A Nikkei Asia riportja szerint a TSMC némi ellátási nehézségbe ütközött, amit Mark Liu, a vállalat elnöke is elismert a SEMICON Taiwan 2023 rendezvényen. A szakember szerint valójában nem AI lapkákra vonatkozó nehézségekről van szó, hanem a CoWoS nevű, fejlett tokozási technológia iránti kereslet ugrott meg annyira, hogy azzal a cég nem tudja tartani a lépést.

A fentiek egyébként logikusak, mivel a komolyabb teljesítményű, AI-ra tervezett lapkák jellemzően használják valamelyik CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) verziót. A TSMC jelenleg arra törekszik, hogy az igények 80%-át teljesíteni tudják, de várhatóan 18 hónapra van szükség, amíg teljesen felszámolják az átmeneti problémákat.