Hirdetés
-
Új Noctua CPU-hűtő érkezett a helyszűkében szenvedő gépházakba
ph A 44 mm magas memóriamodulok szomszédságában megférő típus felülre helyezett légkavaróval dolgozik.
-
Premier előzetest kapott a Sand Land
gp Befutottak az első tesztek is a hamarosan megjelenő játékhoz.
-
A Coca-Cola következő nagy újítása az AI
it 1,1 milliárd dolláros üzletet kötött a Coca-Cola és a Microsoft, hogy előbbi használja majd a redmondi felhőt és AI-t.
Új hozzászólás Aktív témák
-
Retekegér
HARDVERAPRÓD
Huh, akkor most a barázdás rész van a chip felől?
[Szerkesztve]<< Heimdal >>
-
Ősember
őstag
igen... legalább az ábra szerint ez a helyzet. valoszinü azért, mert ha a chipet barázdáznák össze akkor nehezebb lenne ráirni mi az, mig a chipsethütö aljára senki sem kiváncsi
jut eszembe akkor ez a processzoroknál is ugyan igy van, nem? ezek szerint az eddig tükörsimának gondolt felület a legrosszabb? már látom, hogy a gyártok azza lvillognak, hogy ''a mi rézlapjainkat jozsi bácsi munkálta meg késsel és smirglipapirral''______________________________________________________________________ www.rambazar.com - G.Skill minden szinten - 8GB DDR3 15.000Ft alatt!
-
Retekegér
HARDVERAPRÓD
válasz janpotocki #2 üzenetére
Hmm, ez érdekes. Anno olvasgattam westlake C2D kupaktalanítás topikját, ő azzal ért el nagyobb hatékonyságot, hogy kipolírozta belülről a kupakot és a gagyi gyári paszta helyett tolt oda normálisat. Ergo már azzal is növelnék a hőleadást, ha normális pasztát alkalmaznának...
<< Heimdal >>
-
REDeath
őstag
konkrét tesztet nem végzett az IBM?
Kodály mondta volt: "Legyen a zene mindenkié". en inkabb neki hiszek, mint az ASVAnak
-
Már csak annyiban kellene javítani a cikket, hogy semmiféle hővezető pasztát nem alkalmaznak; a paszta csak és kizárólag arra való, hogy a CPU teteje/kupakja/magja és a hűtőborda közötti réseket megszüntesse, amik egyébként hőszigetelőként működnének. Egy info-bulvár oldalon még elmennek az ilyen bakik, de egy szakmai oldalon...
https://www.coreinfinity.tech
-
Fooler89
őstag
és mennyi idő míg ez a paszta elfárad??
(remélem érthető a kérdés) -
Csaba_20_
őstag
Nem teljesen világos, hogy mit is akartál mondani azzal, hogy semmiféle hővezető pasztát nem alkalmaznak, hanem olyan pasztát, ami a hőszigetelőként működő réseket megszűnteti. Akkor az a paszta, amit alkalmaznak, az nem hővezető? Mert ha az, akkor nincs értelme annak, amit írtál.
-
R.Zoli
őstag
válasz Csaba_20_ #16 üzenetére
Arra akart utalni ,hogy a paszta amit odakennek az nem hővezető paszta hanem csak sima aszta... Namost ottbukik ki ez ,hogy miután a hőt jobban vezeti mint a levegő (mert ugyen ennek a jelenlétét akarják elkerülni) ezért ez hővezető paszta még ha nivea krém eredetileg akkor is... Mellesleg azt azért hülyeség volna gondolni ,hogy nem egy valamilyen szinten optimalizál pasztát alkalmaznak ami azért nem rossz hővezetési és hőellenállási mutatókkal rendelkezik...
