10nm körül a heterogén kialakítások, III-V tranzisztorokkal. A 3D TSV a chipek 3D irányba történő terjeszkedése előtt nyithatja meg az utat. A III-V félvezetők heterogén megjelenése pedig további optikai vagy RF fejlődés előtt nyithatja meg az utat: pl. silicon photonics először off-chip interconnecthez, majd a következő évtizedben már akár on-chip interconnecthez is.
Szóval a jővőbeli fejlődésnek igazán látni gátját, továbbra is folynak az alapkutatások, amik majd a további évtizedek termékeihez próbálják megalapozni a jővőt és ezek azért bíztatónak tűnnek. Sokkal inkább kérdéses költség oldala az egésznek, az mennyire növekszik majd rohamosabb ütemben, mint maga a technológia. Mert ha idővel eljutnak oda hogy valami technológiailag megvalósítható lenne, de csak olyan költségszint mellett amit már a mainstream piac nem lesz hajlandó megfizetni, akkor gondba lesz a Moore-törvény és vele együtt a félvezető piac is. Persze ez egy 300 milliárd dolláros iparág, aminek üzleti érdeke hogy a jővőben is fennmaradjon kereslet.
(#24) shabbarulez válasza shabbarulez (#23) üzenetére
Visszatérve még az EUV-hez, hisz nem csak ASML van a piacon, még akkor is ha közel övék a piac 80%-a. Ott van még a Nikon is, de az ő EUV fejlesztéseiről kevesebbet tudni, kevésbé van ismert roadmapjuk. Ott is készült két alpha tool anno 2007-ben, amik japán fejlesztői központokban kerültek elhelyezésre és azokat is különböző fejlesztői csoportosulások használták az elmúlt évek során. Ezek jellemzően a két legnagyobb R&D fejlesztő az IBM és az Intel köré csoportosuló cégeket jelentik, hasonlóan ahogy az ASML két ADT eszközénél ez volt tapasztalható. Viszont béta eszköz fronton a Nikon jobban el van maradva, tőlük kevesebb konkrétum hangzott el az elmúlt év során mint ASML-től.
A Canon meg teljesen kikopott a vezető hármasból az elmúlt évek során. Az ő EUV fejlesztésekről is voltak még pletykák pár éve, de az utóbbi időkben inkább csak ezek végleges jegeléséről voltak találgatások. Canon az elmúlt időszakban már csak az LCD piac felé kínált litográfiai eszközöket és nagyon úgy tűnik a jővőben is inkább a nano imprint vonal felé akarnak orientálódni, az LCD és HDD piacot megcélozva. Az EUV vonal pedig részükről teljesen elúszott, ezzel pedig a csúcskategória eszközök piacáról végérvényésen kihullanak és kétszereplőssé válik a piac.
Húú, szép kis hsz. lett. 
Végigolvastam, hát pont az lenne a léyneg hogy valami merőben újat találjanak ki amivel forradalmasíthatják az iparágat, és lehet hogy még a jelenleginél is ocvlsóbban tudják előállítani. De hát madj kiderül..
Nokia 1011-->Nokia 1610-->Nokia 3210-->Nokia 3310-->Nokia 5510-->Nokia N-Gage-->Nokia 3100-->Nokia 6290-->Nokia 5800XM-->Samsung S8500 Wave-->SE X10i-->ZTE Blade
Szerintem nem vázolt ott semmiféle időbeli előnyt. Valszeg csak rosszul értelmezted.
[ Szerkesztve ]
"Minden negyedik-ötödik magyar fiatal funkcionális analfabéta – derült ki a nemzetközi felmérésekből. Az arány a felnőttek körében sem jobb."
Szó nincs időbeli előnyről, sem másmilyenről, kizárólag kockázat van. Mint ahogy írtad is, a félig-meddig termel(get)ésre is alkalmas EUV eszközökből mindössze 6 darab létezik a világon, ebből mindegyik különböző gyártókhoz kerül. Az utolsót az ASML szerette volna megtartani magának további kísérletezés céljából, de valószínűleg a TSMC-hez kerül. Ők egész véletlenül épp most álltak neki egy új Fab építésébe, ami 9 milliárd dollárba fog fájni (ha minden jól megy) és ha hinni lehet nekik, akkor zéró emissziója lesz. Itt nagyrészt 40 és 28 nm-es technológiával fognak dolgozni, de nem tartom kizártnak, hogy EUV gyártósorok is bekerülnek ide, feltéve ha egyáltalán addigra készen lesznek.
A Canon mellett szerintem lassan a Nikont is ki lehet pipálni. Az Intel vásárolt többnyire tőlük, de az EUV eszközeiket mégis az ASML-től vették meg.
Az e-beamnek más baja is van, jelenleg max 100W-os, ezt 200-ra szeretnék feltornázni. De nem csak emiatt késik az EUV, még fel kellene találni hozzá pár anyagot is, pl. hatékony fotorezisztív anyagokat is.
A Molecular Imprints Inc. szerint a nano-imprint kiváló és gazdaságos lesz NAND termelésre (gondolom akkor már DRAM-hoz is), kár, hogy itt is csak feltételes módban és jövő időben beszélnek. A kihozatali eredményeik jelenleg tökéletesen alkalmatlanok bárminemű termelésre.
"A Moore törvény gátja sokkal inkább gazdasági mint technológiai."
Ebben tökéletesen egyetértünk. Ennek a mondatnak az igazát jól jelzi, hogy érezhető a bizonytalanság a gyártástechnológiai megoldások jövőjét illetően, nem tudni, mi lesz a befutó. Ami a gazdasági részét illeti, nemrég olvastam (már meg nem mondom hol), hogy pár évtizede még 60$-t lehetett keresni egyetlen chipen, ma ez mindössze 6$-ra csökkent. Egy új, alacsonyabb csíkszélességű gyártástechnológiára való áttérés már jóval később térül meg, a gyártósorokat tovább kell üzemeltetni, hogy visszahozzák a fejlesztésükbe ölt forrásokat. és ugye konkurencia is van.
A 450mm-es waferek bevezetése is folyton csúszik, én még nem hallottam róla, hogy valaki már elkezdte-e egyáltalán fejleszteni az ekkora szilíciumszeletek megmunkálására alkalmas gépeket. Magának a szilícium egykristálynak az elkészítése nem okozna már gondot.
Different songs for different moods.
