- ASUS ROG Ally
- TCL LCD és LED TV-k
- Acer Nitro V 15: amikor az jó ár-érték arány a cél
- ThinkPad (NEM IdeaPad)
- Házi barkács, gányolás, tákolás, megdöbbentő gépek!
- HiFi műszaki szemmel - sztereó hangrendszerek
- Canon EOS DSLR topic
- Intel Core i5 / i7 / i9 "Alder Lake-Raptor Lake/Refresh" (LGA1700)
- Akár 368 TB-nyi NVMe SSD-t is pakolhatunk a Western Digital "kofferébe"
- Androidos tablet topic
Hirdetés
-
Sorra osztja a dollármilliárdokat az USA a chipgyártóknak
it Az Intel, a TSMC és a Samsung után a Micron következik, ők is tetemes összegű támogatást kapnak az USA-tól a chipgyártáshoz.
-
Frissítette a DDR5 specifikációját a JEDEC
ph A JESD79-5C kiegészítés nagyobb sebességet és biztonságot hoz.
-
AMD Radeon undervolt/overclock
lo Minden egy hideg, téli estén kezdődött, mikor rájöttem, hogy már kicsit kevés az RTX2060...
Aktív témák
-
e-biza
őstag
mi az a low k? ha jol emlékszem annyit tesz hogy nem engedi hogy átugráljanak az elektronok. miért is jo hogy nem alkalmaznak ilyet? nem ez a TSMC volt a hibás az nv30 miatt? hehe
Liƒє is too short. - http://www.lowcostdomain.eu
-
Tal2
tag
Azt hiszem, hogy a szilícium alá egy szigetelőréteget tesznek, így csökkentik az elektronátáramlást a szomszédos vezetékekbe, így kisebb zavar, nagyobb freki és kisebb hő termelődik.
-
faster
nagyúr
Remélem nem írok most hülyeséget, nagyon rég tanultam már:
A low-k az a kapu (gate) elektróda alatti szigetelőrétegre vonatkozik, ezt csinálják alacsony k állandójú anyagból, ezáltal a kapacitív ellenállás kisebb, kisebb lesz a jel késleltetés, nagyobb a működési frekvencia. Valami ilyesmi...
[Szerkesztve] -
SomAti
csendes tag
A Prescott áramköri elemei felett hét rétegben helyezkednek el az áramköri elemeket összekötő mikroszkopikus rézvezetékek; a Northwood esetében még hatrétegű huzalozást alkalmazott gyártó. A vezetékrétegek számának növelése ugyan bonyolultabbá teszi a gyártás folyamatát, de hozzájárul a magméret csökkentéséhez. A vezetékek szigeteléséhez korábban még nem alkalmazott alacsony k állandójú (low k) dielektrikumot, CDO-t (carbon-doped oxide-ot) használtak, amely a 0,13 mikronos gyártásnál használt SiOF (fluorine-incorporated silicon oxide) szigetelőréteghez képest közel 20 százalékkal csökkenti a kapacitív ellenállást. Íme egy közelkép a Prescott vezetékrétegeiről:
AMD64 + ABIT + ATI R350... cool... ~8)
-
e-biza
őstag
-
SomAti
csendes tag
Bírom, hogy másik hwoldal cikkjét linkelitek be, amikor a PH! cikkjében is le volt ez írva.
[L]http://prohardver.hu/rios3_content.php?mod=20&id=311[/L]AMD64 + ABIT + ATI R350... cool... ~8)
-
Male
nagyúr
Pl írnak (írnának) egy D3D software render-t, na nem olyat, ami már van (ami gyakorlatilag olyan képet ad, mint a DOS-os játékok), hanem olyat, ami mindent kirajzol ugyanúgy, mintha a GPU számolná -> ebben lehet hasonló az arány, mint amit írtál. Egyébként a lebegőpontos számolást szokták összehasonlíta azthiszem CPU-GPU sebesség hasonlítgatásnál.
-
nagyúr
nem mintha igazán sok értelme lenne egy általános és egy specifikus célra fejlesztett cpu összehasonlításának... vagy legalábbi számomra nincs sok teteje a dolognak. egymást nem tudják helyettesíteni, akkor meg minek...?! :F
Tudod, mit jelent az, hogy nemezis? Az érintett, erősebb fél kinyilatkoztatása a méltó büntetés mértékét illetően. Az érintett fél jelen esetben egy szadista állat... én.