Hirdetés
A UDN Money riportja alapján a TSMC nem képes tartani a lépést az AI gyorsítókra vonatkozó igények kiszolgálásában, és elsődlegesen a fejlett tokozási technológiák jelentik a limitet. Úgy hírlik, hogy a CoWoS-L és CoWoS-S eljárásokon a gyártás már csúcsra van járatva, amit a tajvani bérgyártó ugyan nem erősített meg, de iparági források szerint a teltház van, és emiatt a cég jelenleg bővítési programot hajt végre.
Az ügyféligények kielégítése érdekében a TSMC a gyártás egyes lépéseinek kiszervezésén dolgozik, ami főleg a CoWoS-L eljárást érinti, míg a CoWoS-S esetében a berendezések áthelyezésére fókuszálnak, így javítva a gyártás hatékonyságát.
A Counterpoint piackutató szerint a fejlett tokozási megoldások iránti kereslet jelenleg rendkívül magas, és a CoWoS-L eljárással kapcsolatos gyártókapacitás a következő év végére akár havi 100 ezer wafernek megfelelő lapkamennyiséget is elláthat. A vállalat célja, hogy ekkorra újra egyensúlyba kerüljön kereslet és a kínálat.
