Keresés

Hirdetés

Új hozzászólás Aktív témák

  • Beni2360

    félisten

    válasz KTU #74875 üzenetére

    Passz, én csak abból indultam ki, hogy az a ragacsos pad kap egy hajszálvékony hővezető pasztát az nem ronthat rajta és látszik szétszedésnél a létre jött kapcsolat. Vagyis össze érnek vagy nem.
    Én mint írtam a lemezre egy 1mm vastag alu csíkot rögzítettem a lemezre a pad főlé és így biztos összeérnek mert egy picit látszik a domborulat az alján. És 10 c fokkal le is ment a hőfoka.

    De ha nem jó akkor vissza vonom az ötletet.

    A vaslap 4 db műanyag pattintós fül fogja a csavaron kívül. Alatta légrés van a műanyag alja közt. Ezért választottam a ráragasztást.

    [ Szerkesztve ]

    Béni2360 - Redmi Note 8 Pro - Acer Aspire 5 A515-51G -- LG OLED55C8PLA - YAMAHA RX-V685 - Mission mx4 5.0 - Taga TSW-90 v.3 - QNAP TS-133 - Mini MX-G - MECOOL BB2 PRO- X96 MAX PLUS -ZIDOO Z1000 Pro

Új hozzászólás Aktív témák