Legfrissebb anyagok
PROHARDVER! témák
- Dell notebook topic
- Intel Core i5 / i7 / i9 "Alder Lake-Raptor Lake/Refresh" (LGA1700)
- Azonnali notebookos kérdések órája
- Hogy is néznek ki a gépeink?
- Milyen CPU léghűtést vegyek?
- Sok teljesítmény kell a Microsoft Copilot lokális futtatásához
- Milyen notebookot vegyek?
- Prezentálta óriásmemóriáját a Micron
- Nem lesznek olcsók az új, ARM-os és windowsos notebookok
- Milyen billentyűzetet vegyek?
Mobilarena témák
IT café témák
Hirdetés
Új hozzászólás Aktív témák
-
Frenky89
őstag
válasz easy...rider #5427 üzenetére
Hát nálam is ott vannak a kondik és egyéb alkatrészek forrasztásai a backplate alatt, de mivel a backplate-en van egy kb 2mm-es sűrű szivacs így abba bele tudnak mélyedni a cuccok.
"Meg a te lefogatód nem csak a 775-höz volt jó, hanem jó lett volna az 1155-höz is mert a műanyagpöckök helye eltolható." - Ezen már túl vagyunk... egyszer már írtam, hogy nekem miért kellett a backplate, annak ellenére, hogy a 2 Rev.B alapból felmegy S1155-re a pöckökkel.
Új hozzászólás Aktív témák
Aktív témák
- Kerékpárosok, bringások ide!
- Dell notebook topic
- Xbox tulajok OFF topicja
- Elektromos autók - motorok
- NBA és kosárlabda topic
- Intel Core i5 / i7 / i9 "Alder Lake-Raptor Lake/Refresh" (LGA1700)
- Samsung Galaxy Watch5 Pro - kerek, de nem tekerek
- Suzuki topik
- Azonnali notebookos kérdések órája
- Hogy is néznek ki a gépeink?
- További aktív témák...
Új prémium hirdetések