Hirdetés

Keresés

Hozzászólok Aktív témák

  • angyalpc2

    aktív tag

    válasz szipipeti #6 üzenetére

    És most képzeld el az autóipart.
    Motorvezérlő... -30(vagy akár -50)- től +70 fokig.
    Vagy bármi ami az utastérben lefagy és megsül.
    Óriási kínlódás volt átállni az egész elektronikai iparnak és nem csak a ball terén, sima SMD alkatrészeknél is.
    És most kezdünk csak rá fordulni az okos rendszerekre...grafika, teli van BGA-kal.
    Meg még a rezgések, kb mindent megteszünk hogy tönkremenjen.
    A normál használat is nem idális eset. Majd el lehet gondolkodni, hogy mikor 15 éves lesz a kocsi és megkotlik a LED műszerfal BGA-ja. Ki a jó isten fogja javítgatni.
    Majd mikor elkezdenek az elektromos kocsik Inverterei dögleni ki fogja javítani mert gari az már nincs rá, és nincs IC az aliexpressen. Csak gyári alkatrésszel gyári technológiával felprogramozással lehet működésre bírni.

    régen Sn-60% Pb-40%

    Sn63% Pb-37% arányok voltak.

    aztán 2002 körül jött be a European RoHS
    https://en.wikipedia.org/wiki/Restriction_of_Hazardous_Substances_Directive

    https://www.youtube.com/watch?v=_f7-5c2B5YY

    Nem is fog megoldódni.

    Ezek a rámelegítések ideig óráig jók, a PCB feszülése mechanikai feszültsége miatt elpattanak a ballok
    De simán lehet hibás is a ball(keresztben el van repedve) vagy éppe a BGA vagy a PCB-n a pin sérült felszakadt.
    50-50% hogy sikerül.
    A semminél jobb nyilván, de vannak csodák.

    [ Szerkesztve ]

  • tDr1v3r

    veterán

    válasz szipipeti #6 üzenetére

    Messze nem vagyok szakember (az iparágban dolgozok), de a voiding is kritikus ebben szerintem. Nem tudom mennyire pörögtek az NPI-ok anno, de ha olyan szinten ment mint most akkor bizony a reflow folyamatnál az ónpaszta kiválasztása, hőprofil készítése a legutolsó amit megtesznek, persze azt is kapkodva... szerintem ezeknél is ez lehet, tipikus folyamathibák következménye. A másik meg az RoHS... ahhoz sok év kellett míg igazodtak a gyártók, talán mostanra ki lehet jelenteni hogy relatíve "problémamentes" a gyártás ezzel, talán sikerült megoldani a legtöbb buktatóját.

    Amúgy ilyen kézi "reflow"-nál szerintem tanácsos fluxot is nyomni körbe a felmelegítés előtt, kell oda a folyatóanyag azért szvsz, nem véletlen hogy gyártásnál is pl. a µBGA-k alá beültetéskor szokás rakni.

    最低だ、俺って。// PSN: nokedli-chan - Xbox Live: tDr1v3rHUN

Hozzászólok Aktív témák