Hir​d​etés

2017. november 25., szombat

Hozzászólások

(#1) Ribi


Ribi
(PH! nagyúr)

HFE-7100-nak hirtelen utána guglizva nem tudom mennyi problémát okozhat a 61 fokos forrás pontja. Hőcsőben ugye nem gond, van hova tágulni és a vastag fal mindenképp tartja az anyagot. De itt az apró járatokban hirtelen gáz és ezzel nyomás miatt nem nyomja szét a chipet? Bár gondolom megtervezik rendesen, de lesznek meglepik. Szerintem.

(#2) Hardstyler01


Hardstyler01
(kvázi-tag)

Engem az érdekelne hogy pontosan mi keringteti ezt a szuper kis folyadékot?
Vagy egyszerűen csak a hidegebbtől a melegebb felé való természetesen is bekvetkező áramlással beérik, aminek lássuk be folyadék esetén igen minimális mennyiségű lehet.....
Nem értem miért nem rendes hütőközeges megoldás felé gondolkodnak lásd klímáink, hütőink..
Csak egy elég kis kompresszor kéne ami mostanában azért már ne legyen már akadály! :DDD :)

[ Szerkesztve ]

Emberi időben telefonon is elérsz! +36-20-375-3116 ;)

(#3) Ribi válasza Hardstyler01 (#2) üzenetére


Ribi
(PH! nagyúr)

Hőcsövek is elég jól elvannak mindenféle keringetés nélkül.
Spec anyaggal nem lehet megtölteni, mert ugye igen sokféle anyaggal találkozik, így annál közömbösebb anyag kell minél inkább. Nem tesz jót ha belediffundál a szilikonba.
De lehet kényszerített áramoltatás lesz a köv lépcső.

(#4) Puma K


Puma K
(PH! kedvence)

"A rendszer állítólag 1 kW-nyi hőmennyiséget vezet el négyzetcentiméterenként, ami nagyjából a tízszerese annak, amit a mai nagy teljesítményű lapkák generálnak."

Ez papíron jól hangzik... lássuk a gyakorlatban minimum 5 éves távlatban ;)

(#5) Ribi válasza Ribi (#3) üzenetére


Ribi
(PH! nagyúr)

Iponon mondjuk írják, hogy keringették a folyadékot, de azt ott sem, hogy mivel.

(#6) Aprósólyom válasza Hardstyler01 (#2) üzenetére


Aprósólyom
(senior tag)

:U

Eladó sok-sok saját cuccom :) Induljon a garázsvásár: https://goo.gl/2BKa2W Kössz, hogy benéztél!

(#7) Teebor9 válasza Ribi (#1) üzenetére


Teebor9
(újonc)

Nem tartom kizártnak, hogy ahogy melegszik, úgy nő a téfogata és ha ezt zárt térben teszi, akkor nő rajta a nyomás is. Ami nem kizárt, hogy a forráspont emelkedésével jár. Lásd pl. víz.

(#2) Hardstyler01 A problémát a belső komponensek hűtése okozza. Ha "Légkondit" nyomatsz rá, az csak a külső réteget hűti. Ezekkel a mikrocsatornákkal pont ezt próbálják kiküszöbölni, gondolom.

(#8) Ribi válasza Teebor9 (#7) üzenetére


Ribi
(PH! nagyúr)

Légkondin gondolom a hűtőközegre gondolt. Mivel az is nagyban befolyásolja a hőelvezetési képességet.
Totalcar cikkben volt, hogy az új 7-es BMW-be új környezetbarát gázt kell rakni. Ami szarabb mint az eddig használt. Emiatt nem tudja rendesen lehűteni az autót. Szóval a közeg tényleg sokat számít. Kérdés, hogy milyen anyag amit egyáltalán tudnak is használni.

Ipon cikkben azt is írták, hogy direkt felforralják. Az hőelvonásban nagyon sokat segít.

