- VR topik (Oculus Rift, stb.)
- Milyen videókártyát?
- Nagy mennyiségben is gyártja új V-NAND dizájnját a Samsung
- Milyen TV-t vegyek?
- Milyen nyomtatót vegyek?
- DVB-T, DVB-S (2), DVB-C eszközök
- Azonnali alaplapos kérdések órája
- Mini-ITX
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- Azonnali informatikai kérdések órája
Hirdetés
-
Toyota Corolla Touring Sport 2.0 teszt és az autóipar
lo Némi autóipari kitekintés után egy középkategóriás autót mutatok be, ami az észszerűség műhelyében készül.
-
27 hüvelykes, játékra szánt kijelzővel újít az MSI
ph A cég MI-vel kacérkodó megoldásának képfrissítési frekvenciáját 250 Hz-ig srófolhatjuk fel.
-
Megjelenési dátumot végre a Men of War II (PC)
gp Többszöri halasztás után végre megkapjuk a régóta várt folytatást.
Új hozzászólás Aktív témák
-
bteebi
veterán
A 8 Gbit nekem nem hangzik annyira soknak (pedig az!), a 32 GB/modul már annál inkább. Erről nem is beszélve: "A Samsung az új memórialapkára később 128 GB-os TSV technológiára épülő memóriamodult is szeretne építeni a szerverek piacát megcélozva."
"A 20 nm-es osztályú gyártástechnológiával"
Ez vajon még az a 2x nm-es technológia, amin a DDR3 is készül(t)? Minden bizonnyal még az.Cancel all my meetings. Someone is wrong on the Internet.
-
BiP
nagyúr
Szerintem nem. En ugy tudtam eddig, hogy ilyenkor a chipek kapacitását adják meg. Ezek 8Gbitesek, tehát 8darab kis kocka egy modulon az egy 8GB-os modult jelentene.
Ha adatátviteli sebesség lenne, azt jelölnek a cikkben is, es nem kapacitást irnanak ra.
Az adatátvitelt a 2400MHz-ből szepen fel lehet lehet szorozni, max. 19200MB/sec.
De majd az okosok kijavitanak vagy megerositenek ebben.[ Szerkesztve ]
-
ryori
senior tag
Na, olcsóbb lesz a ddr3?
-
_SPD_
tag
A képen még az augusztusi 4Gbites modulokra épülő 64gb modell van azon volt a képeken oldalanként 18 chip.
"Samsung Electronics, Ltd. announced today that it has started mass producing the industry’s first 64 gigabyte (GB), double data rate-4 (DDR4), registered dual Inline memory modules (RDIMMs) that use three dimensional (3D) “through silicon via” (TSV) package technology. The new RDIMMs include 36 DDR4 DRAM chips, each of which consists of four 4-gigabit (Gb) DDR4 DRAM dies. The low-power chips are manufactured using Samsung’s most advanced 20-nanometer (nm) class* process technology and 3D TSV package technology. "
-
oettinger01
őstag
Pont jó amire nekem szükségem lesz ilyenre /kb3év/ addigra az árak sem lesznek az egekben.
A széles mosoly titka, VTEC szelep nyitva!
Új hozzászólás Aktív témák
- Redmi Note 13 Pro 5G - nem százas, kétszázas!
- A Coca-Cola következő nagy újítása az AI
- Milyen routert?
- YouTube
- Android alkalmazások - szoftver kibeszélő topik
- VR topik (Oculus Rift, stb.)
- Dragon Age: Origins
- Milyen légkondit a lakásba?
- Vicces képek
- Redmi Note 12 Pro - nem tolták túl
- További aktív témák...