Hirdetés
- Fapados gaming monitorokat újít be az LG
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- Melyik tápegységet vegyem?
- Ahogy ígérték, úgy lett: itt az első Noctua vízhűtés
- Nem indul és mi a baja a gépemnek topik
- Milyen TV-t vegyek?
- Nekiment a MacBook Neónak az AMD
- 35 millió forintos géppel értelmezné újra a PC-t az NVIDIA az ASUS jóvoltából
- Projektor topic
- Kompakt vízhűtés
Új hozzászólás Aktív témák
-
Én nem a fogyasztásra gondoltam, hanem a hőmérsékletre. Ezeket az eredményeket csak custom waterloop mellett tudja biztonságosan hozni a CPU ami nem épp alapfelszereltség és mélyen zsebbenyúlós sztori. Az AMD megoldásaihoz elég egy sima léghűtő ahhoz hogy konstans eredményeket kapj alapbeállítások mellett. Az intelnél viszont nem elég csak a delid + conductonaut a kupak alá, hogy biztonságos hőfokon üzemeltesd. Elengedhetetlen a custom waterloop ha a videóban látott eredményeket szeretnéd. Ez annak jó, aki elve rendelkezik épített vízhűtéssel, aki viszont nem és ilyen procit szeretne ezekkel az eredményekkel annak ez plusz többszázezer forint kiadást jelent.
-
Csak aztán szívhattak volna azzal, hogy a CPU-k felét visszaviszik RMA-ba, mert lesarkazzák, vagy kettétörik a kedves fogalmatlan júzerek (mint anno az AMD T-Bird, illetve Duron érában).
Lentebb van védőkeret pont erre a célra. Kupak helyett ilyet is lehet mellékelni. P3-hoz még nem is volt, mégis tudott rá vigyázni az ember.
-
Már a Socket7 foglalatnál elkezdték. A legelső amivel találkoztam a sima Pentium1 (még csak nem is MMX). Ekkor még készült a modellekből kerámia és műanyagos verzió is. Az MMX változatnál már gyakoribb lett a műanyagos.
Valamint ebben az időszakban még volt sok procigyártó, és azok is használták a műanyag verziót. Pld Rise vagy a Winchip. -
Igen, ha kupaktalanítod, feelcsiszolod, polírozod, veszel hozzá conductonautoz tizezeré, meg direct die blokkot 75 ezeré, épített vizet 450 ezeré, közben eljárod a hastáncot félkézenállva úgy, hogy az egyik mutatóujjad bedugod a valogadba és építész egy hajót görbületi hajtóművel majd előállítod hozzá a negatív energiát. Na jó, nyilván éltem egy kis költői túlzással de a rövid válasz az hogy nem, nem gyorsabb nem erősebb. Ha építessz egyedi vízhűtést és el végzed a fentebb leírtakat akkor kb hozza a szintet igen. Erre mondják, hogy többe kerül a hús mint a leves.
-
-
Az jó ha nincs repedés/roncsolás gond
SMD cuccok : nyilván bevált/szakszerű delideléssel nem sérülnek...
Interpelláció ismétlés : a delid után az egész CPU könnyen törhető, laza lesz, a fém kupak adott neki egy +szilárdságot, delid után roggyanhat, ha kismértékben is...de...
...ha picit is eltér a sík felülettől, akkor nyilván a térben a marha sok LGA érintkező sem biztos hogy pont a helyére kerül, nyilván nem vagyok szakértő, ez csak amolyan falusi találgatás
szerk : ezeket a modern Intel procikat nem műanyag nyákra kellett volna illeszteni, hanem mint régen, kerámiába öntve, na az még a 100 kiló nyomatékot is kibírná a hűtőleszorítás ellenében.
"szerk : ezeket a modern Intel procikat nem műanyag nyákra kellett volna illeszteni, hanem mint régen, kerámiába öntve, na az még a 100 kiló nyomatékot is kibírná a hűtőleszorítás ellenében."
-melyik generációs Inteltől tértek át műanyagra?
-
9. Gentől már mindegyik Intel forrasztott kupakos proci.
Pontosan 0 (nulla) darab mikrorepedés van az összes CPU nyákon (PCB). Tudom, mert delid előtt, közben és utánna is egy 4K-s digitàlis mikroszkóppal ellenőrzöm.
Itt ami veszélyes lehet a folyamat alatt az a kupak körüli SMD alkatrészek és a szílícium chip(let)ek sérúlése.
"9. Gentől már mindegyik Intel forrasztott kupakos proci. "
Tehát a 9.gen is forrasztott,vagy az újabbak?
-
Érthető a felvetés, viszont ezt érdemes gazdasági oldalról is nézni. Ipari termeléssel, mérnöki feladatokkal foglalkoznak. Egy ekkora gyártónál nem az a kérdés, hogy technikailag megoldható-e egy jobb hőátadás vagy prémiumabb tokozás, hanem hogy hol van az a pont, ahol a ráfordítás üzletileg is indokolt.
