- [Re:] Még idén megindítja a kísérleti gyártást a 3 nm-es node-on a TSMC
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 / 3 - 5600X / 5800X / 5900X / 5950X "Zen 3" (AM4)
- Házi barkács, gányolás, tákolás, megdöbbentő gépek!
- HiFi műszaki szemmel - sztereó hangrendszerek
- [Re:] Apple iPad Air (2020) - fém testben szép gépet
- Házimozi, és Hifi kábelezés!
- Épített vízhűtés (nem kompakt) topic
- Hobby elektronika
- [Re:] Leleplezte a Radeon RX 6700 XT-t az AMD
- Acer notebook topic
Hozzászólok Aktív témák
-
Yany
addikt
Vs. IF? Tudni valamit a paraméterekről összehasonlításban?
Csináltam egy mobilos játékot: http://bit.ly/darkmazeandroid -- próbáld ki és mondd el a véleményed. ;)
-
"0,56 pJ/bit"
Nezem, hogy 0,56 petaJoule?! Mi a f-om ez, ARM lezeragyu?! Aaaaaaaa, hogy pico, kis betu, oke, oke...
Asszem ez nem az en napom.[ Szerkesztve ]
"Programozó vagyok. Ez azt jelenti, hogy amit leírok, megtörténik." :D “The only valid measurement of code quality is What-The-F**ks/Minute.” - Robert Martin
-
Abu85
HÁZIGAZDA
válasz
Petykemano #4 üzenetére
Nem tudni, az IF-et nem úgy tervezték. Az AIB Co-EMIB-et tervezte még interposer nélkülire az Intel. Az csak ~1 pJ/bit, viszont a teljesítménye is csak 2-3 GT/s körüli.
[ Szerkesztve ]
-
Petykemano
addikt
Az, hogy mennyi pJ az egy bitre jutó adatátvitel energiaigénye az azért nem független a kapcsolási módtól, nem?
Itt azért huzalok vannak, az interposer esetén meg rövidebb azért.
Az IF nem is.alkalmas interposeres összekötésre, vagy csak nem tudjuk?Azt hittem, mindenképpen az interposeré a jövő, főleg az aktív interposeré. Hogy az IO lapka az egyben interposer is, amire rá vannak pakolva a CCD-k és arra meg 1-1 8GB-os HBM3 stack L4 cache céljából.
Data-locality, vágod.
Ezt nem tudja az IF
Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..
-
apatyas
Korrektor
Korr:
amely a HPC-piacot célozza.
Az efféle chiplet dizájnok hatékonyabbak lehetnek az olyan rendszerchipekhez viszonyítvaAmit viszont kérdeznék is, hogy az 1,6 TB/s/mm² átviteli sűrűség hogy jön ki?
Ha a maximális adatátviteli teljesítmény 320 GB/s -et osztom az egy tűre vetített 8 GT/s-al, 40 megvalósított vonalat kapok (a tű megnevezést hagyjuk el az interposeres esetben szerintem.. akkor inkább láb vagy összeköttetés). A sűrűséghez viszonyítva a teljes sávszélt, 0,195 mm² lefoglalt területet kapok, ami valahogy nem arányul az ábrán látható rajz méretarányaihoz.
A Notebookcheck-en van egy ábra, amin az interconnectre 40 μm-es mikrobumpokat ír vagyis forraszgolyókat, akkor abból lineárisan mondjuk 100 μm a csatlakozások közötti távolság, az alapján a 0,195 mm² -be felkerekítve 0,2-re kb 9 csatlakozási pont fér bele. Nem értem, nem jön össze a korábban írt 40-es vonalszámmal.
A lefoglalt mm² -be beleértendő mindkét oldali chip részlet + az interposeren lefedett felület?[ Szerkesztve ]
pezo77 #5 2017.12.14. 13:29 Hmm. És ez az e-hajó akkor hol is tud kikötni? Az e-bay -ben? ;)
Hozzászólok Aktív témák
ph A tajvani bérgyártó a CoWoS és a LIPINCON megoldásokkal kínálja a lehetőséget, a cég pedig a HPC-piac.
- Samsung Galaxy Felhasználók OFF topicja
- [Re:] Még idén megindítja a kísérleti gyártást a 3 nm-es node-on a TSMC
- Bestbuy topic (játékok)
- iPhone topik
- A fociról könnyedén, egy baráti társaságban
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 / 3 - 5600X / 5800X / 5900X / 5950X "Zen 3" (AM4)
- Házi barkács, gányolás, tákolás, megdöbbentő gépek!
- HiFi műszaki szemmel - sztereó hangrendszerek
- [Re:] Wear OS órán dolgozik a Samsung is
- [Re:] Apple iPad Air (2020) - fém testben szép gépet
- További aktív témák...
Állásajánlatok
Cég: Intelliport Systems Kft.
Város: Budapest
Cég: Core Systems Informatikai Kft.
Város: Budapest