- DVB-T, DVB-S (2), DVB-C eszközök
- AMD GPU-k jövője - amit tudni vélünk
- Gaming notebook topik
- Vezeték nélküli fülhallgatók
- Kormányok / autós szimulátorok topicja
- Milyen TV-t vegyek?
- 5.1, 7.1 és gamer fejhallgatók
- AMD Ryzen 9 / 7 / 5 7***(X) "Zen 4" (AM5)
- Egyelőre nem tarolja le a piacot a Vision Pro
- Autós kamerák
Hirdetés
-
Megjelenési dátumot végre a Men of War II (PC)
gp Többszöri halasztás után végre megkapjuk a régóta várt folytatást.
-
Bővíti a ROG Ally garanciáját az ASUS
ph Az egyes termékek, kártyaolvasóval kapcsolatos problámájára reagált a cég.
-
A Microsoft feltalálta az olcsó AI-t
it Könnyűsúlyú AI-megoldással újított a Microsoft, hogy költséghatékony opciókat kínálva még szélesebb ügyfélbázist építsen ki. Eközben az AI és az adatközpontok miatt óriási lesz a kereslet a földgázra.
Új hozzászólás Aktív témák
-
bteebi
veterán
A 8 Gbit nekem nem hangzik annyira soknak (pedig az!), a 32 GB/modul már annál inkább. Erről nem is beszélve: "A Samsung az új memórialapkára később 128 GB-os TSV technológiára épülő memóriamodult is szeretne építeni a szerverek piacát megcélozva."
"A 20 nm-es osztályú gyártástechnológiával"
Ez vajon még az a 2x nm-es technológia, amin a DDR3 is készül(t)? Minden bizonnyal még az.Cancel all my meetings. Someone is wrong on the Internet.
-
BiP
nagyúr
Szerintem nem. En ugy tudtam eddig, hogy ilyenkor a chipek kapacitását adják meg. Ezek 8Gbitesek, tehát 8darab kis kocka egy modulon az egy 8GB-os modult jelentene.
Ha adatátviteli sebesség lenne, azt jelölnek a cikkben is, es nem kapacitást irnanak ra.
Az adatátvitelt a 2400MHz-ből szepen fel lehet lehet szorozni, max. 19200MB/sec.
De majd az okosok kijavitanak vagy megerositenek ebben.[ Szerkesztve ]
-
ryori
senior tag
Na, olcsóbb lesz a ddr3?
-
_SPD_
tag
A képen még az augusztusi 4Gbites modulokra épülő 64gb modell van azon volt a képeken oldalanként 18 chip.
"Samsung Electronics, Ltd. announced today that it has started mass producing the industry’s first 64 gigabyte (GB), double data rate-4 (DDR4), registered dual Inline memory modules (RDIMMs) that use three dimensional (3D) “through silicon via” (TSV) package technology. The new RDIMMs include 36 DDR4 DRAM chips, each of which consists of four 4-gigabit (Gb) DDR4 DRAM dies. The low-power chips are manufactured using Samsung’s most advanced 20-nanometer (nm) class* process technology and 3D TSV package technology. "
-
oettinger01
őstag
Pont jó amire nekem szükségem lesz ilyenre /kb3év/ addigra az árak sem lesznek az egekben.
A széles mosoly titka, VTEC szelep nyitva!
Új hozzászólás Aktív témák
- G.SKILL Trident Z NEO RGB DDR4 3600 CL16 F4-3600C16D-32GTZNC memória eladó! 32 GB
- BESZÁMÍTÁS! ASUS P8H77-V H77 chipset alaplap garanciával hibátlan működéssel
- BESZÁMÍTÁS! GIGABYTE GA-Z97X-SLI Z97 chipset alaplap garanciával hibátlan működéssel
- Garanciális Kingston FURY Beast RGB 32GB DDR5 6000MHz
- Fujitsu D3446-S22 C236/2xGBLan/2xDP/LVDS/M.2/ATX/24-7 Industrial extended Lifecycle