A hatékonyság növelése egy bizonyos szint fölött már aránytalanul sok:
időt, validációt, költséget, selejtarány-kockázatot jelenthet. Ilyenkor sokszor nem a „tökéletes” megoldás győz, hanem az, ami nagy volumenben gazdaságosan stabilan, gyorsan gyártható. Gyakorlatban egy gyártónak sokszor egyszerűbb és kifizetődőbb több tízezer darabot hirtelen piacra dobni, mint a lehető legoptimálisabb hőtechnikai kialakításra hegyezni. Ez részben ugyanaz a logika, mint amikor egy nagykereskedő sem feltétlen nyújt olyan extra kényelmi vagy finomhangolt szolgáltatásokat, mint egy kisebb, specializált szaküzlet. Más lépték, más prioritások. -
-
Azt nem értem, ha az Intel kezében ott van ilyen CPU, akkor miért nem ők adják ki úgy, hogy normális legyen a tokozása a hőpaszta!! OK, mondjuk 30$ többe kerül, de akkor adják annyival drágábban és mindjárt AMD verők lettek "gyárilag" is.....
Ez kb a 40 milliós kérdés, és a válaszoddal meg is nyerted
-
Nálam csak a szorzózáras E5-2640v3, bár kiváló félretró teljesítményt nyújt
![;]](//cdn.rios.hu/dl/s/v1.gif)
Az alaplap meg hát, erre a kínai csodára vágytam, aztán Spanyol EU raktárból hamar meg is érkezett. Jó lett az avatarod ! Enyémet nem fogadták el. 4 nap várakozás után böszme beszólásom volt, aztán a szerkesztett arckép sztem jó lett, de az idiotizmusom miatt már soha nem kaphatok egyéni avatart...
-
Nálam csak a szorzózáras E5-2640v3, bár kiváló félretró teljesítményt nyújt
Az alaplap meg hát, erre a kínai csodára vágytam, aztán Spanyol EU raktárból hamar meg is érkezett. Jó lett az avatarod ! Enyémet nem fogadták el. 4 nap várakozás után böszme beszólásom volt, aztán a szerkesztett arckép sztem jó lett, de az idiotizmusom miatt már soha nem kaphatok egyéni avatart...
-
Kb. 20-30x nagyobb a PCB kontakt felület, mint a vele érintkező socket tű érintkezési pontja
Ezt így nem is tudtam, de megnyugtató, akkor pici elmozdulás nem számít. Csak nagyjából szemre nézegettem, pld a félretró X99 esetén.
Lesarkazás-védő lapom van, mármint a retró SocketA- hoz, már akkoriban is árultak ilyet, mivel az gyárilag kupak nélküli CPU.
És Intelben is van ilyen sorozat, a Copper széria pld. -
Hát igen... ha csak néhány tized N erőt fejt is ki egy-egy pin, de van belőlük majdnem 2000... Szerver prociknál duplája. Ott már nem is rugós/kilincses a leszorítás, hanem csavaros. Még a meghúzási sorrend sem mindegy...
Ja, és a NYÁK-nak (meg a forrasztásnak) ezt ki kell bírnia...A szerver rögzítéseket is láttam annó utoljára még '21 évvégén (aztán elhúztam nyuggerbe), minőségellenőr voltam szerver és desktop divízióban is. Szépek azok a tepsi méretű procik, nagyobbak mint a retró PentiumPro
-
Nyilván minimális mértekben hajolhat a a nyák is (ezt belekalkulálták a mérnökök), de nem akkora mértékben, hogy a socket érintkezők ne tudjanak megfeleően kontaktálni a PCB-n lévő kontakt pontolkkal. Kb. 20-30x nagyobb a PCB kontakt felület, mint a vele érintkező socket tű érintkezési pontja.
Nem kell ezt ennyire túlgondolnod, kb. már a 9. gentől folyamatosan létezik a Direct Die hűtésés még is működik a dolog.
.
Ott még sokkal nagyobb volt a chip magassága, így a lesarkazás veszélye miatt lehehetett külön DD CPU framet kapni hozzá:
-
Szóval csak hogy tisztán lássak...
Látszik a teszteken a végén játékoknál hogy jóval kevesebbet eszik a 270K plus mint a 9950X3D és nem ritkán el is veri FPS ben ráadásul...
