A félvezetőüzemek gyártósorairól legördülő szilíciumlapkák relatíve kicsi és sérülékeny egységek, melyek születésük formájában gyakorlatilag még használhatatlanok. Első körben valamilyen szabványos érintkezésre van szükség, melyen keresztül kommunikáció alakítható ki az alaplappal és az azon található többi vezérlővel. Ezen felül az esetlegesen előforduló nagyobb hőenergia elvezetésének lehetőségéről is gondoskodni kell.
Akár ilyen kicsi is lehet egy lapka
A fentiekhez illetve a lapka bizonyos szintű védelméhez nyújt elengedhetetlen szerepet a megfelelő tokozás. A különféle processzorok esetében ez valamilyen nyomtatott áramkört jelent, melyre felhelyezik a szilíciumlapkát. Jelenleg három formát ismerhetünk: PGA/LGA (foglalatos), BGA (alaplapra forrasztott), Slot (kártyás).
PGA és LGA tokozás
A leginkább elterjedt megoldások foglalatot használnak, melyek típusa PGA (Pin Grid Array) vagy LGA (Land Grid Array) lehet. Ezen megoldás előnye, hogy a processzorok könnyedén, akár házilag is cserélhetőek. A tokozások anyaga az ezredforduló környékéig sok esetben még kerámia volt, míg azóta már elsősorban a jóval olcsóbb műanyagot alkalmazzák. A nagyobb múltra visszatekintő PGA esetében az egyes érintkezők (tűk) a tokozás alján kapnak helyet, míg az LGA érintkezői magában a foglalatban találhatóak. Az utóbbi, magasabb gyártási költségekkel rendelkező megoldásra elsősorban 1000 érintkezőszám felett lehet szükség.
A törékeny szilíciumlapka védelméről, a megfelelő hővezetés megtartása végett fémkupak gondoskodik. Manapság ezt leginkább csak a mobil processzorok estében hagyják el, hisz az ilyen processzorokat alkalmazó gépeket gyárakban szerelik össze, ahol a megfelelően kidolgozott összeszerelési folyamat okán jóval kisebb az esély a lapka megsértésére.
A másik, napjainkban egyre elterjedtebb megoldás a BGA (Ball Grid Array) alkalmazása, mely a különféle PGA/LGA megoldásokkal szemben már nem alkalmaz foglalatot, hanem azt egyenesen az alaplapra forrasztják. Ez szinte teljesen ellehetetleníti, vagy legalábbis nagyon megnehezíti az adott processzor cseréjét. Az előnyök között szerepel az alacsonyabb gyártási költség, illetve a foglalat hiánya miatti alacsonyabb kivitel. Utóbbi például nagyon jól jött a vékony Ultrabookok esetében.
Jobbra az úgynevezett "off-die" L2 cache
A manapság nem használt, de valószínűleg sokak számára még ismert lehet az úgynevezett kártyás (slotos) kivitel. Ezt a megoldást az Intel vezette be a Pentium II-vel, mely lépés legfőbb oka az akkor még a lapkán kívül elhelyezkedő CPU-L2 cache távolság csökkentése volt. Később a gyártástechnológia fejlődésével a gyorsítótár beköltözött a lapkába, így az ilyen fajta, költséges tokozás alkalmazása szükségtelenné vált.
