Hirdetés
Új hozzászólás Aktív témák
-
szeksziboj
tag
-
tajcsi
őstag
válasz
walkmanboy #12 üzenetére
A masik meg az, hogy akit zavar a melegedes siman leszedi a kupakot a procirol es ennyi...vagy levizezi..nem tudom minek ez a tripp, igaz utolag olvasom csak a hirt, de akkor is...hadd melegedjen, mondjak, hogy nagy telunk lesz
-
tlb hibát asztali környezetben képtelen voltál előidézni, csak jól felfújták a probléma lufiját és amd muszáj volt lépni.
pentium hiba úgy emlékszem az volt, hogy valami számítási problémája volt a processzornakez a proci megy mint a vadállat, muszáj 4,5 felé tuningolni? szerintem nem, de a sírókat meg nem értem, mert a megoldást megkapták kupaktalanítás formájában, akkor meg a gari miatt nem ér sírni.
[ Szerkesztve ]
-
tomic
addikt
Valaki megcsinálta mar közületek?
-
#65675776
törölt tag
"Ha valakinek van olyan precíz műszere amivel tized vagy esetleg századmili pontossággal meg tud mérni magasságot"
Ezek nem éppen extra dolgok. A leggyérebb tolómérő is tizedmilliméteres pontosságú, a digitálisak századpontosak. Mikrométerek sem éppen földhözvágós árúak, azok mind legalább századpontosak.
-
Morph76
aktív tag
végeredményben nem javallott rendre rosszabb eredményeket érnek el vele mintha rajta volna,de ez valószínűleg annak tudható be, hogy az előbukkanó processzormag lejjebb van fizikailag és így a rögzítés körülményes.Ha valakinek van olyan precíz műszere amivel tized vagy esetleg századmili pontossággal meg tud mérni magasságot,hogy mennyivel kell lejjebb rakni hűtőt az valószínű megoldhatja valahogy a magasságkülönbségből eredő dolgokat.De még ott is ugye előjöhet h milyen erővel kell ráhúzni a megfelelő kontakt érdekében.Eltávolítgatják a processzor lefogatót..Macera!!A lényeg: kupak nélkül nehéz, bizony elég nehéz!!NEM AJÁNLJÁK!!Viszont!!Most jön a lényeg: a kupak eltávolítása,a mag letisztítása és újrapasztázás valami nem "Intelszerű" anyaggal
( lehet ...bármi ami nem low budget) rendre a tuningok során jobb eredményeket produkál.Hangsúlyozom a tuningnál 4,5 GHZ -tól,és méghozzá az olyannál ,ahol, feszültségemelés történik ott használ igazán..A lényeg itt is h a paszta ne legyen túl vastag ,mert akkor ugye szigetel illetve a túl kevés sem jó.(egyébként halkan jegyzem meg a szétszedett példányok szerintem egy kissé túlpasztázottak,legalábbis a képek alapján)Az eredmények közti szórást ez is adhatja h kinek mennyire sikerült a kupak visszahelyezése.Általában 10 fok körüli hőmérséklet csökkenés tapasztalható.Itt is egy pozitív tapasztalat:[link].
Én azt mondom aki tuningra adja a fejét és 4,5-felé akar érni értelmesebb hőmérsékletekkel akkor hajrá.Én a napokban nekivágok és majd képekkel dokumentálom is.Az alany egy 3570 K lesz.Köszönöm a figyelmet.
-
dbius
veterán
Csak most olvastam a cikket. Csak nem térnek vissza a régi szép idők a sok házilag kupaktalanított procival?
-
tomic
addikt
Ha leszedem a kupakot akkor milyen ragasztóval érdemes vissza ragasztani?
Ill van konkrét kijelölt helye ahova vissza lehet rakni, vagy (nagyjából) középre? -
Ł-IceRocK-Ł
veterán
Rafkós a zintel meg kell hagyni
-
Morph76
aktív tag
Nos én is felteszem újra a kérdést!Használható kupak nélkül az ivy??Ha sikerül felraknom rá a hűtőt anélkül ,h lesarkaznám,akkor sokkal jobb eredményt lehet elérni hőmérsékleti szempontból??Ha sikerült a telepítés azután milyen veszélyei lehetnek ,ha úgy használom??Szívesen kipróbálnám!!Tudom balféknek hangzik a dolog ,de én igenis azért vettem K szériát h rángassam!!Ha elég volna amit alapon tud akkor jó lett volna a sima is!De ezzel vagyunk egy páran ezt most hagyjuk.Lényeg az nekem most megéri a garanciavesztést,ha utána "normálisan " húzható.No erre kérnék véleményeket.Lebeszélő rábeszélő is lehet.Maximum ELADOM A PROCIT,MIELŐTT SZÉTSZEDEM és veszek egy "régi" s(z)andált!!
