Új hozzászólás Aktív témák

• #5 ncc1701 veterán #16939776 #3

  Új Válasz 2022-05-20 21:42:55 #5

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  ncc1701

  veterán

  válasz #16939776 #3 üzenetére

  Teszik alulra, és felülre, két oldalról lehet akkor hűteni.

• #4 tibaimp nagyúr #16939776 #3

  Új Válasz 2022-05-19 17:30:54 #4

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  tibaimp

  nagyúr

  válasz #16939776 #3 üzenetére

  Vagy az is lehet, hogy ez az eljárás, inkább a lassabb (SATA/SAS), de nagy kapacitású tárolóknál lesz alkalmazva, ahol nincs akkora hőkeletkezés.

• #3 #16939776 törölt tag Ribi #2

  Új Válasz 2022-05-19 11:53:22 #3

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  

  #16939776

  törölt tag

  válasz Ribi #2 üzenetére

  Eddig a vezérlő a pcb felöl volt, ami felé a golyózáson keresztül a hő nagyobb részét el tudták vezetni. Ha még egy ilyen vezérlő bekerül két tömb közé az gáz, inkább a másik, hűthetőbb vége lesz annak a második vezérlőnek a helye.

• #2 Ribi nagyúr Acélfarkas #1

  Új Válasz 2022-05-19 10:56:19 #2

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Ribi

  nagyúr

  válasz Acélfarkas #1 üzenetére

  Eddig inkább a vezérlő volt a gond hőmérsékletben, nem a tároló chip.

• #1 Acélfarkas senior tag

  Új Válasz 2022-05-19 10:27:18 #1

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Acélfarkas

  senior tag

  Kíváncsi vagyok a hőelvezetést hogy oldják meg majd meg a többszörösen egymásra helyezett tömböknél.

Új hozzászólás Aktív témák