A Ctee friss riportja szerint az AI adatközpontok iránti kereslet masszív növekedése annyira jelentős terhet helyez a TSMC-re, hogy a vállalat rendkívül nehezen tudja kielégíteni az összes megrendelést a 3 nm-es eljárásokon. Emiatt az erre vonatkozó waferárak idén 15%-kal, jövőre pedig 5-10%-kal drágulnak majd.
Az alapvető gondot a Fab18-as üzem rendkívül magas kihasználtsága okozza, amelynek a gyártókapacitása a végrehajtott bővítéssel nemrég emelkedett havi 160-175 ezer wafer közé a korábbi 130 ezer waferről. Ez azonban nem elég, és a várólisták sem csökkennek, vagyis a TSMC nem tud annyi 3 nm-es lapkát gyártani, amennyi megrendelésük van. A helyzet súlyosságát fokozza, hogy nem egyszeri kiugró tételekről van szó, hanem fokozatos leterheltségről, és ez az oka annak, amiért a tajvani bérgyártó az áremelés mellett döntött, alkalmazkodva a vártnál magasabb igényekhez.
A változás egyelőre nem érinti a több gyártási eljárást, ami azért lehet, mert az igények eltérők az egyes csíkszélességeken, és a korábbi, illetve az újabb node-ok esetében még menedzselhető a helyzet.
A TSMC döntése kellemetlen a 3 nm-es node-okat használó partnerek számára, különösen azoknál a lapkáknál, amelyek relatíve alacsony haszonkulccsal rendelkező dizájnokba készülnek, vagyis számítani lehet arra, hogy az érintett eszközök ára is növekszik majd.
