Hirdetés

Intel Z170 chipsetes alaplaptrió Skylake-hez

Az asztali Skylake és platformja, a Sky Bay

Alig egy hónapja rajtolt el az asztali Skylake, és azzal együtt annak platformja, a Sky Bay. Az Intel legfrissebb rendszerének három fő pillére a már említett Skylake-re alapozó hatodik generációs "Core i" processzorcsalád, az LGA1151-es foglalat, valamint 100-as sorozatú lapkakészletcsalád. Az i7-6700K és i5-6600K processzort már alaposan kiveséztük korábbi cikkünkben, így aki még nem olvasta az említett anyagot, annak első körben érdemes átrágnia magát a szóban forgó elemzésen.

Hirdetés

Az Intel a P55-ös chipkészlet megjelenése óta, azaz több mint 5 éven át csak tyúklépésekben haladt a chipkészletek fejlesztése során. Erre jó példa, hogy két éve, a Haswell processzorokkal párhuzamosan megjelent, 8-assal kezdődő lapkakészletcsaládnál vált először elérhetővé kettőnél több porton a SATA 6 Gbps támogatása. Ezzel szemben a Skylake processzorok mellé készített PCH-k esetében végre egy nagyobb, határozott lépést tettek előre.


[+]

Mindenekelőtt vessünk egy pillantást az Intel legújabb asztali foglalatára, mely az LGA1151 elnevezést kapta. Az új foglalat első ránézésre kiköpött mása az LGA1150-nek. Ez nem is csoda, hisz az alapvető kialakítás megmaradt, így a processzorok fizikai mérete sem változott, csupán 1 érintkezővel többet számolhatunk azokon. Mindez kvázi magától értetődően azt is jelenti, hogy semmiféle átjárhatóság nincs a korábbi processzok és alaplapok között, ugyanakkor jelen esetben legalább nem veszítettük el teljesen alaptalanul a kompatibilitást.

Egy LGA1151 processzor érintkezői
Egy LGA1151 processzor érintkezői [+]

A Skylake a tavaly debütált Haswell-E után a második olyan platform, mely DDR4 memóriát támogat, és az első, ami emellett még DDR3-at is kezel. Előbbiből hivatalosan a kétcsatornás DDR4-2133, míg utóbbiból a DDR3-1600L a támogatott, szintén dual channel üzemmódban. Ezt a gyártók tetszés szerint kombinálhatják, amire jó példa a korábban általunk is lencsevégre kapott kombó alaplap.

A processzorba integrált PCI Express sávok száma nem változott, így megmaradt a 16+4, melyből az utóbbi négyes továbbra is a DMI névre keresztelt buszban manifesztálódik, ami a PCH-val való összeköttetésért felelős. Itt szintén előrelépésről beszélhetünk, ugyanis a DMI megkapta a 3.0-s verziót, ami gyakorlatilag a PCIe 3.0 szabványra utal, ezzel pedig az összeköttetés sebessége 5.0 GT/s-ről (2 GB/s) 8.0 GT/s-re (~3,93 GB/s) emelkedett.


[+]

Utóbbinál jóval nagyobb jelentőségű, hogy a Z170-es PCH nem kevesebb mint 20 darab PCI Express sávot tartalmaz, ráadásul ezek már szintén megfelelnek a 3.0-s szabványnak. Összevetés gyanánt, a Z97-es PCH még csak 8 darab 2.0-s sávot vonultatott fel, ergo itt egy elég nagy előrelépésről beszélhetünk. Persze mindez nem véletlen, hisz lassan kezdenek elterjedni az M.2 szabványú SSD-k, melyek közül a leggyorsabbak 4 darab 3.0-s sávot használnak, így a jövőben szükség is lesz az extra sávokra.

Ezen felül az alaplapok gyártói kvázi bármire felhasználhatják ezeket, legyen szó extra SATA, hálózati, esetleg Thunderbolt vezérlőkről, vagy akár USB 3.1-es kontrollerről, amit például még nem tartalmaz integrálva a chipset. Visszakanyarodva az SSD-kre, a Rapid Storage Technology (RST) legújabb 14-es verziójának hála már a RAID mód is támogatott a PCIe felületű meghajtók esetében, mégpedig egyidőben legfeljebb három SSD mellett. Apró, ugyanakkor nem elhanyagolható módosítás, hogy az összesen 14 darab USB portból mostantól 10 darab felel meg a 3.0-s, míg 4 darab a 2.0-s szabványnak.


[+]

Szintén említésre méltó, hogy a még a Clarkdale és a H55-ös PCH esetében bevezetett FDI (Flexibe Display Port) teljesen kikerült a képből. Ennek kitelepítését már a Haswell esetében megkezdték, a Skylake processzorokkal pedig teljesen meg is szűnt az FDI, ami a felhasználók számára leginkább annyiban lehet fontos, hogy az analóg VGA-kimenet natív támogatása eltűnt, ami 2015 derekán talán már nem olyan nagy érvágás.


[+]

A fenti blokkdiagrammon az általunk tesztelt Asus Z170-Deluxe felépítése látható, amin jól kivehető, hogy a vállalat mérnökei pontosan hogyan használták fel a Z170-es lapkakészlet által nyújtott lehetőségeket.

A cikk még nem ért véget, kérlek, lapozz!

Hirdetés

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés