- Újabb ATX 3.1-es tápcsalád hagyta el a Super Flower tervezőasztalát
- Itt van az ASUS ROG szériás kompakt vízhűtéseinek zászlóshajója
- A ROG Falchion Ace HFX rapid trigger billentyűzet tesztje
- Novemberben kiteljesedhet az Xbox Cloud Gaming
- Régi és új tápcsatlakozóval is teszteli az Intel és az AMD az új VGA-generációt
Új hozzászólás Aktív témák
-
A B100 tól.
A CoWoS-L a szűk keresztmetszet , lecserélik B100 megrendeléseket B200A- ra, ami nem igényel folyadékhűtést és a B100 gyártása megszűnik. Az így felszabaduló kapacitás megy a B200 ra és a GB200 ra. Úgy néz ki jól jönnek ki belőle ők is és a megrendelők is.[ Szerkesztve ]
"A számítógépek hasznavehetetlenek. Csak válaszokat tudnak adni." (Pablo Picasso) "Never underrate your Jensen." (kopite7kimi)
-
Abu85
HÁZIGAZDA
Nem, a felsőház az nagyon drága szokott lenni, és az azért nem számít annyira, mert pusztán az ára miatt kicsi az eladási tétel. Ami megérezné a kapacitás kiesését az a 300-800 dollár közötti szint.
#3 b. : Ennek nem látom értelmét. A B100 és a B200 az hardveresen, fizikailag ugyanaz. Csak a paraméterek mások, de a felhasznált komponensek ugyanazok.
A B200A kapcsán annyit tudni, hogy az is ugyanaz fizikailag, mint a B100 és a B200, csak sokkal lassabb mindkettőnél, persze kevesebbet is fogyaszt. De a B200A-ra szerintem a B100 megrendelők nem szívesen váltanának, mert kb. csak a megrendelt teljesítmény felét kapnák meg, sokkal kevesebb memóriával. Azért nem mindegy, hogy rendelsz valamit, és annak az ígért teljestmény felét kapod.[ Szerkesztve ]
Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
-
Dylan patelt ajánlom, ő Nvidiás ember , mindíg őt követem ezekkel a hírekkel. Már megírta tényszerűen lassan 3 hete, ezért nem értem ezeket találgatásokat amik most mennek a neten. [link]
Elég gyors lesz az, nem fogyaszt kevesebbet, átdolgozta az Nvidia a portfóliót hogy a CoWoS-L felszabaduljona B100-ról.
A B200 megmarad kis volumennel és a 100 is azoknak akik nem akarnak váltani. A 200A-ból Lesz ultra is, HGX stb,de CoWoS-S, így elgyőzi a TSMC vagy akár más is.
[ Szerkesztve ]
"A számítógépek hasznavehetetlenek. Csak válaszokat tudnak adni." (Pablo Picasso) "Never underrate your Jensen." (kopite7kimi)
-
Abu85
HÁZIGAZDA
Nem az a gond, hogy nem akarnak váltani, hanem nincs mire. A B200A lényege az, hogy egy GPU-val jön, tehát feleannyira lesz gyors, mint a B100, mert nincs rajta mind a két chiplet. Ezért nem használja ugyanazt a tokozást, mert kisebb interposer kell neki fizikailag. Nem is igazán érintett deformációs problémától, mert nem lesz annyira széles az interposer, hogy nagyon meggörbüljön a hő hatására, így a rögzült, de nem optimális kötések sem fognak elengedni bekapcsolás után.
A CoWoS-L-re azért van szükség, mert a teljes Blackwell dizájn csak azon gyártható, és ott nem szükséges felszabadítani a B100-at, mert a B200 túl drága lesz, így sokan a B100-at rendelik majd inkább, ami fizikailag ugyanaz, de kevesebb aktív részegységet tartalmaz. Nyilván még akkor is, ha a termék átmegy a teszteken, és a kötések is megtartanak, előfordulhat, hogy mindegyik multiprocesszor nem működik, így szükség van egy olyan termékre, ami ezeket a B200-nak nem eladható modelleket is eladhatóvá teszi, ez a B100.
Ezért is fura a B100 törlését felvetni, mert semmivel sem helyettesíthető. Ha törlik, akkor csak több selejt keletkezik, amit az NV a kukába fog kidobni. Mert a kihozatal nem a CoWoS-L miatt alacsony, hanem amiatt, hogy az interposer egyik oldala túl széles, és ebben az irányban nagyon görbül a hő hatására. Annyira, hogy a kötések nem tartanak meg, ha a chipek felhelyezése nem mikrométerre pontos, és általban nem az.
