Új hozzászólás Aktív témák

• #5 Graf Spee csendes tag Busterftw #4

  Új Válasz 2024-06-21 17:12:15 #5

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Graf Spee

  csendes tag

  válasz Busterftw #4 üzenetére

  A TSMC nem is kapkod utána ès az Intel igen komoly rèszesedèst vásárolt az utóbbi időben az ASML-ből.
  Szerintem amúgy a gèp nagyon magas ára miatt lehet hogy más eljárás után fognak nèzni ès invesztálni annak a fejlesztèsèbe.....
  Kína is biztos dolgozik valamin ami nem hinnèm hogy EUV technológia.

• #23 Ribi nagyúr Busterftw #22

  Új Válasz 2024-06-25 14:00:14 #23

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Ribi

  nagyúr

  válasz Busterftw #22 üzenetére

  Na meg mindenhol említik, hogy TSMC még a 450mm-es wafert sem vezette be, mert nekik az túl nagy. Felületben ez az 510x515 kerekben 580mm lenne. Teljesen érthető miért lenne ez jó, csak megvalósításban és a mostani állás szerint is valószínűtlen.

• #24 bteebi veterán Busterftw #22

  Új Válasz 2024-06-25 16:08:05 #24

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  bteebi

  veterán

  válasz Busterftw #22 üzenetére

  Szerintem a 300 mm-es wafert azért már elég sok helyen meghaladták (remélem). A 350-400 mm-esnek eléggé standardnek kellene már lennie régóta.

  Cancel all my meetings. Someone is wrong on the Internet.

• #26 bteebi veterán Busterftw #25

  Új Válasz 2024-06-25 17:52:36 #26

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  bteebi

  veterán

  válasz Busterftw #25 üzenetére

  Úgy látszik valószínűleg rosszul tudtam a méreteket, legalábbis Wiki alapján. Nekem 350 és 400 mm-es waferek is derengtek, de látszólag olyanok nincsenek/nem lesznek. (Mondjuk valamilyen kínai Fabnél, vagy talán máshol 250 mm-es wafer is dereng, de vagy csak rosszul emlékszem, és az valójában 250 nm-es (0,25 µm) gyártástechnológia volt - na olyan spec. tényleg volt -, vagy csak simán nem standard méretet (is) használnak néhol. De inkább az előbbi a valószínű.) A leendő 450 mm-esről meg ezt írják:

  "There is considerable resistance to the 450 mm transition despite the possible productivity improvement, because of concern about insufficient return on investment. There are also issues related to increased inter-die / edge-to-edge wafer variation and additional edge defects. 450mm wafers are expected to cost 4 times as much as 300mm wafers, and equipment costs are expected to rise by 20 to 50%."

  Cancel all my meetings. Someone is wrong on the Internet.

Új hozzászólás Aktív témák