Hirdetés
-
Nem bírják kiszolgálni az AI energiaigényét
it Az amerikai elektromos hálózat nem bővül elég gyorsan ahhoz, hogy az AI nagy energiaigényét kiszolgálja.
-
Toyota Corolla Touring Sport 2.0 teszt és az autóipar
lo Némi autóipari kitekintés után egy középkategóriás autót mutatok be, ami az észszerűség műhelyében készül.
-
Duotts F26 - megoldjuk erőből
ma 1500 watt összeteljesítményű biciklit kaptunk tesztre, amely a legalitás összes határán túl van, kontrollálni nem könnyű, de néha óriási élmény is.
Új hozzászólás Aktív témák
-
Jim Tonic
nagyúr
Hol várható ezek megjelenése a GPU-kon kívül? Mobileszközök?
Alcohol & calculus don't mix. Never drink & derive.
-
#16939776
törölt tag
Egészen gyorsak voltak, nem erre számítottam
A frissített szabvány pár egyéb újítást is tartalmaz, amelyek közül az egyik legfontosabb a memóriavezérlő értesítése, ha a memóriába épített dióda a hitelesített maximumnál magasabb hőmérsékletet érzékel. Ilyenkor a memóriavezérlő beavatkozhat az esetleges hibák elkerülése érdekében.
Szóval nem elég a GPU-nál limitálni a max hőmérsékletet, ez már melegedhet annyira a veszteségi teljesítmény és a rétegek nagy száma miatt, hogy a mem vezérlőnek:
A; le kell csökkenteni a memória órajelet,
B; feljebb kell "tekernie" a hűtő PWM vezérlését,
C; vissza kell vennie a GPU terhelését.Eljutottunk a memory throttling-hoz
[ Szerkesztve ]
-
#45185024
törölt tag
Akkor ez biztos úgy lesz hogy mindegyik 8 Gigásnak indul, aztán melyik hol szakad meg vagy hibásodik meg és lesz belőle 4 vagy 2 Gb)
Mert gondolom amelyiken 7 réteg sikerült nem fogják kidobni, AMD nézne egyet -
Fiery
veterán
Igen, de ez abszolut varhato volt, plane egy olyan komponens eseten, ami immaron ennyire kozel helyezkedik el a GPU-hoz. A PC-s komponensek eseten is egyre inkabb jellemzo lesz az, ami a mobiloknal mar mindennapossa valt: a burst teljesitmeny es a hosszutavon, stabilan is rendelkezesre allo teljesitmeny egyre jobban kulonvalik. El fogunk jutni oda, hogy par tizedmasodpercig 4-5x gyorsabb tud majd lenni egy CPU vagy GPU, mint hosszutavon.
[ Szerkesztve ]
-
flashpointer
őstag
Igy legalabb meg tobb hoforras lett meg kisebb helyre zsufolva.
-
freeapro
senior tag
Érdekes. 16GB HBM-el és egy jól sikerült APU-val egy jó játékos PC-re is elegendő lenne ez a technológia külső RAM és dGPU nélkül is.
[ Szerkesztve ]
-
-=MrLF=-
senior tag
HBM memóriával rendelkező CPU vagy APU megjelenése mikorra várható?
Egy 8GB ramos forasztott procis ITX lapot eltudnék képzeli így az M.2 slotoknak is jobban lenne hely.protonmail.com Secure Email Based in Switzerland . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . startpage.com The world's most private search engine from Netherland
-
#00137984
törölt tag
Megelőztél, de ez a videómemória throttling úgy adja magát. Néhány gyártó most nekifeküdhetne normális és halknak nevezhető hűtést tervezni. Nem lenne szerencsés akkor 80 fok főlé engedni a csúcskártyák GPU és HBM hőmérsékletét. Máskülönben a tuningképessége várhatóan igen kedvezőtlen lesz, mert az alap órajelekben és feszültségek felett nem fog nagyon jól teljesiteni.
-
Abu85
HÁZIGAZDA
Most is van beépítve hődióda, csak nincs bekötve a vezérlőbe. Egyszerűen, ha eléri a maximum hőmérsékletet, akkor lekapcsolja a memóriát, amitől lefagy a GPU, és ettől lefagy az egész gép. Mennyivel jobb ez a módszer?
Nem véletlen, hogy a Fiji-k esetében az AMD maximum 70°C-ig viszi el a hűtést, mert ez bőven alatta van a kritikus határnak. Viszont mindenhova ez a 70°C nem elég, így az egyes területeknél mindenképpen szükséges a 95°C-os vagy akár a 105°C-os határ, és az erre tervezett hűtés, amihez már kell ez a fejlesztés a HBM-be.[ Szerkesztve ]
Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
-
Sunnam
tag
Ezzel az akár 8 réteget használó memóriával elképzelhető, hogy ha csak egy ilyen modul kerül a GPU mellé akkor az alapterület csökkeni fog? Vagy lassabb lenne ebben az esetben?
