A gyártástechnológia kérdése
Sajnos az előző oldal végén egy picit lelőttük a poént, hiszen amíg nem ugrik chiplet felépítésre az Intel, addig rendkívül nagy ellenszélben versenyeznek. Egyszerűen túl sok időt és erőforrást emészt fel számos, különböző méretű, de ugyanolyan alapokra épülő, ám a piac különböző szegmenseit célzó lapkára fókuszálni. Eközben az AMD csak arra koncentrál, hogy az adott évben jöjjön egyetlen egy új CPU chiplet, és ezzel le is van tudva a dolog, lehet ugrani a következő generációra, addig az aktuális sorozatot összelegózzák a többiek, mert tulajdonképpen a kisebbik processzorgyártó legót csinált a korábban rendkívül komplex tervezésből.
Mindebből elég nagy előnyt szerez az AMD a szerverpiacon, illetve az asztali szint felsőházában, de a mobil szegmens izgalmas lehet, és ebből eredően normál asztali megoldásoknál sem lefutott a verseny. Itt ugyanis még egyik cég sem alkalmaz chiplet koncepciót, vagyis egyetlen lapkában található minden a processzormagoktól kezdve az integrált grafikus vezérlőn át az egyéb komponensekig. Persze kétségtelen, hogy a chiplet ezen a területen is bevetésre kerül, viszont egyrészt itt nincs akkora előnye, mert elég szűk határok között skálázódnak a mobil piacra szánt fejlesztések, másrészt nem szükségszerű speciális összeköttetés a chipletek közé, tulajdonképpen elég a PCI Express is.
Ami egy nehezebben vizsgálható tényező, az a gyártástechnológia, ahol a TSMC nem csak felnőtt az Intelhez, hanem gyakorlatilag meg is előzték őket. Ez is hozzájárult ahhoz, hogy az AMD erősen térjen vissza, hiszen hozzáférnek a tajvani bérgyártó 7 nm-es eljárásaihoz. Az Intellel való összehasonlítást az nehezíti, hogy a Santa Clara-i óriáscég egy olyan 10 nm-es node-ot vezetett be tömeggyártás szintjén, amelynek paramétereit sosem publikálták, és manapság azt sem árulják el, hogy az ezen gyártott lapkák hány tranzisztorból állnak. Egyedül a 10 nm-es node-on készülő, Spring Hill kódnevű fejlesztés az, amelyről fellelhető pár adat: eszerint 239 mm²-es kiterjedésébe 8,5 milliárd tranzisztor került. Úgy tudjuk, hogy a WikiChip erre az információra egy inteles előadás alkalmával kérdezett rá, és így szerezték meg a paramétereket, de az Intel számunkra nem volt hajlandó megerősíteni a tranzisztorszámot, csupán a 239 mm²-es kiterjedést ismerték el. Ennek az lehet az oka, hogy a nagyobb, Spring Crest kódnevű lapka 680 mm²-be zsúfolt 27 milliárd tranzisztort, miközben a TSMC 16 nm-es eljárását használja, és ebből kiszámolható, hogy tranzisztorsűrűség tekintetében nem valami erős az Intel legjobb gyártási eljárása.
Ennyi adatból persze nem lehet általánosítani, illetve az adott gyártási eljáráson kívül még számos tényező befolyásolja a tranzisztorsűrűséget, de ha az eddig kiadott lapkákat vesszük figyelembe, akkor az Intel 10 nm-es node-ja nem igazán mutatja azt az áttörést, amit elméletben lehetne várni tőle, nem véletlen, hogy a cég a nagyobb teljesítményű lapkákhoz még ma is 14 nm-es eljárást használ. Azt nehéz meghatározni, hogy a problémák rövidtávon javíthatók-e, vagy esetleg megéri elfelejteni ezt az eljárást, és teljes erőbedobással a 7 nm-es gyártástechnológiára fókuszálni. Az eddigi tervek alapján inkább utóbbi körvonalazódik, ami nem feltétlenül rossz, elvégre ami nem működik, azt nem érdemes erőltetni.
Az AMD oldalán viszonylag egyszerű a helyzet a gyártástechnológiát tekintve. A cég csak úszik a TSMC fejlesztéseivel, így az aktuális 7 nm-es eljárást hamarosan leváltják az EUV-s verzióval, majd később jöhet az 5, esetleg 6 nm-es node. A vállalat az utóbbi időben azt hangsúlyozza, hogy mindig a legmodernebb eljárásra ugranának, tehát valószínű, hogy a következő lépcső az 5 nm-es EUV opció lesz.
A cikk még nem ért véget, kérlek, lapozz!