Akkor hogy is van ez ?
csak mert a 270K 24 fizikai magot etet, és mégis jelentősen kevesebbet fogyaszt mint a 16 magos 9950X3D
Yah meg gyorsabb is Igen, ha kupaktalanítod, feelcsiszolod, polírozod, veszel hozzá conductonautoz tizezeré, meg direct die blokkot 75 ezeré, épített vizet 450 ezeré, közben eljárod a hastáncot félkézenállva úgy, hogy az egyik mutatóujjad bedugod a valogadba és építész egy hajót görbületi hajtóművel majd előállítod hozzá a negatív energiát. Na jó, nyilván éltem egy kis költői túlzással de a rövid válasz az hogy nem, nem gyorsabb nem erősebb. Ha építessz egyedi vízhűtést és el végzed a fentebb leírtakat akkor kb hozza a szintet igen. Erre mondják, hogy többe kerül a hús mint a leves.
-
Nem semmi projekt
, sokféle ötlettel lehet pénzt keresni.
Mondjuk én maradnék a stock kupakosnál, bár nem néztem utána hogy ez a proci forrasztott IHS, avagy kence van csak a mag felett.
Kis repedések a nyákon előfordulhatnak - nahát azé'... + az egész CPU szilárdsága, teherviselése is csökken sztem a kupak nélkül.
Meg hát azért a vízhűtés blokkját is oda kell rendesen szorítani.
Nemtom mekkora a leszorítóerő LGA1851 esetén, de X99/X299- ben a foglalatot brutális erővel kell/lehet csak zárni... -
Az jó ha nincs repedés/roncsolás gond
SMD cuccok : nyilván bevált/szakszerű delideléssel nem sérülnek...
Interpelláció ismétlés : a delid után az egész CPU könnyen törhető, laza lesz, a fém kupak adott neki egy +szilárdságot, delid után roggyanhat, ha kismértékben is...de...
...ha picit is eltér a sík felülettől, akkor nyilván a térben a marha sok LGA érintkező sem biztos hogy pont a helyére kerül, nyilván nem vagyok szakértő, ez csak amolyan falusi találgatásszerk : ezeket a modern Intel procikat nem műanyag nyákra kellett volna illeszteni, hanem mint régen, kerámiába öntve, na az még a 100 kiló nyomatékot is kibírná a hűtőleszorítás ellenében.
Nyilván minimális mértekben hajolhat a a nyák is (ezt belekalkulálták a mérnökök), de nem akkora mértékben, hogy a socket érintkezők ne tudjanak megfeleően kontaktálni a PCB-n lévő kontakt pontolkkal. Kb. 20-30x nagyobb a PCB kontakt felület, mint a vele érintkező socket tű érintkezési pontja.
Nem kell ezt ennyire túlgondolnod, kb. már a 9. gentől folyamatosan létezik a Direct Die hűtésés még is működik a dolog.
.
Ott még sokkal nagyobb volt a chip magassága, így a lesarkazás veszélye miatt lehehetett külön DD CPU framet kapni hozzá: -
9. Gentől már mindegyik Intel forrasztott kupakos proci.
Pontosan 0 (nulla) darab mikrorepedés van az összes CPU nyákon (PCB). Tudom, mert delid előtt, közben és utánna is egy 4K-s digitàlis mikroszkóppal ellenőrzöm. Itt ami veszélyes lehet a folyamat alatt az a kupak körüli SMD alkatrészek és a szílícium chip(let)ek sérúlése.
Az jó ha nincs repedés/roncsolás gond
SMD cuccok : nyilván bevált/szakszerű delideléssel nem sérülnek...
Interpelláció ismétlés : a delid után az egész CPU könnyen törhető, laza lesz, a fém kupak adott neki egy +szilárdságot, delid után roggyanhat, ha kismértékben is...de...
...ha picit is eltér a sík felülettől, akkor nyilván a térben a marha sok LGA érintkező sem biztos hogy pont a helyére kerül, nyilván nem vagyok szakértő, ez csak amolyan falusi találgatásszerk : ezeket a modern Intel procikat nem műanyag nyákra kellett volna illeszteni, hanem mint régen, kerámiába öntve, na az még a 100 kiló nyomatékot is kibírná a hűtőleszorítás ellenében.
-
Nem semmi projekt
, sokféle ötlettel lehet pénzt keresni.
Mondjuk én maradnék a stock kupakosnál, bár nem néztem utána hogy ez a proci forrasztott IHS, avagy kence van csak a mag felett.
Kis repedések a nyákon előfordulhatnak - nahát azé'... + az egész CPU szilárdsága, teherviselése is csökken sztem a kupak nélkül.
Meg hát azért a vízhűtés blokkját is oda kell rendesen szorítani.
Nemtom mekkora a leszorítóerő LGA1851 esetén, de X99/X299- ben a foglalatot brutális erővel kell/lehet csak zárni...9. Gentől már mindegyik Intel forrasztott kupakos proci.
Pontosan 0 (nulla) darab mikrorepedés van az összes CPU nyákon (PCB). Tudom, mert delid előtt, közben és utánna is egy 4K-s digitàlis mikroszkóppal ellenőrzöm. Itt ami veszélyes lehet a folyamat alatt az a kupak körüli SMD alkatrészek és a szílícium chip(let)ek sérúlése.