-
GerykO
aktív tag
válasz
jerry311 #282 üzenetére
Most komolyan nyilvános fórumon szeretnél erre választ kapni? Sajna köt a titoktartás, de eddig azt hiszem még nem árultam el üzleti titkot...
Voltunk páran a cégnél, akik ragasztott NYÁKokat is javítottunk, de amikor a chip alsó felületének a 100% epoxigyantával van ragasztva a nyákhoz, Uri Geller kell a cseréhezPersze ha ügyesen bántál a hőléggel, a prociflash cserélhető maradt. A ragasztás lényege, hogy konkurens cég, ha megvesz egy kész terméket, ne tudja azt rendesen vizsgálni...
-
dezz
nagyúr
Valószínűsíthetően a 28nm költségesebb voltához hasonlóan az Intelnek is drágább a 22nm, mint a 32 volt. Így nem csoda, ha ott próbálnak spórolni, ahol tudnak. Más szóval, a pasztázással kompenzálják a lapka magasabb gyártási költségét.
Azonban a K-s procikat illő lenne továbbra is forrasztott kupakkal árulni...
(#256) siriq: Mi mást is mondhatna a fő-fő Intel fan/részvényes/akármi?
-
fondorlatos
aktív tag
Tuningosok első körben szidatják most az intelt, hogy nem kedvez nekik, de tökösebbek rögtön szedik le a kupakot és cserélik a pasztát, mit nekik garancia...
-
jerry311
nagyúr
A RIM példának okáért úgy védi az üzleti titoknak számító procijait, hogy azokat alátölti (ragasztja) a NYÁKhoz, így fizikai sérülés nélkül nem távolítható el a chip a NYÁKról.
Ha jol ertem, akkor nem mindne volt javithato a Szeder belsejeben vagy valami okossaggal ezt is le tudtatok szedni serules nelkul?
-
GerykO
aktív tag
Ezért mondom, hogy inkább anyagi megfontolásból pasztázzák, és nem forrasztják. Technológiailag ugyanaz, csak hővezető kerül a forraszpaszta helyett az adagolóba, és ez úgy néz ki lényegesen olcsóbb, arról nem is beszélve, hogy a kupakot sem kell annyira precízen legyártani, hisz a paszta jobban kitölti a teret, illetve a felesleg kinyomódik, ha meg nagyobb a hézag, lehet nem fut fel olyan szépen a felületre a forraszanyag, így nem olyan a hőátadás... A forraszanyagot nehezebb eltávolítani a kupakból, hogy újra lehessen használni azt, vagyis ismét egy ok az anyagiak oldalán...
-
Ribi
nagyúr
Kupak ragasztva van, szóval gari szempontjából mind1, hogy alatta mi van. Bár ha már forrasztják akkor nemtudom még mellette ragasztják-e.
Ha nem látszik hogy babrálták a kupakot, akkor nem tudják alatta ragasztva vagy forrasztva van. Mert nincs minden bolt sufnijában röntgen.[ Szerkesztve ]
-
Whysperer
addikt
Amigy ezert jok az ilyen forumok. mert a magam fajta tudqtlan vasarlo bejon felteszi a "baromsag" kerdest es vannak olyan tapasztaltak aki el is amgyarazzak. koszi nekik.
-
GerykO
aktív tag
A forrasztás önmagában nem irreverzibilis folyamat... A RIM példának okáért úgy védi az üzleti titoknak számító procijait, hogy azokat alátölti (ragasztja) a NYÁKhoz, így fizikai sérülés nélkül nem távolítható el a chip a NYÁKról. Ha a forrasztás irreverzibilis folyamat lenne, akkor nem javítottuk volna a garanciális RIM termékeket, hanem NYÁK csere, oszt jó napot, de költséghatékonyabb fizetni a javítást, mint a teljes PCB-t cserélni.
Irreverzibilis folyamat a fehérjék fémsók általi kicsapódása, míg reverzibilis, ha azt mechanikus erő csapja ki (pl felvert tojás-fehérje néhány óra alatt vissza-alakul "eredeti" állapotába, de ha a kémia reakcióba lép a fémsókkal, az már irreverzibilis kicsapódás...).