-
#16939776
törölt tag
Ez a nagy hatásfok eléréséhez kell is, de jó lenne ha játék alatt nem változna/ingadozna a hardver számítási teljesítménye (komponensek órajele), mert úgy a játékélmény is egyenletes(ebb), szvsz.
Azt a 4-5X-ös ugrást/ugrásokat meg a halandó is észre fogja venni.(#9) Zsébernardo: A hűtéssel szerintem nincs gond, az minden esetben hidegebb mint a GPU belseje, ez feltétele a hőáramlásnak. Szóval ~80C°-os GPU-val még lehet a léghűtéses borda alja csak 60-70C°-os, aminek elégnek kellene lenni a HBM max.:75C°-on tartására, ha jó lenne benne a hővezetés.
Így Inkább a HBM belső hővezetést, és a magasabb stabil üzemi hőmérsékletén kell lehetne csiszolni.[ Szerkesztve ]
-
#06658560
törölt tag
válasz Meteorhead #10 üzenetére
Valahogy ezt a duplát nem látom.
-
Eclips21
őstag
Ez mobil telefon soc-ok hoz is alkalmas? Lehet hogy a kovi Apple v. Samsung v. Qualcomm ezzel jon?
-
apatyas
Korrektor
Lehet alkalmazni, ha 3D stackinget alkalmaznak, azaz a proci chip tetejére nyomják rá a DRAM-ot:
"HBM can be packaged with another processor in a 3D fashion or a 2.5D fashion. In 3D stacking you’d stack the memory directly on-top of the logic chip (CPU/GPU/SOC) that you want to feed. In a 2.5D fashion the memory is put on-top an interposer which it shares with the logic chip. So they sit side by side essentially. Due to the issues of heat and required capacity that accompanies high performance chips, 2.5D stacking is preferred. While 3D stacking is ideal for low power applications where the thermal output is minimal and the smaller footprint is advantageous."
[link]A 2.5D stacking-hez kell az interposer ami összeköti őket, az mobiloknál nem igazán vállalható költség.
pezo77 #5 2017.12.14. 13:29 Hmm. És ez az e-hajó akkor hol is tud kikötni? Az e-bay -ben? ;)
-
#16939776
törölt tag
Plusz a HBM vezérlő tranzisztor igénye, összetettsége okán, csak nagy teljesítményű sávszélesség igényes csip mellé fogja megérni implementálni.
(#11) Abu85: ha a jelenlegi 70C°-ről 90C°-ra(Tamb.:25C°) tudják növelni a megengedhető hőmérsékletet, az 44,4%-os TDP keretet szabadít fel, az nem kevés. De még a diódás hőmérő miatti +5C° tartalék felélése is 11%-ot hozhat
[ Szerkesztve ]
-
Béééla
őstag
Durva SoC-ba például simán mehet, képzelj el egy combos tabletet, ami nem 1 csatornás DDR3L-1066 memóriával gazdálkodik
Vagy egy intel NUC gépet:
Óriási helyet foglal a notiram. A helyére simán mehetne még két M2 SSD, vagy hely egy normálisabb hűtőnek, stb.De még az alaplapra integrált RAM is durva:
Sokat lehetne spórolni az alaplapon is, ha annyi nagyfrekis vezetéket le lehetne hagyni. Vagy ha úgy vesszük, nagyon durva méretű L5 cache. 4 gigába elég sok cucc elfér, ami meg nem, az hadd szóljon a DDR4-nek.Bélabá
-
sb
veterán
Helyes.
Várom az új "középkategóriába" az új csíkszélesség mellett töredékét fogyasztó gpu-kkal. -
Fecogame
veterán
Próbáltam keresni, de nem találtam:
Mely videókártyák használják ezt a technológiát?
Lassú a mobilinterneted? 4G/LTE antennák, közvetlenül raktárról ---> http://bit.ly/LTE_Antennak
Új hozzászólás Aktív témák
- Samsung Galaxy Watch (Tizen és Wear OS) ingyenes számlapok, kupon kódok
- Yettel topik
- Milyen routert?
- Folyószámla, bankszámla, bankváltás, külföldi kártyahasználat
- Xbox Series X|S
- eBay-es kütyük kis pénzért
- A fociról könnyedén, egy baráti társaságban
- DIGI kábel TV
- gban: Ingyen kellene, de tegnapra
- BestBuy ruhás topik
- További aktív témák...
- Kingston HyperX Beast 16GB (4x4GB) DDR3 1600MHz Memória Számla + Gari, Ár alatt! BeszámítOK!
- BESZÁMÍTÁS! ASUS B85M-E/DASH B85 chipset alaplap garanciával hibátlan működéssel
- BESZÁMÍTÁS! GIGABYTE GA-Z97X-SLI Z97 chipset alaplap garanciával hibátlan működéssel
- BESZÁMÍTÁS! ASUS P8H77-V H77 chipset alaplap garanciával hibátlan működéssel
- ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA alaplap