- Asztrofotózás
- 3DMark Vantage eredmények
- Intel Core i5 / i7 / i9 "Alder Lake-Raptor Lake/Refresh" (LGA1700)
- A Baseus legfrissebb Type-C dokkolója nem csupán sokrétű, de helytakarékos is
- VR topik (Oculus Rift, stb.)
- Havi kétszáz leégett tápcsatlakozó fut át egy Los Angeles-i szervizen
- Milyen egeret válasszak?
- LCD, plazma és projektoros TV-k hibái
- Milyen TV-t vegyek?
- Mini-ITX
Hirdetés
-
HMD receptből készült anti-okostelefon a Heinekentől
ma Többszereplős együttműködés (HMD, Heineken, Bodega) keretein belül készült el a Nokia 2660 Flip alapjaira építő Boring Phone.
-
Toyota Corolla Touring Sport 2.0 teszt és az autóipar
lo Némi autóipari kitekintés után egy középkategóriás autót mutatok be, ami az észszerűség műhelyében készül.
-
Ghost of Tsushima: Director's Cut - Íme a gépigény
gp A PC-s kiadás crossplay és trófea támogatással érkezik hamarosan.
Új hozzászólás Aktív témák
-
bteebi
veterán
A 8 Gbit nekem nem hangzik annyira soknak (pedig az!), a 32 GB/modul már annál inkább. Erről nem is beszélve: "A Samsung az új memórialapkára később 128 GB-os TSV technológiára épülő memóriamodult is szeretne építeni a szerverek piacát megcélozva."
"A 20 nm-es osztályú gyártástechnológiával"
Ez vajon még az a 2x nm-es technológia, amin a DDR3 is készül(t)? Minden bizonnyal még az.Cancel all my meetings. Someone is wrong on the Internet.
-
BiP
nagyúr
Szerintem nem. En ugy tudtam eddig, hogy ilyenkor a chipek kapacitását adják meg. Ezek 8Gbitesek, tehát 8darab kis kocka egy modulon az egy 8GB-os modult jelentene.
Ha adatátviteli sebesség lenne, azt jelölnek a cikkben is, es nem kapacitást irnanak ra.
Az adatátvitelt a 2400MHz-ből szepen fel lehet lehet szorozni, max. 19200MB/sec.
De majd az okosok kijavitanak vagy megerositenek ebben.[ Szerkesztve ]
-
ryori
senior tag
Na, olcsóbb lesz a ddr3?
-
_SPD_
tag
A képen még az augusztusi 4Gbites modulokra épülő 64gb modell van azon volt a képeken oldalanként 18 chip.
"Samsung Electronics, Ltd. announced today that it has started mass producing the industry’s first 64 gigabyte (GB), double data rate-4 (DDR4), registered dual Inline memory modules (RDIMMs) that use three dimensional (3D) “through silicon via” (TSV) package technology. The new RDIMMs include 36 DDR4 DRAM chips, each of which consists of four 4-gigabit (Gb) DDR4 DRAM dies. The low-power chips are manufactured using Samsung’s most advanced 20-nanometer (nm) class* process technology and 3D TSV package technology. "
-
oettinger01
őstag
Pont jó amire nekem szükségem lesz ilyenre /kb3év/ addigra az árak sem lesznek az egekben.
A széles mosoly titka, VTEC szelep nyitva!
Új hozzászólás Aktív témák
- Asrock alaplapok jóárasítva, B660, H670, Z690 Frissítve 2024.04.17
- Újszerű - ASROCK B760 PRO RS/D4 alaplap INTEL LGA1700 - bolti garanciával
- Kingston HyperX Beast 16GB (4x4GB) DDR3 1600MHz Memória Számla + Gari, Ár alatt! BeszámítOK!
- ASUS ROG MAXIMUS X FORMULA alaplap
- Fujitsu D3446-S22 C236/2xGBLan/2xDP/LVDS/M.2/ATX/24-7 Industrial extended Lifecycle