Amúgy be lehet látni RTG-vel a kupak alá, anélkül, hogy eltávolítanád.
Jómagam is azzal kezdtem a hibakeresést, hogy RTG alatt meglestem nincs-e valahol rövid-zár, vagy sírköves alkatrész, esetleg egyéb forrasz-hiba... Csak hát a mm-es shield, és a 9-11 rétegű PCB "átvilágításához" is 4-7 mW teljesítményű RTG-t kell használni, ami nem két forint... És a képeket elnézve, az IB shieldje ~3-5 mm... A PCB is ~6-8 rétegű legalább... -
GerykO
aktív tag
válasz
attiLANte #272 üzenetére
Boccs! Azt hiszem félreérthetően fogalmaztam, nem te írtad a baromságokat, hanem sok baromságot olvastam. A te neved ragadt meg, és te érdeklődtél a leginkább a forrasztás után, így a te hsz-re válaszolva írtam le amit akartam általánosan. Nem ellened irányult, csak egyszerűen sok volt a sületlenség, és tisztázni akartam a dolgokat...
-
GerykO
aktív tag
A másik oka ami miatt szerintem nem forrasztva, hanem pasztázva, és ragasztva vannak a shieldek, ugyanis ez irreverzibilis folyamat. Ami a garanciális esetek vizsgálatánál döntő tényező lehet, vagyis szimplán megnézik, hogy ép-e a gyári ragasztás, vagy sem, ami eldönti, hogy kell-e további garanciális vizsgálatnak alávetni a kérdéses központi egységet.
Ennek mi más oka lenne mint financiális? -
attiLANte
tag
Ne haragudj, de milyen marhaságot írtam?
Volt egy kijelentés (az előző topikban, >link<), miszerint legfőképpen azért használhatnak újra pasztát a mag és az IHS között, mert: "a 22nm kevésbé jól viseli a forrasztáshoz szükséges 330°C körüli hőfokot".
Csupán arra voltam kíváncsi, hogy honnan jött elő újfent ez a 300(+)°C-os kupakforrasztási hőmérséklet, mert kicsit magasnak találtam. Annál is inkább, mivel az Intel birtokában van egy indiumos technológia, amely viszonylag alacsony olvadásponttal dolgozik - vagyis elvileg ez nem lehetne akadálya annak, hogy az IB is forrasztott fedelet kapjon. Bizonyára más oka volt...
(Ha néhányan vették volna a fáradságot és megnézik a belinkelt leírást, akkor egyből kiderül, miről papolok, és nem keverik ide a hagyományos eljárásokat).
04ahgy volt szíves válaszolni, én pedig el kellett fogadjam az általa tapasztalt értéket, noha maradtak kétségeim afelől, hogy valóban ekkora hőmérsékleten "szerelik" a procikat... -
GerykO
aktív tag
Infrás BGA állomás = fine-placer? Ami ugye a megmunkálásra váró darabot a sablonjával együtt vákuummal rögzíti a munkaasztalon, majd a kupakot szintén vákuummal fogja, de körülötte, hőlégfúvással melengeti azt, majd a forraszanyag újraolvadásánál, lehúzza azt. Így nincs alsó fűtés a gépen, vagyis csak a kupak felől melegíted a forrasz anyagot, amit maga a procimag, és a NYÁK (amiben a réz elég jól teríti a hőt) exoterm módon viselkedik.
Dolgoztam ilyen gépeken, de mint említettem kézzel is cseréltem szendvicses emeletes BGA chippeket. Nagyon nem mindegy milyen hőmérsékletű NYÁKra kell forrasztani, nagyon nem mindegy, hogy maga a leveendő alkatrész hővezető képessége milyen, mert pl hővédő shieldeket direktbe volt célszerű melegíteni, de BGA forrasztásnál ha a chippet magát kínáltad meg mondjuk 330+ celsius fokkal, akkor bizony érdekes módon a chip halálához vezetett, itt a bevett módszer, a NYÁK lábakhoz vezető réz vezetékeinek melegítése, ami hamarabb "odaszállította" a hőt a B(all) G(rid) A(rray) óngolyókhoz, ami ugye a chipre már rá volt forradva, így elég volt ha a NYÁK-ra forradt, és ha eközben folyasztószerrel is megkínáltad, akkor cirka 20 celsius fokkal kisebb hővel is dolgozhattál, ami a termékre nézve elvárás volt. Mivel itt a folyasztószert nem tudtad bejuttatni a forraszanyaghoz, így kapásból buktál ~20 fokot, arról nem beszélve, hogy a procimag, és a NYÁK mennyi hőt nyelt el neked melegítéskor. És a másik megfigyelésem, ha procishieldet kellett levennem, akkor ha ~5-10 másodperccel a forraszanyag megolvadása után mozdítottam az alkatrészt, simán elengedte a NYÁKot, míg ha egyből feszegettem, akkor lehetett érezni, hol enged épp a forrasz...