-
rollins
őstag
Ö, a gyártás elején nem is tudták hogy xy nyomásnál ilyen feszültség fog keletkezni abban a kis lemezben, hogy valahol kinyomja majd a pasztát? Biztos nem értek rá ilyen ''hülyeségekkel'' foglalkozni eddig :) Persze mi lenne ha picit vastagabb, réteges lemez lenne, ah nem mert anyagköltség, stb. Vagy lassabban nyomnák rá kupakot..persze ez +pénz anyagköltségben, lassabb gyértás, stb. Egyszerűbb kicsi hornyokat belevarázsolni.
(mintha értenék hozzá, pedig nem :), dehát ilyen cégeknél van ott mérnök biztos dögivel, akik értenek a szilárdságtanhoz...)
Meg vajon mennyi idő telt el, mire eljutottak a vizsgálathoz?
[Szerkesztve] -
janpotocki
senior tag
Többszöri nekifutásra sem sikerült kitalálnom, hogy mi a probléma a hírrel. Az egész kutatás kiindulópontja a pasztázás volt, annak a hőellenállását akarták csökkenteni; a barázdák elnyelik a felesleget, cserébe sokkal vékonyabb lesz a hasznos réteg, márpedig minél vékonyabb, annál jobb a hőátadás a chip és a fémkupak között. (A felületek mikroszkopikus egyenetlenségeinek kitöltése miatt kell persze az egész hercehurca, de ez egy másik nagyságrend.) Emellett nyilván nem mindegy a paszta hővezető képessége sem, az IBM leírása szerint is azért kerülnek bele fém- vagy kerámiarészecskék, hogy azok összenyomódva ''hőhidakat'' képezzenek a két felület között.
-
NKing
tag
Hááááááát, én annyit fűznék a nagy IBM agyaláshoz, hogy nekik biztos nem jutott eszébe, hogy hogyan is terül el a paszta ha szétnyomják...Pl ha egy központi helyről kezdik szétnyomni, akkor nincs ellenállás semelyik irányba, és addig terjed amíg ki nem ''buggyan'' valahol. Ilyen módszerrel pl simán olyan szívóhatású pasztázást lehet csinálni, hogy utána processzorostul szeded ki a hűtődet (ha nem vigyázol )... Ezért sem értem, miért látni sok helyen, hogy a pasztát már már pazarló módon előre szétkenik a heatspreader-ön. Ki lehet próbálni hogy két üveglap közé teszünk vízcseppeket, szétszórtan, vagy egy vízcseppet középre, hogy vajon mennyi levegő marad a felületek között.
A másik meg, hogy a paszták hővezető képessége nagy mértékben elmarad a fém-fém kontaktusétól, és ha ott ahol amúgy fémek érintkeznének, egy nagy adag paszta foglal helyet, akkor szerintem összességében romlik majd a hőátadás... -
NKing
tag
A VGA-knál meg azért használnak inkább hőterítő ''matricákat'', mert azok meleg hatására beleolvadnak a mikrobarázdákba, felületi egyenetlenségekbe, és ezáltal egy tökéletes hőhidat képeznek mindaddig amíg szét nem szedik őket. Ennek az előnye az, hogy karbantartásmentes, és időtálló, nem fárad el (gondolom azokra a felhasználókra való tekintettel, akik nem szeretik megbontani a gyárilag megalkotott dolgokat)...
Ugyanez igaz az összes heatspreader tape-el ellátott dologra, mint pl a gyári memóriahűtések is... -
Lipton
őstag
Annak idején westlake pont azt írta, hogy kupaktalanítás és újrapasztázás után roszabb lett a hőátadás, melegebb volt a proci. ;)
A C2D prociknál nem is sima pasztát használnak, hanem inkább összeforrasztják a magot a kupakkal. Ezért is van az, hogy melegíteni kell elég rendesen, hogy elengedjen a gyári kupak.
