Hamarosan indítja az 5 nm-es node-on a kísérleti gyártást a TSMC

A következő év első felében már a tömeggyártásra is lehetőség adódhat.

Hirdetés

A TSMC a legutóbbi pénzügyi jelentése kapcsán tartott konferencián megerősítette, hogy a terveknek megfelelően halad az 5 nm-es node fejlesztése, amely gyorsan követi majd az aktuálisan elérhető 7 nm-es gyártástechológiát, illetve ennek az EUV-s változatát. A tajvani bérgyártó a kísérleti gyártást már az aktuális esztendő első felében megkezdi, amikor is megtörténik az első megrendelő egyik lapkájának tape-outja. Ha minden jól megy, akkor a következő év első felében indulhat meg a tömeggyártás. A vállalat jelenleg úgy látja, hogy elsődlegesen a HPC-piacon érintett partnerek fognak átállni az új eljárásra.

A TSMC az 5 nm-es FinFET node-ján már nem kínál EUV nélküli opciót, de ez nem újdonság, a bérgyártó már korábban közölte, hogy ezen a csíkszélességen az extrém ultraibolya sugárzású litográfia komolyabb alkalmazása elengedhetetlen.

Hirdetés

  • Kapcsolódó cégek:
  • TSMC

Azóta történt

Márciusban indul a tömeggyártás a TSMC 7 nm-es EUV-s node-ján

A tajvani bérgyártó az előzetes terveknek megfelelően halad a bevezetéssel.

FinFET node-on tudja gyártani az MRAM-ját az Intel

Az IP persze nem nagy, mindössze 7 megabites, de elsőre ez is megteszi.

Megindult a kísérleti gyártás a TSMC 5 nm-es node-ján

A 7 nm-es opcióhoz képest 1,8-szeres tranzisztorsűrűséget, illetve 15%-kal nagyobb teljesítményt kínál.

Előzmények

Idén nagy lesz az EUV szkennerekre a kereslet

Az ASML 30 gép leszállítását tervezi, ráadásul jön az új verzió.

Terv szerint halad az EUV-re való áttérés a TSMC-nél

A 7 nm-es node-ra már készülnek is a dizájnok, de az 5 nm-es gyártástechnológia sincs már messze.

Belehúzott az új gyártástechnológiák fejlesztésébe a Samsung

Már 2020-ban megkezdik a 3 nm-es node-on a kísérleti gyártást.

Elvesztette gyártástechnológiai előnyét az Intel?

A Samsung és a TSMC hamarabb vált EUV-re, pedig az Intel korábban elsőként tette meg a szükséges lépéseket.