A lényeg, hogy ~250 celsius foktól, és felette lehet forrasztani ólom mentesen, persze az alkatrészekhez kell megválasztani a hőfokot, és minél alacsonyabb a hőfok, annál hosszabb a forrasz idő... -
lenox
veterán
Akkor, hogy a spekulációk nagy részét inkább mellőzzem, csak azt az egyszerű kérdést tenném fel: szerinted valóban technikai oka van annak, hogy forrasztásról váltottak pasztára, ha az előző szériák esetén nem volt probléma?
Szerintem nem, de mint irtam, azt nem tudom megitelni, hogy tenyleg gond lenne-e a forrasztas homerseklete vagy nem (ez ugye kisebb csikszelesseg, mint az elozo szeria, tehat el tudom kepzelni, hogy itt lehet problema, nem ertek hozza). Szerintem az volt a celja amugy, hogy ne tuningoljanak az emberek, hanem vegyek meg a dragabb procit. Nemileg ellentmond ennek, hogy kevesen tuningolnak, es csak kicsit jobb az IB a SB-nel, de jobb otletem nincs. Ertem, hogy masnak meg az az otlete, hogy sporoltak vele, ezt en kevesbe tartom valoszinunek onmagaban.
A pasztával kapcsolatban csak annyi, hogy én még eddigi pályafutsom során nem találkoztam olyan hővezető pasztával
Hat ezt elhiszem, es olyannal talalkoztal, hogy kettot vagy esetleg tobbet osszehasonlitottal mondjuk egy honappal a felrakasa utan, meg 3 evvel? Szerintem olyannal sem, tehat akkor nem is jelent semmit a gyakorlatban ez az allitas, de lehet, hogy tevedek... Lehet talalgatni (mint ahogy en is), de elorebb az mozditana ezt a kerdest, ha valaki ertene annyira a pasztakhoz es osszetevoikhez, hogy meg tudna mondani, milyen kulonbsegek lehetnek pasztak kozott, es hogy hat ez ujkori es hosszutavu hovezetesi kepessegukre.
-
GerykO
aktív tag
Hőlégfúvóval, vagy pákával? Alsó fűtéssel, vagy nélküle? Mennyi volt az anyag hőleadása, míg te egy ponton melegítetted? Mekkora légnyomást használtál az adott hőmérsékleten? Milyen szűkítő volt a kérdéses hőlégfúvón?
Mint már írtam másnak, kemencében megy a forrasztás, és az ólom mentes forrasztás pasztánál 255 celsius fokon már tökéletes volt. Ha 170 celsius fokon ment az alsófűtésem, ami a NYÁKot melegítette a forrasztás 4-6 cm-es átmérőjű körében, akkor 290 celsius fokos hőlégfúvás elég volt nagy nyomással, vagy ha kicsi alkatrészt pakoltam, akkor 320 fok közepes nyomással, ha pedig mikroszkóp alatt dolgoztam akkor 340 fok, nem ragasztott prociknál 350 fok, de ez esetben a proci környékén már ajánlott volt hővédő fóliát használni és 15-20 mp-s melegítéseket használni max, sok folyasztó szerrel.
Vagyis ezek a hőmérsékletek nagyon nem egzakt értékek, sok minden van ami befolyásolja. Megválasztása, nagy körültekintést igényel, és persze rutint. És ez a kézzel forrasztásra igaz, kemencében egész más... Arról nem is beszélve, hogy nem csak forrasztva volt szerintem az a kupak, hanem a proci NYÁKjára ragasztva/forrasztva, és mire a kupakon elment odáig a hő...[ Szerkesztve ]
-
Pietrosz
addikt
válasz
fatallerror #252 üzenetére
Jó lenne, ha visszavennél, mert ezzel a véleménnyel ezen a fórumon te vagy a kisebbség.