[ Szerkesztve ]

(#9) Sequadon válasza Teebor9 (#7) üzenetére


Sequadon
(tag)

Pont ezt akartam én is írni. Magas nyomáson nő a forráspont, lásd: nyomottvizes reaktor. És mivel az egész chipet körülveszi a folyadék, így nem feszíti szét. Viszont az csak az egyenlet egyik oldala, hogy a hőt a chipről átveszi a folyadék. Azt valahol le is kell adni, és máris jönnek a jól ismert bordák és radiátorok.

Egyik szemem sír, a másik üveg...

(#10) Tino válasza Ribi (#1) üzenetére


Tino
(újonc)

Nyomással azért lehet a forráspontot változtatni, szerintem ezzel fogják kompenzálni az egyébként általad is jól észrevett alacsonynak mondható 61 fokot.

(#2) Hardstyler01 Én arra tippelek itt, hogy amíg a levegő kevésbé, úgy a folyadék gyorsabban átveszi az adott felület hőmérsékletét, lásd iparban használt hőcserélők.

(#11) Duracellm...


Duracellm...
(PH! kedvence)

Alacsony forráspontú közeggel lehet ekkora hőmennyiséget elvinni, viszont ezek fajhője alacsony, szerintem nem ezt a közeget keringetik, hanem van egy belső kör, másik közeggel, ultrahangos pumpával, és egy hőcserélő kifelé. Ebben az esetben lehet garantálni hogy rövid úton ne szennyeződjön le a csatorna, és a második közeg szabadon tudjon forrni. A csatornában nem kezdhet tágulni a gáz, az nem szerencsés. :)

[ Szerkesztve ]

Pacalos-Rizsa szemetesben.

(#12) JColee válasza Ribi (#1) üzenetére


JColee
(őstag)

Pont az ennek a lényege hogy két fázisú az áramló cucc a csatornában, a fázisváltással sok hőt tudnak elszállítani (heatpipe is hasonlóan működik ugyebár...).

Én már a következő rendszert is utálom.

(#13) AlexAegis válasza Ribi (#1) üzenetére


AlexAegis
(újonc)

1# és 2# a klasszik hőcsövekben a párolgás-lecsapódás körforgása mozgatja a hőt a csőben - pongyolán fogalmazva - lehet itt is hasonló elvekről beszélünk

soundcloud.com/alexaegis/

(#14) Ribi


Ribi
(PH! nagyúr)

Ahh, hogy senki sem olvas tovább az első hsznél :))

(#15) Vektast válasza Ribi (#14) üzenetére


Vektast
(kvázi-tag)

Alig várom hogy 1kw/h-t fogyasszon a cpu! :D

(#16) Meridian


Meridian
(fanatikus tag)

Jé, ez most kezdik felfedezni? Évekkel ezelőtt feltettem a kérdést, miért a csíkszélesség csökkentését erőltetik, mikor egymásra is helyezhetőek lennének a lapok... egymás közti összeköttetés sem bonyolult, mert nem nem nehezebb mint egy nyomtatott áramkört csinálása... az elv ugyanaz.

A dupla tripla, vagy n x réteg által termelt hő n -szer több vezetése az igazi probléma. De szvsz ez is megoldható, ha a rétege között plusz, csak a hő elvezetéséra alkalmas réteganyagot helyeznek el és ezzel hűtik.

http://www.taxierden.hu

(#17) Ribi válasza Meridian (#16) üzenetére


Ribi
(PH! nagyúr)

Sokan feltették már ezt a kérdést, évtizedekkel előbb is. Csak ugye a hogyan.

(#18) tecsu válasza Vektast (#15) üzenetére


tecsu
(őstag)

Úgy érted, hogy 1kW legyen a felvett teljesítménye?

https://www.youtube.com/watch?v=F7uwRuF6pYw

(#19) JColee válasza Meridian (#16) üzenetére


JColee
(őstag)

Mert egyáltalán nem olyan "egyszerű" megoldani mint PCB esetén.

Én már a következő rendszert is utálom.

(#20) REIT


REIT
(senior tag)
LOGOUT blog (1)

Nem kell egymasra epiteni a lapkakat es a problema maris megoldva. Hulyeseg h nincs hely 2D-ben megoldani :U

Minden egybeesés a valóság műve. A valóság pedig az elme szüleménye.