-
Nem semmi projekt
, sokféle ötlettel lehet pénzt keresni.
Mondjuk én maradnék a stock kupakosnál, bár nem néztem utána hogy ez a proci forrasztott IHS, avagy kence van csak a mag felett.
Kis repedések a nyákon előfordulhatnak - nahát azé'... + az egész CPU szilárdsága, teherviselése is csökken sztem a kupak nélkül.
Meg hát azért a vízhűtés blokkját is oda kell rendesen szorítani.
Nemtom mekkora a leszorítóerő LGA1851 esetén, de X99/X299- ben a foglalatot brutális erővel kell/lehet csak zárni... -
DarthSun
félisten
Nem semmi projekt
, sokféle ötlettel lehet pénzt keresni.
Mondjuk én maradnék a stock kupakosnál, bár nem néztem utána hogy ez a proci forrasztott IHS, avagy kence van csak a mag felett.
Kis repedések a nyákon előfordulhatnak - nahát azé'... + az egész CPU szilárdsága, teherviselése is csökken sztem a kupak nélkül.
Meg hát azért a vízhűtés blokkját is oda kell rendesen szorítani.
Nemtom mekkora a leszorítóerő LGA1851 esetén, de X99/X299- ben a foglalatot brutális erővel kell/lehet csak zárni... -
Szóval csak hogy tisztán lássak...
Látszik a teszteken a végén játékoknál hogy jóval kevesebbet eszik a 270K plus mint a 9950X3D és nem ritkán el is veri FPS ben ráadásul...
Akkor hogy is van ez ?
csak mert a 270K 24 fizikai magot etet, és mégis jelentősen kevesebbet fogyaszt mint a 16 magos 9950X3D
Yah meg gyorsabb is -
Baryka007
addikt
Szóval csak hogy tisztán lássak...
Látszik a teszteken a végén játékoknál hogy jóval kevesebbet eszik a 270K plus mint a 9950X3D és nem ritkán el is veri FPS ben ráadásul...
Akkor hogy is van ez ?
csak mert a 270K 24 fizikai magot etet, és mégis jelentősen kevesebbet fogyaszt mint a 16 magos 9950X3D
Yah meg gyorsabb is -
JulianSinulf
őstag
-
mpierre
veterán
Párszor ránéztem az AMD-s kínálatra, mikor még nem volt ennyire drága minden.
De sosem láttam készleten. -
JulianSinulf
őstag
![;]](http://cdn.rios.hu/dl/s/v1.gif)
Az alaplap meg hát, erre a 
, sokféle ötlettel lehet pénzt keresni.
Új hozzászólás Aktív témák
Hirdetés
- Fapados gaming monitorokat újít be az LG
- Google Pixel topik
- Padavan firmware
- Poco X8 Pro Max - nem kell ide sem bank, sem akkubank
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- Melyik tápegységet vegyem?
- Tőzsde és gazdaság
- PlayStation 5
- Kerékpárosok, bringások ide!
- Okos otthon - Home Assistant, openHAB és más nyílt rendszerek
- További aktív témák...
- Intel Core ULTRA 9 285K +32GB 7600MHz DDR5 +ASROCK Z890 PRO RS WIFI WHITE! Bolti ára kb 650e Ft!
- Intel Core ULTRA 9 285K +32GB 7600MHz DDR5 +GIGABYTE Z890 AORUS ELITE X ICE! Bolti ára közel 700e Ft
- CPU bazár Core i5 10500T + 10500 + 12500T + 12500 Core i7 10700 + i7 12700K + Core i9 9900 12900K
- Eladó használt Intel processzorok: Xeon, i3, i5, i7, i9 több generáció, több db.
- Ryzen 5 7600X +hűtött VRM-es B650M/B850/X870 lap +16-32GB 6000MHz DDR5! GAR/SZÁMLA (a Te nevedre)!
- Eladó jogtiszta, Windows 11/10, Office 2019/2021/2024, Fizikai és Digitális licencek, Számlával.
- Corsair Vengeance RGB Pro - 2x32 (64GB) 3200 Mhz CL16 DDR4 Számítógép memória.
- ÚJ FEKETE Surface Pro 10 Intel Core Ultra 5 135U 16GB 1000GB 1 év gar
- Újszerű HP 250 G8 - 15.6" FullHD IPS - i5-1135G7 - 8GB - 512GB SSD - Win11 - MAGYAR
- iKing.Hu - Apple MacBook Pro 14 M3 Pro (2023) 18GB/500GB SSD karcmentes 100% akku 23 ciklus
Állásajánlatok
Cég: CAMERA-PRO Hungary Kft.
Város: Budapest