A többség nem benchmarkokra izgul, egyszerűen csak szeretnék a maximumot kihozni a prociból, persze kompromisszumokkal. Na nekik most jól be lett intve. Nem ezt szokták meg, ezért a felháborodás, ilyen egyszerű. Nem kell ujjal mutogatva tuningos buzizni... -
GerykO
aktív tag
válasz
attiLANte #132 üzenetére
Hali! Nem beleszólni akarok az intellektuális társalgásba, de már nem bírom a marhaságokat látni... Szóval ólommentes forrasztás gyakorlatilag normális folyasztószerrel 255 celsius fokon kivitelezhető, csak hosszabb forrasztási idő kell neki.
Elektroműszerészként volt szerencsém sokat tapasztalni ezen a téren. (a RIM ARM prociajainak a hőtűrőképessége valahol 320-330 fok között van, értelem szerűen nem feszültség alatt. És a másik, hogy a ragasztott chip forrasztása 30-35 másodpercet bírt 340 celsius fokon kigyöngyözés, vagyis forrasztási hiba nélkül. És kézzel cseréltem a BGA tokozású procit, és a proci tetejére elhelyezett RAM-ot...)
Szóval a lényeg, hogy valószínűleg nem kézzel, és pákával forrasztgatják rá egyesével a procikra a kupakot, hanem ahogy én is láttam, egy kemencében megy a forrasztás. Futószalagon bemegy egy pasztázott proci tetejébe nyomott kupakkal a kemencébe, ahol hőkezelésnek vetik alá, 1,5 óra alatt felmelegítik a forradáshoz kívánt hőfokra az egész procit (kupakostul), majd 1 óra alatt lehűtik. Mivel a hirtelen hűtés, hideg-forradáshoz, mikro-repedésekhez vezethet, a hirtelen hevítés miatt, meg lehet nem fut fel rendesen a forrasz-anyag a felületre, amit szintén hideg forrasznak hívnak. Egy ilyen kemence elég komoly üzemeltetési költségekkel rendelkezik, és a beállítása drága mérnöki tesztelést igényel, illetve amíg nincs meg a megfelelő beállítása a kemencének, addig hibaanalízist kell végezni a hibás példányokon, és amikor egy kemencében megsütnek kb 1000-1500 procit egyszerre, az azért fájhat a cégnek anyagilag.
Persze ez csak egy dolgot bizonyít számomra, hatalmas "szarok bele az egészbe, így is jó lesz, ha reklamálnak cseréljük, mert az költséghatékonyabb".((
[ Szerkesztve ]
-
Pug
veterán
Akkor, hogy a spekulációk nagy részét inkább mellőzzem, csak azt az egyszerű kérdést tenném fel: szerinted valóban technikai oka van annak, hogy forrasztásról váltottak pasztára, ha az előző szériák esetén nem volt probléma?
A pasztával kapcsolatban csak annyi, hogy én még eddigi pályafutsom során nem találkoztam olyan hővezető pasztával, mely élettartama elején rosszabbul telesített, mint elenfele és később ez a viszony megfordult volna. Én csak erre írtam, hogy szerintem nem nyert a feltételezésed. Természetesen az Intel feltalálhatott egy csodapasztát, de akkor az is feltételezhető lenne, hogy ez az elején jobb hatásfokkal üzemelne, mint ellenfelei.
A 3 év múlva jelentkező hatásfokara természetesen nem fogok tudni adekvát válast adni, mivel még senki sem használ Ivy-t ennyi ideje, természetesen ha be lehet szerezni az Intel féle pasztát, akkor ki lehet tenni olyan hőterhelésnek, amely szimulálja a 3 évnyi kalkulált elhasználódást és akkor össze is lehetne vetni más pasztákkal ilyen "időtávban" is.
[ Szerkesztve ]
-
atti_2010
nagyúr
válasz
planbmokus #262 üzenetére
Ha nem találsz a proci dobozában leírást a precíz kupaktalanításról akkor valószínű.
-
lenox
veterán
Az gondolom feltunt, hogy emlegetett cikkekben nem forrasztassal teszteltek, hanem masik pasztaval... Es ha egy masik pasztaval 20 fokkal alacsonyabb a homerseklet, akkor esetleg felmerulhet, hogy ezen sporoltak. Amugy akkor te tudod, hogy az intel fele paszta 3 ev mulva is rosszabb, mint a masik? Gondolom, ha mar nem nyertezel, akkor tudnod kell. Mutatnal valami osszehasonlitast?
