A TSMC szinte azonnal megnyugtatta a partnereit, hogy a hónap elején lezajlott tajvani földrengés nagyon súlyos károkat nem okozott, így a vállalat azt prognosztizálta, hogy a waferek szállítása az első negyedévben kevesebb mint 1%-kal fog visszaesni emiatt. Egy frissebb felmérés alapján azonban a vártnál jobban megsérült a Fab 14-es üzem, ami miatt az előrejelzettnél mégis nagyobb lesz a visszaesés.

A TSMC Fab 14-es üzemépülete

Ez leginkább a 20 és 16 nm-es gyártástechnológián készülő lapkákat érinti, mivel az említett üzemben nagyrészt ezek készülnek. A Fab 14B üzemben már sikerült is helyreállítani a károkat, így a termelés a megszokott ütemben zajlik, ami az Apple miatt volt fontos, mivel az almás cég számára itt készülnek a legújabb rendszerchipek.

A TSMC beszámolója szerint komoly kár még a részletes felmérés után sem mutatkozik, így tartani tudják majd az első negyedévre tervezett célokat.