A TSMC nemrég jelentette be az érkező új gyártástechnológiáit, amelyek lényegében lefedik az aktuális évtizedet, így a vállalat következő nagyobb áttörése már csak a 2030-as évek elején várható. Addig viszont meg kell valósítani az aktuális terveket, és ezekkel kapcsolatban közölt érdekes riportot a Reuters, ugyanis kiderítették, hogy milyen berendezéseket fog használni a tajvani bérgyártó a közeljövőben.
Az nem kérdés, hogy az ASML-től vásárolják majd az EUV-s gépeket, de az nem volt teljesen tiszta, hogy továbbra is hagyományos vagy már az újabb High-NA megoldásokat vesznek-e. Utóbbitól a cég korábban elzárkózott, mert irreálisan drágának tarották két éve a beszerzésüket, miközben az akkoriban tervezett node-ok megvalósíthatónak tűntek a normál EUV-s berendezéseken is, különböző trükköket alkalmazva, gondolva itt például a többszörös levilágításra.
A friss információk szerint a TSMC még a nemrég bejelentett node-ok esetében is elveti a High-NA EUV berendezések alkalmazását, ami azzal magyarázható, hogy egy ilyen gép ára 350 millió euró, ezáltal egy gyár felszerelése extrém költséget jelent, ami gazdaságilag túl kockázatos. Mindemellett Kevin Zhang, a TSMC alelnöke úgy nyilatkozott a Reuters számára, hogy a tajvani bérgyártó erőssége a meglévő EUV technológia agresszív skálázása, vagyis fenntarthatják versenyelőnyüket High-NA EUV gépek bevetése nélkül is.
Hosszabb távon azonban ez biztosan nem marad így, 1 nm-en már elengedhetetlen a fejlettebb EUV litográfia alkalmazása, tehát a 2030-ban érkező gyártástechnológiáknál a TSMC is kénytelen lesz a drágább berendezéseket igényelni.
