Az AI-piac felfutása miatt a TSMC jelentős megrendelésekkel szembesül, amelyeket gyakorlatilag képtelenek maradéktalanul kielégíteni, így folyamatos kapacitásbővítésen dolgoznak. A nagyobb ugrásokat a készülő gyárak jelentik, de a már felhúzott üzemeken belül is vannak bővítési tervek, amelyek meghaladják az eredeti célkitűzéseket.
Az UDN riportja szerint a tajvani bérgyártó úgy kalkulált eredetileg, hogy 3 nm-es node-on az idei év végére havi 150 ezer wafert dolgoznak majd fel, de ez most valószínűleg 180 ezerre nő, ami 20%-kal haladja meg a várakozást. Hasonló módon a 2 nm-es eljárás kapcsán is bővítés történik, ugyanis ott havi 100 ezer wafer megmunkálása várható, ami nagyjából megegyező léptékű változásnak számít.
Bár a bővítés derekasnak számít, valójában ez sem elég, így a TSMC még a módosításokkal együtt is csak fut az igények után, ami teret ad a konkurens bérgyártóknak is.
