Új hozzászólás Aktív témák

• #30 Ribi nagyúr Gyok2 #29

  Új Válasz 2024-06-27 22:26:02 #30

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Ribi

  nagyúr

  válasz Gyok2 #29 üzenetére

  Műcickó gyártásról volt szó, szal csitt

• #23 Ribi nagyúr Busterftw #22

  Új Válasz 2024-06-25 14:00:14 #23

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Ribi

  nagyúr

  válasz Busterftw #22 üzenetére

  Na meg mindenhol említik, hogy TSMC még a 450mm-es wafert sem vezette be, mert nekik az túl nagy. Felületben ez az 510x515 kerekben 580mm lenne. Teljesen érthető miért lenne ez jó, csak megvalósításban és a mostani állás szerint is valószínűtlen.

• #19 Ribi nagyúr tibaimp #18

  Új Válasz 2024-06-25 12:50:03 #19

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Ribi

  nagyúr

  válasz tibaimp #18 üzenetére

  Nem a TSMC adta ki a hírt, így lehet csak valaki komolyan vett egy tézist.
  Nekem így kő hozzá nem értőnek a mostani szikikon gyártási metódustól annyira eltérő módon kellene gyártani, hogy azt perpill nem látom be. Mitől nő majd a szilikon kocka alakúra kör helyett. De lehet nagyon szimpla megoldás és csak a további megmunkálások az igazán macerásak és azért nem csinálja senki. Fene tujja.
  Nekem ez a véleményem. Ennyi.

• #17 Ribi nagyúr tibaimp #16

  Új Válasz 2024-06-25 12:00:43 #17

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Ribi

  nagyúr

  válasz tibaimp #16 üzenetére

  3x kihozatal a hülyeség. Bár nem tudom hogy oldják meg a kocka alakú wafert, az érdekes lesz. 3.7x több lehet rajta, mivel 3.7x nagyobb a felülete. WOA. A kihozatal egységnyi felületre értik, nem 1 darab waferre. Kicsit jobb lesz (lehet) a kihozatal, de szerintem pont a sarkok tele lesznek selejttel, mert annyira más ott a hűlés mint a kör alakúnál. Szóval lehet szarabb lesz a kihozatal. Én valamiért BS szagot érzek ezzel a tégla waferrel kapcsolatban.

• #15 Ribi nagyúr bteebi #14

  Új Válasz 2024-06-25 10:44:56 #15

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Ribi

  nagyúr

  válasz bteebi #14 üzenetére

  Nyilván hülyeség. 3x jobb kihozatal lenne az azt jelenti hogy most minimum 60% kuka.
  Ezeket növesztik henger alakú virsliként, aztán vágják lapokra. [link]
  Elég sok kísérlet volt már Si lecserélni, de még nem találták meg. Bár a GaN nem véletlen nyer teret mindenfelé. Nagyon magas feszültség tűrés és nagy frekvencia miatt. Csak random weboldalon azt írták nehéz növeszteni és eléggé instabil. Még.

Új hozzászólás Aktív témák