Hirdetés

Felhúzta az első, 3 nm-es eljárásra tervezett gyárát a TSMC

A bérgyártó szerint a tömeggyártás a 2022-es esztendő második felében meg is kezdődhet.

A DigiTimes információi szerint a TSMC a héten tartott ceremóniával párhuzamosan felavatta az első, 3 nm-es eljárásra tervezett gyárát. Ennek megépítését még három éve kezdték tervezni, az aktív munkálatok pedig nagyjából egy éve kezdődtek meg.

Hirdetés

A Tainan Science Parkban megépült üzem kritikus lépésnek számít a bérgyártó életében, hiszen a 3 nm-es node a következő nagy technológiai ugrást képviseli a TSMC-nél, és továbbra is a 2022-es esztendő második felére tervezik a tömeggyártást, igaz az eredeti tervekhez képest az új node nem GAAFET tranzisztorstruktúrát fog alkalmazni, hanem marad a FinFET-nél. Azt még nem igazán tudni, hogy ez a jó döntés-e, ugyanis a GAAFET-nek komoly előnyei vannak, de ha túl nehézkes az átállás rá, akkor bizony a tajvani bérgyártó számolt jobban, ellenkező esetben viszont a többiek kerülnek előnybe.

A friss üzemet a következő hónapokban készítik fel a gyártásra, beépítik a szükséges berendezéseket, és ha minden a tervek szerint alakul, akkor nagyjából két év múlva 55 ezer 12 hüvelykes wafert fog megmunkálni havonta, ekkor kezd el normál ütem mellett működni a gyár. A szóban forgó kapacitás persze később bővíthető lesz.

Maga a gyárépület 19,5 milliárd dollárba került, vagyis az eredeti tervekhez képest közel négy milliárd dollárral drágult a beruházás, de a modern technológiákat biztosító üzemek felhúzása sajnos mára rendkívül költségessé vált.

Hirdetés

  • Kapcsolódó cégek:
  • TSMC

Azóta történt

Előzmények

Hirdetés