[Szerkesztve] -
Ősember
őstag
a vga-knál csk annyi a ognd, hogy ugye ott nem rugok szoritják oda a hütöt, hanem csavarok. na most tegyük fel ott tartunk hogy fel kell tenni a hütöt. rátesszük a chipsre a hövezetö lapkát, ami késöbb beleolvad és rácsavarozzuk a hütöt. najo, de egy idö után nem megy tovább a csavar, mert már eléggé leszoritottuk a hütöt, müvelet vége. a gyárban nem foják neked teljesen felheviteni a kártyát és utána még huzni a csavaron egy picit, pedig ha tényleg megolvad a lapka, ahogy állitod, és beleolvad a repedésekbe, akkor azért valahonnan be kell szerezni azt az anyagot, ami a résekbe megy bele, szoval azért az a modszer sem teljesen tökéletes. remélem világosan irtam le, eléggé hülyeségnek tünik
______________________________________________________________________ www.rambazar.com - G.Skill minden szinten - 8GB DDR3 15.000Ft alatt!
-
NKing
tag
válasz Csaba_20_ #26 üzenetére
Éppen nem értem mire célzol azzal hogy csúsztatok. Számtalan technikát kipróbáltam már pasztázáskor, és szerintem az általam leírt működik a legjobban. És szerintem ezek a direktbe csinált barázdák csak rontanak a hőátadáson. A paszta mindig rosszabb hővezető lesz, hiába tölti ki jobban a teret ha vastagabb.
A vizes példa meg elég csak szemléltetésnek, a paszta is hasonlóan terül nyomásra...És gondolom te is belátod hogy ha légbuborékok vannak a pasztában, az nem éppen jó a hővezetésnek, de tehetsz próbát pasztával is ( példának okáért miért is ajánlott lecserélni a gyári pasztázást a bordán megvételkor?)
Tudom nem múlnak életek egy ilyen paszta dolgon, de ha már a témánál vagyunk legyünk maximalisták -
Ste
addikt
szedem is szét a gépet és pasztázok mindent négyzethálósra (majd a matekfüzet segít benne)
nem is lesz nehéz: kis négyzet - átló - kis négyzet - átló - nagyító - kis négyzet - átló -
Peter789
senior tag
érdekes, nekem a kupak nélküli régi athlonxp, meg az újabb P4-ek is mind úgy mentek, hogy rákentem a jó fostos híg hófehér pasztát, felraktam a bordád, amikor meg 1-2 év múlva leszedtem, akkor egy lehellet vékony maradvány volt a felszínen, épp csak nedves volt mindkét oldal, de még színe se volt annyira kevés maradt ott, a többi kinyomódott oldalra... ennél jobbat aligha lehetne... ha barázdálva lenne azzal csak csökkenne a hasznos hőátvevő felület...
mi lenne ha nem a barázdákkal szenvednének, hanem elfelejtenék a rózsaszín fogkrémeket, vékony szétnyomódó alufóliákat, sűrű retek szilikonzsírokat, és helyettük normális minőségű szilikonzsírt használnának?----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- AquAgorA ...Pál apostol nyomában: http://fleettracker.eu/index.php/component/aquagora
-
Csaba_20_
őstag
Csúsztatás? Például ajánlom figyelmedbe a cikk alcímét:
''A tokozásokban használt hővezető réteg vastagságát csökkentve javították a hőátadást.''
NKing írta:
A paszta mindig rosszabb hővezető lesz, hiába tölti ki jobban a teret ha vastagabb.
Ha a cikk arról ír, hogy vékonyabb lesz a hővezető réteg(paszta), akkor feleslegesen emeled ki, hogy a vastagabb paszta rosszabb hővezető lesz.