[ Szerkesztve ]
Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
-
Ok nekem mindegy, ezt írta , ez a tény.Látod a telefonüzit is.nem a melegedés vagy ezek a problémák, kapacitás gond van, tehát amit írsz az ezért nincs hogy nem tudják felhasz nálni a selejtet mert az Nvidia szerint ez nem igaz és ezért van eza portfólió is. Ennél közvetlenebb információt nem tudsz szerezni. Ő nvidiánál elemző ,de külsős ember . Valószínűleg tudják mit miért csinálnak. 2 megrendelő van aki nem váltott a B100 ról, ezt írta twitteren, ők megkapják a megrendelésüket a többiek átmentek az alternatívákra amit felkínált nekik NV.
Ha felveszed vele a kapcsolatot amúgy nagyon segítőkész fickó, amiről tud és lehet neki, arról tájékoztat.[ Szerkesztve ]
"A számítógépek hasznavehetetlenek. Csak válaszokat tudnak adni." (Pablo Picasso) "Never underrate your Jensen." (kopite7kimi)
-
Abu85
HÁZIGAZDA
Az NVIDIA nyilván tisztában volt a fizikával, amikor ezt így tervezték. Tudták előre, hogy a kihozatal rém alacsony lesz az interposer miatt. Ezek a mérnökök is átmentek azokon az egyetemi órákon, amikor üvöltötte nekik a tanár, hogy azt, amit most csinálnak, nem szabad majd csinálniuk. De ettől egyébként megvalósítható a kétchipletes Blackwell, mert a termékek egy kis része működni fog, azok amelyeknél elég pontos volt a chipek elhelyezése, hogy a kötés a görbülés hatására is megtartson.
Az, hogy a megrendelőnek a B100 vagy a B200 kell, nem azon múlik, hogy az NV melyiket tudja gyártani. Az egy rendelési kérdés. Nyilván az NV-nek az az optimális, ha sok a B100-at rendelő ügyfél, mert kevesebb legyártott és jóra tesztelt terméket kell kukázni. De ettől még a B100 és a B200 gyártása megegyezik, ugyanazok a komponensek kellenek, ugyanazok lehetnek a hibák, stb. Persze a kihozatal nagyobb lehet, ha sok B100-at rendelnek, de gondolom az sem baj, ha nem, majd elveszik más GPU-któl a kapacitást, hogy az alternatív igényeket teljesítsék.
[ Szerkesztve ]
Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
-
Jó hát állíthatod továbbra is a magadét, lehetsz okosabb itt, mint az Nvidia mérnökcsapata a világ legnagyobb Ai IT cégénél, ragaszkodhatsz ahhoz amit feltételezel ha igaz ha nem, és csodálkozhatsz miért nem passzol a felvetésedhez az Nvidia lépése és portfóliója, de leírták hogy a késés oka nem a csomagolás hibája és minősége , hanem a megrendelésekhez képest kevés CoWoS -L kapacitás.
Dylan patel által leírt tény, mik érkeznek logikusan összefüggnek és első kézből származó információk és immár 3 hete elérhetőek bárki számára.Plusz adalék: [link]
"The Gigabyte comments appear to confirm SemiAnalysis’ report that the B100 GPU has been replaced by the B200A, and this revised timeframe for Blackwell-architecture chip shipments from SemiAnalysis:"
[ Szerkesztve ]
"A számítógépek hasznavehetetlenek. Csak válaszokat tudnak adni." (Pablo Picasso) "Never underrate your Jensen." (kopite7kimi)
-
Abu85
HÁZIGAZDA
Nincs jelentősége az új portfóliónak, mert azok nem ugyanazok, mint a B100 és B200. Meg nem ugyanazt az interposert használják. Jóval kisebbet, ami nem görbül annyira, nem annyira széles. És nyilván tudható volt, hogy az NV csinálni fog egychipes verziót később, de azok a kétchipes dizájn teljesítményének a közelében sem lesznek, mert kettő helyett egy lapkát használnak, vagyis hiányzik a feldolgozók fele.
Itt a legnagyobb gond, ami az összes ilyen interposeres terméket érinti, az a hőtágulási együttható. A nagyobb interposerek esetében négyszeres a különbség a szilíciumhoz viszonyítva, vagyis a hő hatására a szilícium és az interposer nagy része másképp tágul. Ez okozza azt, hogy ha túl széles az interposer, akkor annyira meggörbül, hogy a fölötte lévő chipek kötései eltörnek benne, ha az illesztés nem tökéletes. És ez nem csak az NVDIIA termékeire vonatkozik, hanem mindegyik olyan termékre, ami minimum hibrid interposert használ, vagyis az egyes lapkák közötti összekapcsolás az interposerbe épített kisebb szilíciumokon keresztül valósul meg. A B100-at és B200-at azért érinti ez jobban, mert ez használja a legszélesebb interposert jelenleg, és ez így minden korábbinál jobban görbül a hőtágulási együtthatók közötti különbség miatt. Az interposer hosszabbik oldalának két széle annyira görbült lehet a középrészhez viszonyítva, hogy a nem tökéletes illesztésű termékeknél a görbület eltöri a kis kötéseket. És ez egy fizikai jelenség, a hőtágulásból ered. Ezért nem szoktak irtózatosan nagy dizájnokat tervezni chiplet szintjén sem, inkább 3D-ben építkeznek a cégek. De ugyanez a jelenség érinti a többi chiplet dizájnt is, csak kevésbé, mert kisebb az interposer. Nyilván, ha az interposer még nagyobb lesz, akkor méginkább gondot jelent majd mindez.
A B100 viszont nem igazán ezért kell az NV-nek, hanem azért, mert ha hibás lesz maga a GPU, akkor le tudják tiltani a multiprocesszorokat, így a B100 egy kihozatalt növelő termék. Ettől még lehet, hogy a piacnak nem kell, de az NV-nek az lenne a jó, ha kellene, mert valószínűleg, amikor elemezték, hogy mi az a reális kihozatal, amit elérhetnek, akkor beleszámolták azt, hogy a B100-ra el tudják adni a selejtesebb GPU-kat. Ha nem, akkor a kihozatali számítások ugranak, és rosszabbra kell számítani, vagyis ahhoz, hogy teljesítsék a megrendeléseket, több kapacitást kell lekötni a TSMC-nél a Blackwellre. Ezt is meg lehet tenni, csak egy döntés kérdése, de az ilyen változás más termékekre negatív hatással lesz, mert akkor a kliensoldalra megy kevesebb kapacitás.
[ Szerkesztve ]
Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
-
-
Abu85
HÁZIGAZDA
válasz
Dare2Live
#12
üzenetére
Attól függ, hogy mennyiért adják a B100/B200-at. De a teljes B100/B200 előállítása 30%-os kihozatallal olyan 6-7000 dollár lehet. Ebben benne van minden a tokozásig.
Mivel a top VGA-k 1000 dollár fölöttiek, ezek olyan sok gyártókapacitást nem kötnek le. Tehát igazából nem különösebben számít, hogy ezek megjelennek-e. A 300-800 dolláros régió köt le sok gyártókapacitást, ha szükség van több B200-ra, akkor a középkategória fog csúszni.
Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
-
Dare2Live
nagyúr
B100at adják 35.000$ért, 6.000$ előállítási ár mellett 29.000$ profit/db.
Lehet die/waffer akármire nézni az 5080/5090 nem hinném meg tudná ugorni ezt. És erős a gyanúm, hogy ha ez nem így lenne akkor NV nem a Blacwellt jelentette volna be hanem az 5080/5090et.
De nem vagyok benne lehet tévedek.don't look up, don't look up, don't look up, don't look up, don't look up, don't look up, don't look up...
-
Alaaf Pi
senior tag
Ez a nem szabad csinálni, meg melegedés hatására görbül és romlik a kontakt, hogy is mondjam... Aztán kiderül, hogy lehet csinálni. A deformáció is olyan, arra lehet tervezni a terméket, s lehet módosítani, hogy másképp deformálódjon, kezdetekkor legyen benne eltérés, ami kiegyenlíti.
-
Abu85
HÁZIGAZDA
És ezért lesz a termékek egyharmada jó. De nem tudod mindig annyira pontosan elhelyezni a lapkákat az interposeren, hogy az esetek kétharmadában ne törjön szét a kontakt, ekkora méretben nem. Egyszerűen ~0,005 mm pontosság kell, ami szimplán nem megoldható jelenleg.
[ Szerkesztve ]
Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
-
Ezt te csak úgy kitaláltad magadtól hogy termékek egyharmada jó vagy van rá valami kimutatásod infód esetleg hozzáférsz az Nvidia legújabb gyártásához látod a kihozatalt?