A forrasztasrol mar elhangzott, hogy azt esetleg nem birna a chip, ehhez en nem ertek, ugyhogy nem is kivantam hozzaszolni. Aki azt mondja, hogy lesporoltak a forrasztast, az remelem ert hozza, nehogy esetleg kideruljon, hogy ez hulyeseg.
[ Szerkesztve ]
-
#65675776
törölt tag
A legtöbb paszta csak akkor éri el a maximális hővezető képességét ha már kipárolgott belőle az oldószer. Ehhez ~20-24 órányi 40-50°C környéki üzem szükséges. (A Shin Etsu erre fel is hívja a figyelmet a specifikációknál.) És pont emiatt nem ér semmit a hővezetőanyag tesztet 99%-a. A frissen felkent állapotban mért és a 2-3 napnyi üzem utáni eredmények akár homlok egyenest ellentmondhatnak egymásnak. A tesztek az előbbi módszerrel készülnek, szóval nem igazán relevánsak.
Szóval a híg trutyi lehet sokkal rosszabb hővezető, mint a betonkemény.
-
Pug
veterán
Amugy az nem lehet, hogy az intel fele paszta rosszabbul vezeti a hot, de mondjuk 3 ev mulva is majdnem ilyen jol vezeti, a jofele paszta meg most jobban vezeti, 3 ev mulva meg sokkal rosszabbol?
Ez finoman szólva, khm "nem nyert"
Itt nem paszta vs paszta spóroltak, hanem forrasztás vs paszta
[ Szerkesztve ]
-
lenox
veterán
Amugy az nem lehet, hogy az intel fele paszta rosszabbul vezeti a hot, de mondjuk 3 ev mulva is majdnem ilyen jol vezeti, a jofele paszta meg most jobban vezeti, 3 ev mulva meg sokkal rosszabbol? Csak mert nem hinnem, hogy a procinkent 5 centet ero pasztan probaltak volna sporolni fel centet, hogy direkt szarabb legyen.
-
ddekany
veterán
Cikk: "a kisebb lapkaméret is sokat számít a hőtermelésben"
Mármint a hőmérsékletben, mert a hőtermelés itt a hő formájában leadott teljesítményt jelentené, szerintem.
-
Pug
veterán
válasz
jerry311 #251 üzenetére
Azért mivel a paszta lényegében a két fém felület közti légréseket hivatott kitölteni, így az állagának igen is eléggé sok köze van a hővezetéshez. Csak nem az a lényeg, hogy kiszárad-e, hanem, hogy ezt milyen időtartam alatt teszi és, hogy száradás közben ezt a kitöltő képességét és a viszonylag magas hővezető képességét megtartja-e vagy sem. Szóval nem kell egyből lehurrogni
-
Whysperer
addikt
Akkro ha jól értem a SAndby hővezetésben jobb az Ivy meg fogyasztásban meg újabb? meg pár %-ban telejsítményben? vagy most szerintetek ha tunningot is szeretnék akkor 2500k vagy 3570K?
NEkem ez acikk igaziból ezért kelletett aggodalmat!. Mert most akartam vásárolni gépet vagyis akarok és a kettő közül igy nem tudom melyik a barátom 8)
[ Szerkesztve ]
-
fatallerror
addikt
miért látszana meg? viszik mint a cukrot : D semmi baja nincs, a kisebbség (tuningos benchmarkbuzik : DD) meg kit érdekelnek, ők majd kihagyják ezt a cuccost...
olvasgatom egyébként a proci topikját és akinek ilyenje van nem panaszkodik és ez mindent megmagyaráz h az intel miért legyintszóval felvan fújva túlságosan is ez a dolog röviden
-
dezz
nagyúr
válasz
atti_2010 #236 üzenetére
Az még egy dolog, hogy totál fakezű, de hogy még képes úgy bekapcsolni, hogy nem hogy a hűtő nincs rajta a procin (belső hővédelem nagy eséllyel megvédi), de még a leszorítót se csukta vissza! (Táp-lábak alig érintkezhetnek + nagy áramerősségek = procihalál + elégett érintkezők.) Még egy majom is okosabb ennél.
És még fel is tölti a YouTube-ra...
(#242) Abu85: Kb. ezt hívják parasztvakításnak... Jó, az IGP is fullosabb, de az emberek meghatározható része nem azért veszi.
(#219) fatallerror: Te mitől félsz, hogy ettől fog csődbe menni? Csodálkoznék, ha akár csak minimálisan is meglátszana az üzleti eredményeiken. Éppen ezért tesznek rá magasról.