Azonkívül a cikk tokozáskor elért eredményekről ír, te pedig hűtőborda illesztésről. A kettő lényegesen eltér egymástól. Ahogyan az üveglapos példád is. Mind anyag(felület, szilárdság stb) tekintetében, mint pedig megengedhető nyomás tekintetében. Ráadásul te viz kiszorítását veszed példaként, holott az egy sokkal könnyebben terülő anyag, mint bármilyen paszta. Gondold végig mi a különbség aközött, ha vizet és ha pasztát próbálsz azonos mértékben szétteríteni két üveglap között! A pasztához sokkal nagyobb nyomás szükséges, az IBM pedig arra jött rá, hogy ha az említett bordázatot alkalmazza, akkor megkönnyíti a paszta terülését. Vagyis ugyanakkora nyomáson az alkalmazott felülettel jobban el fog terülni a paszta.
Azokat a tényszerűségeket pedig kár felsorakoztatnod a saját érveid mellett, mint például a ''levegő jó hőszigetelő'', mert hiába tekinthető ez igaznak, az álláspontodat ez nem támasztja alá. Szó se volt például levegőbuborékokról. -
NKing
tag
válasz Csaba_20_ #32 üzenetére
Nos, a hűtőborda/üveg-víz illesztést csak mint hasonló példát hoztam fel, ott is hasonló az eredmény ha polírozol vagy ha nem polírozol, nem lehet tudni melyik a jobb.
A tokozásban végülis ugyanúgy két sima felület érintkezik és megint jöhet a vita a polírozott/barázdált felületről. Értem én hogy a paszta így sokfelé terül és csökken a terhelés nyomáskor, csak abban nem vagyok biztos hogy így jobb hőátadás érhető el, mert így meg a fémnek csak nagyon kis részei kerülnek igazán közel a chip felületéhez. ( így értem hogy a barázdákban vastagabb a paszta réteg) Bocs a nyakatekervényes elmélkedésemért -
NKing
tag
Érdekes a felvetésed Ősember
Gondolom a ragacs is tágul valamennyit a melegedéskor, és ezáltal ''belefeszül'' a fém és a chip felületébe, kitölti a mikrorepedéseket, majd lehüléskor nemhiszem hogy csak úgy kiugrik belőlük De elég sok kártyát lehet megnézni, általában rugó is van a csavarok körül hogy feszítse a hűtőt, ahol meg nincs, hát ott lemaradt -
R.Zoli
őstag
Szerintem eleve ez az IHS a mai prociknál egy nagy baromság... Aki lesarkazza a procit az vessen magára... Most egy Intelnek az úgyem veszteség mert lesarkazott procit senki sem cserél ezért nem értem mi a francnak kell rárakni a magra... Ökörség...
Egyébként normál esetben a polírozás többet ér mint ez... Logikus, csak nehezebben kivitelezhető egy tökéletesen sima felület ,másrészt pedig ott sokkal könnyebb megroppanatni a magot mintha így kisebb erőt kell alkalmazni... Szerintem a legitsztább az volna ha nem lenne IHS... Ez egy plsuz hőlépcső csak feleslegesen... -
Rover623
félisten
Hülye kérdés: miért nem lehet kör alakú érintkező felületeket kialakítani...
primus inter pares
-
Male
nagyúr
Nem az Intelt/AMD-t érdekli közvetlenül, hanem a Dell és hasonló cégeket... nekik a lesarkazott proci veszteség... és már vissza is jutottunk az Intel/AMD-hez, mert náluk mint megrendelői elvárás jelenik meg a lesarkazás esélyének a csökkentése.
Ha visszaemlékszel arra az időszakra, amikor az Intel elkezdett kupakos procikat gyártani (Tualatin P3-ak környéke), az AMD pedig még nem, na akkor olvashattad nem egy helyen érvként az Intel mellett, hogy a kupak miatt nem lehet lesarkazni... ez pedig megjelenik az eladásokban.
[Szerkesztve] -
#96302336
törölt tag
Megnézném az arcod, ha a frissen vett négymagos CPU első beépítésénél egy kis porszem lesarkazná a procidat. Máris szidnád a gyártót, hogy miért nincs kupak a CPU-n.
