Hozzászólok Aktív témák

• #1 Yany addikt

  Új Válasz 2019-09-30 13:06:57 #1

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Yany

  addikt

  Vs. IF? Tudni valamit a paraméterekről összehasonlításban?

  Csináltam egy mobilos játékot: http://bit.ly/darkmazeandroid -- próbáld ki és mondd el a véleményed. ;)

• #2 Abu85 HÁZIGAZDA Yany #1

  Új Válasz 2019-09-30 13:52:19 #2

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Abu85

  HÁZIGAZDA

  válasz Yany #1 üzenetére

  Az IF az olyan ~11-12 GT/s, és ~1,8-2 pJ/bit. Viszont nagy előnye, hogy nem kell neki interposer.

• #3 opr addikt

  Új Válasz 2019-09-30 19:31:37 #3

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  opr

  addikt

  "0,56 pJ/bit"
  Nezem, hogy 0,56 petaJoule?! Mi a f-om ez, ARM lezeragyu?! Aaaaaaaa, hogy pico, kis betu, oke, oke...
  Asszem ez nem az en napom.

  [ Szerkesztve ]

  "Programozó vagyok. Ez azt jelenti, hogy amit leírok, megtörténik." :D “The only valid measurement of code quality is What-The-F**ks/Minute.” - Robert Martin

• #4 Petykemano addikt Abu85 #2

  Új Válasz 2019-09-30 21:19:29 #4

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Petykemano

  addikt

  válasz Abu85 #2 üzenetére

  Az IF mennyi volna interposerrel?

  Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

• #5 Abu85 HÁZIGAZDA Petykemano #4

  Új Válasz 2019-09-30 21:25:04 #5

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Abu85

  HÁZIGAZDA

  válasz Petykemano #4 üzenetére

  Nem tudni, az IF-et nem úgy tervezték. Az AIB Co-EMIB-et tervezte még interposer nélkülire az Intel. Az csak ~1 pJ/bit, viszont a teljesítménye is csak 2-3 GT/s körüli.

  [ Szerkesztve ]

• #6 Petykemano addikt Abu85 #5

  Új Válasz 2019-09-30 23:52:41 #6

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Petykemano

  addikt

  válasz Abu85 #5 üzenetére

  Az, hogy mennyi pJ az egy bitre jutó adatátvitel energiaigénye az azért nem független a kapcsolási módtól, nem?
  Itt azért huzalok vannak, az interposer esetén meg rövidebb azért.
  Az IF nem is.alkalmas interposeres összekötésre, vagy csak nem tudjuk?

  Azt hittem, mindenképpen az interposeré a jövő, főleg az aktív interposeré. Hogy az IO lapka az egyben interposer is, amire rá vannak pakolva a CCD-k és arra meg 1-1 8GB-os HBM3 stack L4 cache céljából.

  Data-locality, vágod.

  Ezt nem tudja az IF

  Találgatunk, aztán majd úgyis kiderül..

• #7 apatyas Korrektor

  Új Válasz 2019-10-02 11:17:00 #7

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  apatyas

  Korrektor

  Korr:
  amely a HPC-piacot célozza.
  Az efféle chiplet dizájnok hatékonyabbak lehetnek az olyan rendszerchipekhez viszonyítva

  Amit viszont kérdeznék is, hogy az 1,6 TB/s/mm² átviteli sűrűség hogy jön ki?
  Ha a maximális adatátviteli teljesítmény 320 GB/s -et osztom az egy tűre vetített 8 GT/s-al, 40 megvalósított vonalat kapok (a tű megnevezést hagyjuk el az interposeres esetben szerintem.. akkor inkább láb vagy összeköttetés). A sűrűséghez viszonyítva a teljes sávszélt, 0,195 mm² lefoglalt területet kapok, ami valahogy nem arányul az ábrán látható rajz méretarányaihoz.
  A Notebookcheck-en van egy ábra, amin az interconnectre 40 μm-es mikrobumpokat ír vagyis forraszgolyókat, akkor abból lineárisan mondjuk 100 μm a csatlakozások közötti távolság, az alapján a 0,195 mm² -be felkerekítve 0,2-re kb 9 csatlakozási pont fér bele. Nem értem, nem jön össze a korábban írt 40-es vonalszámmal.
  A lefoglalt mm² -be beleértendő mindkét oldali chip részlet + az interposeren lefedett felület?

  [ Szerkesztve ]

  pezo77 #5 2017.12.14. 13:29 Hmm. És ez az e-hajó akkor hol is tud kikötni? Az e-bay -ben? ;)

Hozzászólok Aktív témák