- Alsó-középkategóriás, PlayStation 5-be is helyezhető M.2 SSD-t virított a Klevv
- Antec kirakatház Lian Li zöngével és egy csavarral
- Újabb inteles VGA került elő a Biostar hátizsákjából
- Belépőszintű játékos headsetekkel bővült a Corsair kínálata
- Kétféle tájolással munkára fogható, ITX-es ház jött a Sharkoontól
- Milyen CPU léghűtést vegyek?
- OLED TV topic
- NVIDIA GeForce RTX 4080 /4080S / 4090 (AD103 / 102)
- Kétféle tájolással munkára fogható, ITX-es ház jött a Sharkoontól
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 / 3 3***(X) "Zen 2" (AM4)
- Fejhallgató erősítő és DAC topik
- Milyen billentyűzetet vegyek?
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 / 3 5***(X) "Zen 3" (AM4)
- Steam Deck
- Havi kétszáz leégett tápcsatlakozó fut át egy Los Angeles-i szervizen
Hirdetés
-
AMD Radeon undervolt/overclock
lo Minden egy hideg, téli estén kezdődött, mikor rájöttem, hogy már kicsit kevés az RTX2060...
-
Elhalasztották a World of Goo 2 megjelenését
gp Május helyett csak augusztusban kapjuk meg a folytatást PC-re és Nintendo Switch-re.
-
5G-s verzió is készül a Realme C65-ből
ma Ha itthon is kapható lesz, valószínűleg a modernebb adatkapcsolati képességekkel bíró verzió érkezik.
Új hozzászólás Aktív témák
-
pengwin
addikt
válasz andy19770128 #41 üzenetére
És azoknál az "APU"-knál sem az APU használja a HBM-et.
A G-s Core i-kben nem IGP a Radeon GPU, hiába van a CPU-val egybe tokozva. Aktív az Intel IGP is, ami a CPU-val közös DDR4 memóriát használja, a Radeonra pedig úgy vált át a rendszer, mintha egy külön MXM modulon lenne, a HBM memóriával együtt.Szerintem mezei APU-ban, ahol közös memóriából dolgozik a CPU és az IGP, még sokáig nem fogunk HBM memóriát látni, mert minimum 8, de inkább 16GB-ra lenne szükség. Mindezt a APU chipleteivel együtt egy elég bonyolult interposerre kellene kötni, és ezek mind megdobnák a platform költségét. Mindezek után a HBM memória nagy részét egy olyan CPU használná, aminek már a DDR4 is elég lenne igazából. Vagy ha akkora CPU-t akarsz, ami szintén profitál a HBM-ből(pl. 16-32 Zen mag), akkor megint ugrik egyet a tervezési és gyártási költség, mert nő a chipletek száma, valamint az interposer komplexitása és a tokozás mérete.
Biztosan megvalósítható lenne amire vágynak itt az emberek, csak szerintem jelenleg még nem gazdaságos és piacképes, és úgy néz ki ezt az AMD is így látja.
[ Szerkesztve ]
Üdv, pengwin