Ez volt az indok, amiért visszatértek a kupakra. A szilicium nagyon rideg, egy kis feszítés, és már reccs. Nagyon sok sarkazott CPU-t láttam már intel, és AMD oldalon egyaránt.
Ez a spéci kialakítás, pedig a kupak belsejében lesz.
[Szerkesztve] -
Ősember
őstag
naja, a tágulás dologban egyet kell értsek, de nincs jogunk feltételezni, hogy mindegyik hütözsir egyformán tágul no meg azt sem tudjuk pontosan, hogy ha lehül, az jár-e térfogatcsökkenéssel vagy sem
______________________________________________________________________ www.rambazar.com - G.Skill minden szinten - 8GB DDR3 15.000Ft alatt!
-
Csaba_20_
őstag
Tényleg nem tudok veled mit kezdeni, ha a cikkben egyértelműen leírt dolgokat nem tudod megfelelően értelmezni. Valamint ha a hasonló példáiddal szándékosan csúsztatsz. Az említett barázdák mentén alapból vastagabb paszta maradna a tokozáskor, az IBM csak helyet hagyott nekik, hogy a többi területen lévő pasztát mégjobban össze tudják nyomni ugyanakkora nyomást alkalmazva. Az sem igaz, hogy nagyon kis felület kerül igazán közel egymáshoz az említett eljárással. Mert éppen fordítva van. A barázdák méreteikből adódóan sokkal kisebb felületet képviselnek, mint a megmaradt felület.
-
R.Zoli
őstag
válasz #96302336 #41 üzenetére
Az én arcom érdekesen nézéd meg mert tudod én 6 éve vízhűtést hasznáok ezért ergo az összes chipset, GPU és minden egységről a gyári bordát lekapom és megy helyett a vizes blokk... EGYSZER SEM hangsúlyozom egyszer sem sakaztam le semmit pedig jópár chipset és GPU megfordult a kezem között... Namost egy 4 magos procit elve nehezebb lenne lesarkazni mert nagyon nagy a mag és azon nagyobb felületen fekszik fel és oszlik el a nyomás...
Mióta vízhűtéses rendszereket rakok össze azóta is nem egy 7900 GTX meg hasonló kaliberü kártyára raktam elég kommplex felépsítés és szép méretű blokkokat és ezzel sem sarkaztam le semmit... Egyszerűen ha odafigyelsz akkor lehetetlen lesarkazni bármit is... Főleg ha thermal padot használsz mondjuk ilyen 0,3mm vastagságban mert az még védi is a magot egy szinten a rugalmasságával... -
Csaba_20_
őstag
R.Zoli írta:
Namost egy 4 magos procit elve nehezebb lenne lesarkazni mert nagyon nagy a mag és azon nagyobb felületen fekszik fel és oszlik el a nyomás...
Nagyon nem vágod, hogy mikor történik a lesarkazás. A sarkazás akkor történik, amikor az élekre hat a nyomóerő. Lehet akármekkora felületű egy processzor, ha az élére hat az a nyomás, ami amúgy felületre hatna. Az is nagyszerű érv, hogy veled azért nem fordulhat elő baj, mert nagyon odafigyelsz és még sose fordult elő.
[Szerkesztve] -
R.Zoli
őstag
válasz Csaba_20_ #45 üzenetére
Látom nagyon szeretsz kötekedni, biztos ez nálad valami rejtett perverzió
Ha belegondolsz akkor logikusan rájössz ,hogy a lesarkazás szóban benne van ,hogy mit jelent ergo hülyének ne nézzél... Továbbá ha egy mag picike akkor sokkal könnyebb lesarkazni, mivel a borda könnyebben billeng meg rajta mert kisebb a felfekvő felület... Persze a régi ostoba hűtők amiket nem csavarozni kellett ott könnyebben megbillent a borda és máris le lett sarkazva a proci... Ahhoz ,hogy egy rugós/csavaros rögzítésssel valaki lesarkazzon egy procit szerintem ultra bénának kell lenni...