[ Szerkesztve ]
-
-
proci985
MODERÁTOR
válasz
Oliverda #170 üzenetére
megerősítem.
q6600al 3.6on 3fokon kb 10W, 8 fokon 20-25W különbség volt. 40-45ös deltaT mellett a lap szerint. ~145-170W között mozgott venti függvényében. lejjebb annyira nem voltak érezhetőek a különbségek, de ekkora fogyasztásnál már pár % is látszott. konnektoros mérő a lapba épített átfolyó árammal egyetértett. (a jelenlegi lynnfieldet nem teszteltem ki határig).
egyébként ezért is gáz ez a hír, van egy hatalmas botleneck, ami miatt egyrészt nő a fogyasztás, másrészt socketnek és környékbeli alkatrészeknek se tesz jót hosszútávon. kentisfieldnél anno kupak nélkül és kupakkal is egyforma eredmények voltak.
[ Szerkesztve ]
-
Abu85
HÁZIGAZDA
válasz
Whysperer #241 üzenetére
Tuningra nincs semmi sem kitalálva. A K betű annyit ad, hogy nem zárt a szorzó. Innentől kezdve lehetőséget ad tuningra, de nem erre vannak tervezve. A K betű emellett nem garantálja azt sem, hogy ha egyel megemeled a szorzót, akkor stabil lesz. Továbbra is az alapórajelre van garancia.
-
Faxxx
csendes tag
-
boeing
őstag
Itt egy videó amin látszik milyen rossz a paszta minősége.[link]
-
g@bo
nagyúr
szerinted aki itt tuningol. 3 évig ül majd a konfigján?
megfelelő topikban most tárgyalják ki, hogy 150 fokon, 2 volton 9 ghz-en netezik, és lassú. e-penis már vagy 8 méter, erről szól az egész..
aztán egy év múlva eladja szintén itt, hogy soha nem tuningol megkímélt 3770k -esteleg polírozva, kupaktalanitva majd ferrobondozva - 3 nap próbagarival áron alul -csak ma- sűrgőssen eladó.
-
-
marcias
őstag
válasz
Kotomicuki #215 üzenetére
+1.
De egyébként, mint korábban írták, a notebook procikon nincs kupak. Persze a kisebb felületből eredő melegedés őket is érinteni fogja. -
fatallerror
addikt
inkább zárni kellene a topikot, az értelmes kommunikáció már kifújt és csak a fikázás megy
-
válasz
Kotomicuki #215 üzenetére
-
atti_2010
nagyúr
válasz
Kotomicuki #215 üzenetére
Szép kis iromány gratula hozzá és benne van a lényeg is.
-
Kotomicuki
senior tag
"Itt elérkeztünk ahhoz a kérdéshez, hogy a cégek számára mit jelent a tuning. Elsősorban reklámérték. Addig jó ez a szempont, amíg a különböző kiválasztott extrém tuningolók az adott termékkel döntögetik a különböző csúcsokat. Amint a felhasználó szeretne tuningolni, már előkerül egy nem kívánatos faktor is. A megemelt órajelű termék egyrészt instabilan, vagy nem rendeltetésszerűen működhet, erre a gyártó ugyan nem vállalt garanciát, de valamilyen szinten mégis rajtuk csattan az ostor. Ez az a pont, amikor a tuning már hátrányos."
Hhmm, szerintem, pont azért jöttek a K-sorozatú processzorok, mert a tuning eléggé "gonosz" módon matatott a részvényesek pénztárcájában, és EZÉRT kellett a házilagos túlhajthatóságot megszüntetni, hogy pár %-l nőjenek a cég bevételei. Az más kérdés, hogy egy vérbő konkurenciaharcnál ezt soha meg nem léphették volna, hiszen akár többet is veszthettek volna a bolton az eladások hanyatlásával. (Akinek x forintja van egy CPU-ra, PC-re az nem fog (x*1,1) összeget áldozni rá, hogy közelebb kerülhessen az elképzelt teljesítményhez, ha fizikailag csak x összeg áll rendelkezésére (és a konkurenciától x összegért több teljesítményt kaphat(na)) - a mesterséges "világválság" hatására ez a "jelenség" egyre többeknél üti fel a fejét...)
