Új hozzászólás Aktív témák

• #3 bteebi veterán tibaimp #1

  Új Válasz 2024-06-21 13:46:40 #3

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  bteebi

  veterán

  válasz tibaimp #1 üzenetére

  Nem kell aggódni, mindenképp kibírjuk a csipszgyártás végéig.

  Szerintem amúgy sokkal inkább kellhetne az alternatív megoldások (más alapanyagok) felé tendálni. A szilíciumnak már azért erősen látszik a vége, és egyre kisebb (teljesítmény)nyereségekért kell egyre többet költeni, ez pedig nagyon nem jó irány. Más megoldást találni persze nem könnyű, ez már legalább egy nagyon jól bejáratott út. Azt viszont nagyon nem hinném, hogy ez lenne az egyetlen út.

  Persze az is simán lehet, hogy más anyagokkal akár a volumen nem megoldható, vagy a gyártás lenne még drágább, hiába működne amúgy jobban a termék.

  Cancel all my meetings. Someone is wrong on the Internet.

• #9 bteebi veterán tibaimp #7

  Új Válasz 2024-06-24 14:15:58 #9

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  bteebi

  veterán

  válasz tibaimp #7 üzenetére

  Viszonylag sok potenciális alternatíva van, de ezek közül a grafén az ígéretesebbek közé tartozik. Mondjuk azt konkrétan nem bírom elképzelni, hogy abból vajon mikor lehetne megfelelő volumen/kihozatal mellett tolerálható árakat elérni.

  Cancel all my meetings. Someone is wrong on the Internet.

• #14 bteebi veterán tibaimp #10

  Új Válasz 2024-06-25 10:18:32 #14

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  bteebi

  veterán

  válasz tibaimp #10 üzenetére

  3-szor jobb??? Hát ha valóban úgy lenne - konkrétan nem tudom elképzelni, tényleg nem -, akkor az brutál különbség lenne. De nyilván oka van annak, hogy nem téglalap alakúak a waferek. Valószínűleg nagyobb hátrány lenne, mint előny. (Amúgy le lehetne vágni a kört négyzet alakúra, de az nem segítene a kihozatalon.)

  Cancel all my meetings. Someone is wrong on the Internet.

• #21 bteebi veterán Ribi #17

  Új Válasz 2024-06-25 13:06:47 #21

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  bteebi

  veterán

  válasz Ribi #17 üzenetére

  A zónaolvasztást nem véletlenül kör alakú rudakkal csinálják. A sarkokban valószínűleg nagyon sok probléma lenne (egyértelműen rosszabb tisztaság), szóval szerintem elég nehézkes, sőt talán értelmetlen lenne.

  Cancel all my meetings. Someone is wrong on the Internet.

• #24 bteebi veterán Busterftw #22

  Új Válasz 2024-06-25 16:08:05 #24

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  bteebi

  veterán

  válasz Busterftw #22 üzenetére

  Szerintem a 300 mm-es wafert azért már elég sok helyen meghaladták (remélem). A 350-400 mm-esnek eléggé standardnek kellene már lennie régóta.

  Cancel all my meetings. Someone is wrong on the Internet.

• #26 bteebi veterán Busterftw #25

  Új Válasz 2024-06-25 17:52:36 #26

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  bteebi

  veterán

  válasz Busterftw #25 üzenetére

  Úgy látszik valószínűleg rosszul tudtam a méreteket, legalábbis Wiki alapján. Nekem 350 és 400 mm-es waferek is derengtek, de látszólag olyanok nincsenek/nem lesznek. (Mondjuk valamilyen kínai Fabnél, vagy talán máshol 250 mm-es wafer is dereng, de vagy csak rosszul emlékszem, és az valójában 250 nm-es (0,25 µm) gyártástechnológia volt - na olyan spec. tényleg volt -, vagy csak simán nem standard méretet (is) használnak néhol. De inkább az előbbi a valószínű.) A leendő 450 mm-esről meg ezt írják:

  "There is considerable resistance to the 450 mm transition despite the possible productivity improvement, because of concern about insufficient return on investment. There are also issues related to increased inter-die / edge-to-edge wafer variation and additional edge defects. 450mm wafers are expected to cost 4 times as much as 300mm wafers, and equipment costs are expected to rise by 20 to 50%."

  Cancel all my meetings. Someone is wrong on the Internet.

Új hozzászólás Aktív témák