Az Intel Corp. a mai napon bemutatta új processzortokozási eljárását. A technológia előnye, hogy jelentősen növelhetik a processzorok teljesítményét, akár 1 milliárd tranzisztorral működő 20 GHz-es chipek is piacra kerülhetnek az új tokozásban. (Az Intel asztali csúcs processzora, a Pentium 4 maximális órajele 2 GHz, és 42 millió tranzisztort tartalmaz.)

A jelenlegi processzortokozási technológiák a jövőben fizikai korlátok miatt nem lesznek használhatóak. A számítási teljesítmény növelésével párhuzamosan egyre nő a lábak száma, amely azt jelenti, hogy egyre kisebb felületen egyre több kivezetést kell elhelyezni. A mai megoldásokban a chip és a tokozás jól elkülöníthető, a kettő között vékony vezetékek biztosítják a kapcsolatot. Az új Bumpless Build-Up Layer technológia érdekessége, hogy a processzor és a tokozás szinte egybeolvad.

A Bumpless Build-Up Layer tokozású processzorok 5-6 év múlva kerülhetnek kereskedelmi forgalomba.