Szerintem mindenki, aki a pénztárcájának barátja, tuningolt, különben sokkal magasabb lett volna a felsőbb kategóriás processzorok aránya az összeshez képest - a tuning visszaszorításával éppen ebben reménykedik a zintel vezetése és a részvényesek is...
mindhiába.Az IB melegedéséről és költség csökkentett gyártásáról:
[(#39) Picturemaker
(#92) Benőke]Elméletileg kevesebb az új CPU áramfelvétele és ezzel együtt a hőtermelése is. DE ezen kevesebb mennyiséget sokkal kisebb felületen át tudja leadni, ezért, azonos hőátadás mellett is, már nő a processzor hőmérséklete.
Ha ezt még megfejelik egy, a réginél kevésbé hatásos, köztes hőátadó réteggel (antituning elgondolásból, hiszen "normál" felhasználás esetén "semmi sem" változik... mondják ők), akkor hatványozottan jelentkezik a melegedés az adott ponton és annak környékén.
Ennek mértéke, "jó" esetben, csak a notebook tulajdonosokat kellene, hogy zavarja: a CPU környékén sokkal melegebb lesz a gépük (aztán, ha ott hőre érzékenyebb dolgok - pl. winyó - vannak, a "kiváló" és "előrelátó" tervezésnek hála, akkor azokk élettartamára és működésére is kihathat már ez...). A csend-mániákus PC-sek is számíthatnak nagyobb zajra, ha a hűtővezérlést nem kalibrálják az új rendszerhez: a melegebb CPU hiába járatja magasabb fordulaton a ventiket, a rosszabb hőátadó képesség miatt nem fog (le)hűlni a CPU - és a környéke sem...Sz'al, a "normál" körülmények között még megfelelő, az nem megfelelő, főként ha egy negyedévről-negyedévre nyereségrekordokat elkönyvelő cég pitiáner spórolásáról van szó - és már tudtak ennél a megoldásnál hatékonyabbat is a fogyasztók kezébe adni, egy erre kevésbé érzékeny terméküknél is (SB).
-
atti_2010
nagyúr
válasz
nemszabad #208 üzenetére
"Ha kiszárad a paszta (mondjuk kb. 2 év múlva), mert ki szokott (a képen látható kemény trutyi meg főleg) és elveszti a (nem túl acélos) hővezető képességét? Akkor rögtön vegyek új procit?"
Szerintem 36 hónapig kibírja a 37 hónapban szokott jönni a baj, úgy hogy nó para 2 évet simán megy.
-
Dagidög
senior tag
(#164) Oliverda: Ne tetézd a bajt.
Csomóan beszélnek itt mindenféle lyukakról, meg a fehér pasztájukról, biztos jó topicban vagyok?
A vinyós válaszokat köszönöm, azt hiszem lemaradtam valamiről, ez tiszta gáz...[ Szerkesztve ]
-
nemszabad
tag
válasz
Picturemaker #39 üzenetére
"Ha kiszárad a paszta (mondjuk kb. 2 év múlva), mert ki szokott (a képen látható kemény trutyi meg főleg) és elveszti a (nem túl acélos) hővezető képességét? Akkor rögtön vegyek új procit?"
Az ott légmentesen zárt. Hogy száradna ki?
-
-
atti_2010
nagyúr
válasz
hackeeeee #198 üzenetére
AM2 még nem volt így de a Phenom 2 -nél már jött a mag is vele, egy kiégett darabon próbáltam szerencsére.
#192) jerry311 Ha egy mai HDD közvetlen érintkezne a levegővel percenként kapnád a bad szektorokat a szennyeződések miatt, azért írtam hogy mai mert régen nem volt ekkora az adatsűrűség és nem is volt annyira kényes a porra de mióta Gb-Tb-osak a lemezek ez már lehetetlen. Ha a benne levő lyukra és egy darabka szövetszerű anyagra gondolsz az egy szűrő amibe megakadnak az esetlegesen levált mikroszemcsék a lemezről de az nem érintkezik a külső levegővel.
[ Szerkesztve ]
Új hozzászólás Aktív témák
ph A PC Watch alapos tesztnek vetette alá a rendszert, így az Intel korábbi nyilatkozata más megvilágításba került.
- Androidos tablet topic
- Amikor minden lakásom Faraday Kalitkában van! :D
- Kerékpárosok, bringások ide!
- BestBuy topik
- TCL LCD és LED TV-k
- Hobby elektronika
- Formula-1
- Youtube Android alkalmazás alternatívák reklámszűréssel / videók letöltése
- Internet Rádió építése (hardver), és programozása
- Vezetékes FEJhallgatók
- További aktív témák...