Egyébként igazad van biztos nem vágom mi is a lesarkazás és ,hogy jön létre csak kb. 2 éve forgalmazok vízhűtéseket és nem egy ember hozott lesarkazva hozzám alaplapot ,hogy mióta felrakta a blokkot azóta nem megy... De VGA-val is esett már meg... Namost többnyire ezek azért történnek meg mert egyesek kapkodnak, nincs logikus eképzelésük arról ,hogy is kell egy bordát felrakni csak ő valahogy elképzeli és úgy megvalósítja ahelyett ,hogy megkérdezzen valakit aki ilyet csinált már többször is...
Ezen mi nem értelmes ,hogy azért nem fordult elő velem mert nem kapkodok és figyelmesen csinálom? Szerintem ha logikusan átgondolod mindig amit csinálsz és van konkrét elképzelésed arról mit csinálsz akkor a hibázás lehetősége sokkal inkább már az eszközökön múlik nem pedig rajtad... -
Male
nagyúr
Pedig igaza van, mert te írtad ezt: ''elve nehezebb lenne lesarkazni mert nagyon nagy a mag és azon nagyobb felületen fekszik fel és oszlik el a nyomás''
Amúgy nem tudom mi köze van ennek az egészhez, hiszen nem a vízhűtésesek miatt vezették be a kupakot, hanem a többi 99.9% miatt... fura is lenne a frodított helyzet (nincs kupak, mert a vevők 0.1%-ának nem tetszik) -
R.Zoli
őstag
Kicsit hülyén fogalmaztam elsőre de a lényeg az ,hogy nagyobb mag esetén kevésbé tudod megbillententni a bordát és ha nem billen meg akkor elég nehéz lenne az élekre erőt gyakorolni... Azt hiszem így már egyértelmú mire akartam utalni...
Namost nem értem mire akarsz utalni ,hogy nem a vízhűtésesek miatt vezették be az IHS-t? Mi az összefüggés? Mért a léghűtésekhez speciálisan kell a IHS vízhűtéshez meg nem?
Ezt most elmagyarázhatnád mert ezt nagyon nem értem mit akarsz modani vele...
Összességében szerintem az IBM megoldása csak egy tüneti kezelés de az eredeti problémára nem megoldás az pedig az ,hogy az IHS indenképpen egy hőlépcső ami felelsleges... -
#96302336
törölt tag
Mondhatnánk azt is, hogy maga a borda felesleges. Hűtsük közvetlenül a kupakot vízzel, és máris eggyel kevesebb a hőlépcső. Még volt is ilyen hűtésre példa a régi szép időkben.
A kupak jó dolog. biztonságos tőle a szerelés, nem kell úgy bánni a hűtésnél a cuccal, mint a hímes tojással. Annyival nem lesz roszabb a hőátadás, hogy érdemben sokat jelentene. Ne feledjük, hogy a CPU gyártók nem a tuningosok kedve szerint csinálnak processzort, hanem a nagy tömegek igényei szerint. Egy vérbeli tunernek nem okozhat gondot holmi kupak
Az, hogy jönnek a kezdeményezések az olcsón megvalósítható jobb hővezetési megoldaásokra, az csakis a felhasználóknak jó.
Konkrétan, pl az Intel prociknál kupak nélkül nem is lehet használni a CPU-t mert a kupak a foglalatba rögzítés része. -
R.Zoli
őstag
válasz #96302336 #49 üzenetére
Igen Intelnél ultra gáz az IHS... Főleg a Core 2-nél...Azzal nem értek egyet ,hogy nem jelent sokat a kupak nélküli hűtés... Egy Core 2 Duo-nál kb. 10 fokot számít nem egy esetben... Az IHS felszíne sokszor egyenetlenebb egy C2D-nél mint egy bádoglemez a tetőn... Szóval nagyon sokt ront a hőátadáson ez...