Van egy elképzelésed mint gyártósori mérnök és erre hajlítod a teret és az igazságot hogy minenképpen igazad legyen vagy csak most itt humbugolsz valamit amit te elképzelsz belül de valójában fogalmad sincs hogy történik konkrétan a gyártása a B200 nak és mennyi a valós kihozatali arány.[ Szerkesztve ]
"A számítógépek hasznavehetetlenek. Csak válaszokat tudnak adni." (Pablo Picasso) "Never underrate your Jensen." (kopite7kimi)
-
Abu85
HÁZIGAZDA
A TSMC CoWoS esetében van erre egy irányadó adat, amivel a gyártók számolhatnak. Ez ugye azért fontos, hogy előre ki tudják számolni az elérhető maximális kihozatalt. Az alapján kb. kiszámolható. Ugye itt arról van szó, hogy a komponensek külön-külön jók, de amikor elhelyezik őket egymásra, akkor nagyon pontosan kell elhelyezni az egészet, mert túl széles az interposer, ami meleg hatására annyira meghajlik, hogy a szélső összeköttetések elpattannak. Ezért van az, hogy a CoWoS esetében a kihozatal exponenciálisan csökken, minél nagyobb az interposer. Tehát itt a lapkáknak semmi baja. A B200 GPU-ja is működik, csak annyira meghajlik alatta az interposer az eltérő hőtágulási együttható miatt, hogy azoknak a 10-15 mikronos kötések egy része elpattan. És ez egyébként nem NVIDIA-specifikus dolog. Mindenki ugyanezzel küzd, aki nagy interposert használ, például a MI300 esetében a kihozatal 60-70% közötti, mert ugyanúgy meghajlik az interposer és a nem jól pozíciónált lapkák alatt elpattanak a kötések, és sosem lesz több, mert akkora méretben ez a CoWoS kihozatali maximuma. Ettől még a lapkák jók, csak hát nincs már összeköttetésük az interposerrel.
Ennek a problémának a megoldására találták ki egyébként a wafer-scale technológiát. Mert bizonyos méretű chipletek egymás melletti elhelyezése annyira rossz hatékonyságú, hogy egy ponton túl a CoWoS kihozatala 10% alá esik. És nem tudsz tenni semmit sem ellene, mert a fizika törvényei hozzák elő a problémát. A wafer-scale megőrzi a méretes chipeket, miközben az összeköttetésüket másképp oldja meg. De ennek is megvan a maga hátránya, például az, hogy gyakorlatilat egy waferre tényleg csak kb. egy tucat termék fér rá, ami szintén drága. Sőt, van olyan wafer-scale fejlesztés, ami egy lapka/waferrel dolgozik.
Még annyit, hogy a CoWoS esetében számos írás született a kihozatali gondokról, csak azok az írások arra vonatkoztak, hogy ez javulhat, de sajnos nem igazán. A CoWoS-t a fizika törvényei hátráltatják, és azokat nem lehet megváltoztatni. Szóval van egy határ, amíg a CoWoS működik, fölötte pedig inkább valami wafer-scale az optimális választás.
[ Szerkesztve ]
Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
-
-
Abu85
HÁZIGAZDA
Ezt a TSMC anno úgy magyarázta el, hogy a hőtágulási együtthatótól függ az egész, de ha a megszokott adatokkal dolgozunk, akkor kb. négyszeres a különbség, tehát a CoWoS esetében az interposer hosszabbik oldalával kalkulálva úgy 30 mm-rel hoz kb. 80%-os kihozatalt, és ez az érték exponenciálisan romlik 75 mm-ig. Fölötte nincs adat, mert annyira alacsony a kihozatal, hogy nem biztos, hogy egyáltalán lesz működő termék a legyártottakból.
És ez teljesen gyártófüggetlen, a problémát a szilícium és az hibrid interposer anyageltésése okozza, ami mindenkinél ugyanaz. Egyszerűen a szilícium hő hatására másképp torzul, mint egy organikus interposer. Nem lehet vele mit tenni, a lehető legpontosabbak kell elhelyezni a lapkákat, de a gyártás során lesz némi eltérés, egyszerűen túl kicsi a megengedhetó hibahatár.Ezért is írtam, hogy ezzel mindenki kalkulál, hiszen a TSMC megadja nekik, hogy mire lehet számítani. Az ilyen méretes dizájnokat előre úgy tervezik, hogy a kihozatal kb. rossz lesz, és ezt beleépítik az árba. Sőt, a rendelésbe is, egyszerűen annyival több lapkát rendelnek, hogy számolnak azzal, hogy a legyártott termékek egyharmada-fele-kétharmada kuka lesz.
[ Szerkesztve ]
Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
Új hozzászólás Aktív témák
Hirdetés
ph A pletykák a késésekről, sőt, manapság már a termékek törléséről is szaporodnak, viszont egyelőre utóbbit nem támasztja alá semmi.
- GAMER PC: Új i5-10400F/11400 -RTX 3060 12GB GDDR6 -512GB-4TB NVMe SSD -Új 16/32GB DDR4 - GAR/SZÁMLA!
- Eladó Komplett buildem GARANCIÁLIS szinte vadonat új!
- Vízhűtéses RTX GAMER PC! i7-12700KF / 32GB RAM / RTX 3070 / 2TB SSD
- Acer Nitro N50-600 9Gen I5 RTX 2070 16GB ram
- Lenovo ThinkStation P720 Workstation: 2db Xeon proci,128GB RAM,Quadro RTX 4000 8GB,512GB NVMe SSD
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest
Cég: Ozeki Kft
Város: Debrecen