(#21) Fionn válasza REIT (#20) üzenetére


Fionn
(kvázi-tag)

Persze hogy van. De el kell adni a cuccot valahogy.

(#22) Reggie0 válasza Ribi (#1) üzenetére


Reggie0
(PH! kedvence)

Ez egy zart rendszer, igy a forraspont erosen nyomasfuggo. Azaz ahogy melegszik az IC, ugy no a forraspont. A masik, hogy ezt a folyadekot tipikusan fazisvaltasos hutesre hasznaljak, a hokapacitasa miatt konvekciosra nem is lenne alkalmas. Viszont a viszkozitasa fele akkora, mint a viznek, tehat sokkal jobban folyik. En arra gondoltam, hogy a forrasztasnal lehet problemas, ahogy a viz is, de jobban belegondolva, ez a hidrofluoroketon sokkal nagyobb meretu molekula, mint a viz, igy kevesbe tud bejutni a tokozas es vezeto kozotti reszekbe, illetve lassu forraspont fole melegitessel elkerulheto a hirtelen tagulas.

Valamint elonyos kemiai tulajdonsaga a vizzel szemben, hogy nem disszocial.

[ Szerkesztve ]

(#23) Duracellm... válasza REIT (#20) üzenetére


Duracellm...
(PH! kedvence)

Egyre kissebb késleltetésekhez már kevés lesz az interposer, egyszer csak fontos lesz a kis távolság és a hűtést is adott lesz hozzá. 5-10 év múlva meg fogja érni vesződni ezzel, lesz piac ami kifizeti ennek az előnyeit.

Én kérdezném, hogy mennyire gátolja már MA a szilícium hőmérséklete, ill. annakak változásának a sebessége a kivehető teljesítményt? Mikorra fogja megérni ilyen direkt kapcsolattal csökkenteni a hő ellenállást a környezet felé? Akár teljesítmény félvezetőkben, akár processzorokban, mennyi előnye van ennek a hagyományos megoldáshoz képest?

Pacalos-Rizsa szemetesben.

(#24) Ribi válasza REIT (#20) üzenetére


Ribi
(PH! nagyúr)

Lehet ha ezt megoldják akkor a proci tetejére rátolják a memóriát, lesz belőle cefet gyors L3 cache és nem kell pöcsölni külső rammal. Sőt ezzel simán 1 chipben mindent beleraknak. VGA, hangkari, mem, háttértár stb stb.
Mindez egy kis vacak kockában. Mondjuk akkor is kell valahogy hűteni. De onnantól nem kell alaplap sem.

Hmm az egészet lehet az alaplap gyártók fogják megtorpedózni. Húú. Ha ez nem valósul meg, tudjuk kik a felelősek. :K

[ Szerkesztve ]

(#25) &rew


&rew
(PH! addikt)

lassu hutofolyadek sziliciumot mos...
alig varom, hogy a proci elettartamanak tervezesenel figyelembe kelljen venni a hutofolyadek aramoltatasaval keletkezo eroziot :)

(#26) VinoRosso


VinoRosso
(PH! addikt)

Brutális még az elgondolás is. A végén majd az energiát is ezen keresztül kapja a cucc, és egy érhálózat + szilícium sejtek egyvelege lesz a gép, már ha azt még gépnek fogják hívni.

(#27) Reggie0 válasza Ribi (#24) üzenetére


Reggie0
(PH! kedvence)

Azert nem teljesen, a cache jellemzoen SRAM, a bulk memoria pedig DRAM. Legalabb egy nagysagrendi kulonbseg van koztuk sebessegben.

(#28) JColee válasza Reggie0 (#27) üzenetére


JColee
(őstag)

Meg árban is.

Én már a következő rendszert is utálom.

(#29) Geri Bátyó


Geri Bátyó
(senior tag)

Ezekkel a mikro csatornákkal már az IBM is foglalkozott legalább 10 éve. Úgyhogy annyira nem új ez az elképzelés.

54:18 "- Ki a büdös istennyila vagy te bohócképű!?"

Copyright © 2000-2017 PROHARDVER Informatikai Kft.