Továbbra is Ivy Bridge izgalomban ég a hardveripar, melynek pontos érkezési dátumát még mindig homály fedi, de az alaplapgyártók mostanra időzített, CeBIT utáni újabb rohama remélhetőleg azt jelzi, hogy már tényleg nem kell túl sokat várni, és lehull a lepel az új jövevényről. Ezúttal az ASRock jelentette be teljes Intel 7 szériás lapkakészlettel szerelt termékskáláját, melyek a második generációs Core i processzorok mellett természetesen már a jövőbeli Ivy Bridge-et is támogatni fogják. A most következő termékek közül néhányat már megemlítettünk, így most főleg az eddig ismeretlen modellekre koncentrálunk.
Az ASRock mostanában az úgynevezett XFast 555 technológiát veti be mint fő marketing vonzerő, amely igen merész, mondhatni teljesíthetetlen dolgokat ígér. A három ötös arra utal, hogy különleges eljárások és szoftverek alkalmazásával mind a rendszer teljesítménye (XFast RAM), mind a hálózati kapcsolat reakcióideje (XFast LAN), mind pedig az USB portok átviteli tempója (XFast USB) az átlaghoz képest akár ötszörös fejlődésen mehet át. Ha ennek csak a töredéke igaz, már akkor is boldogok leszünk.
[+]
A csúcskategóriában két Z77 lapkakészletes alaplappal, név szerint a Z77 Extreme9-cel és a Fatal1ty Z77 Professional-lel indulnak majd harcba a vásárlók kegyeiért, na meg persze pénztárcájuk tartalmáért. A Fatal1ty nevével fémjelzett variánsról egy hónappal ezelőtt már szót ejtettünk, ezért kettejük közül most csak az Extreme9 képességeit boncolgatjuk. A gyártó még nem árult el minden részletet, de a lapkakészlet már önmagában elárulja a specifikáció jelentős részét, valamint kiemelték, hogy az Extreme9 kifejezetten tuningbarát lesz, például DDR3 modulokat már sikerült 3000 MHz fölé is kergetni a deszka igénybevételével. Szintén az erőteljes tuningpotenciálra utal a 8 + 4 fázisú betáplálás is.
Az alaplapot PLX PEX 8747 híddal szerelték fel, mely PCI Express 3.0 kompatibilitás mellett valósítja meg a kétutas SLI/CrossFireX kiépítések számára a dupla x16-os módot és négyutas esetben a 4 darab x8-as kapcsolatot. Az alaplap egy kombinált 802.11b/g/n Wi-fi és Bluetooth 4.0 modult is tartalmaz, amit a Wi-SB Box két antennával és két előlapi USB 3.0 porttal egészít ki.
Az ASRock jelenlegi összeállításában az alig pár hete már megismert Z77E-ITX is szerepel, amely kifejezetten kompakt méretkategóriába igyekezett besűríteni minden elvárt funkciót és képességet.
[+]
Amiről azonban még nem esett szó, az a gyártó üzleti szférába szánt Q77 és B75 alaplapjai, a Q77M vPro és a B75 Pro3. Elsőre talán nem világos, hogy egy alaplap mégis mitől lehet üzleti, ezért a gyártó kiemelte az olyan technológiák ismeretét, amelyek főleg ebben a környezetben jöhetnek jól. Ilyen például az Intel vPro, Small Business Advantage (SBA), Smart Connect és Rapid Start technológiák, amivel főleg távoli számítógépek felügyelete, karbantartása és egyéb beavatkozások során lehet különösen hasznos. Ez persze nem azt jelenti, hogy felszereltségüket elhanyagolták volna, hiszen például a B75 Pro3 fedélzetén THX képes, optikai S/PDIF kimenettel megtámogatott integrált hangkártya és x16-os PCI Express 3.0 sín is található. Sajnos vételára még egyik újdonságnak sincs, de remélhetőleg már erre sem kell túl sokat várni, csakúgy mint az Ivy Bridge processzorok érkezésére.
